电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种兼顾成本的降低和制造工艺的简化的高可靠性的电子控制装置。电子控制装置，包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，所述连接器配置在与所述控制基板的其他部分相对的位置，所述连接器与所述密封树脂由所述控制基板和所述壳体间隔开。

Electronic control device

The invention provides an electronic control device with a high reliability and a simplified and reliable manufacturing process with consideration of cost. An electronic control device includes a control substrate, a connector, a terminal connected with the control board, and a housing, the control substrate and the connector are fixed on the housing, and a portion of the control substrate is sealed with a sealing resin, and the connector is configured with the other parts of the control substrate. The position of the connector is separated from the sealing resin by the control substrate and the shell.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及搭载在汽车上的发动机控制单元、自动变速器控制单元等电子控制装置，特别是涉及电子控制装置的结构。
技术介绍
以环境问题、能源问题为背景，汽车的电子化正在加速，电子控制装置的搭载数量正在大幅增加。为此，电子控制装置的安装位置受到限制，不得已地将其安装在汽车中环境严酷的发动机室中。另一方面，随着用于提高汽车的舒适性的车厢空间的扩大，发动机室已经小型化。像这样，许多电子控制装置以及其线束被配置在小型化的发动机室中，因此布置困难、重量增加以及成本增加成为问题。因此，在电子控制装置中需要小型化、轻量化以及低成本化。除此之外，线束呈缩短的倾向。随此，例如，发动机控制装置被安装在更靠近发动机的位置，并且存在发动机的高温以及高振动影响发动机控制装置的担忧。因此，需要提高电子控制装置的耐热性以及耐振动性，作为其对策，已知对安装有电子部件的控制基板进行树脂密封的结构。通过对控制基板进行树脂密封，能够减少对电子部件的热影响，并且能够抑制在振动环境中基板的振动。但是，在树脂密封的结构中，由于会发生树脂成型引起的弊端，因此需要这些弊端的对策(专利文献1)。专利文献1中记载的电气电子模块具有搭载有电子电路的电子电路基板、用于搭载电子电路基板的金属基底以及连接器，在通过树脂来密封电子电路基板的结构中，在连接器内部中填充封装树脂或预成型树脂。由此，防止了由树脂成型压力引起的连接器壳体的变形。另外，作为不使用封装树脂的方法，通过将调整板固定到金属基底，从而防止密封树脂向连接器内部流入。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2007-273796号公报专利技术内容专利技术要解决的问题但是，在专利文献1中，由于使用填充在连接器内部的封装树脂而使得增加成本，生产工序数量也增加。另外，在使用调整板的情况下，调整板由于树脂成型压力而产生变形，由此连接器端子恐怕会变形，从而担心对可靠性造成影响。本专利技术的目的是提供一种兼顾成本的降低和制造工艺的简化的高可靠性的电子控制装置。解决问题的技术手段本专利技术包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，所述连接器配置在与所述控制基板的其他部分相对的位置，所述连接器与所述密封树脂由所述控制基板和所述壳体间隔开。专利技术的效果根据本专利技术，能够通过低成本且简单的制造工艺来制造高可靠性的电子控制装置。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的电子控制装置的俯视图和截面图。图2为表示本专利技术的第一实施例的电子控制装置的组装步骤的图。图3为本专利技术的第二实施例的电子控制装置的俯视图和截面图。图4为本专利技术的第三实施例的电子控制装置的俯视图和截面图。图5为本专利技术的第四实施例的电子控制装置的俯视图和截面图。具体实施方式下面将利用附图对本专利技术的实施例进行说明。此外，在各图中，相同的构件由相同的符号来标记，并且适当地省略重复的说明。实施例1图1的(a)为本专利技术的第一实施例的电子控制装置的俯视图，图1的(b)为沿图1的A-A向视截面图，图1的(c)为沿图1的B-B向视截面图。图2为表示本专利技术的第一实施例的电子控制装置的组装步骤的图。如图1所示，电子控制装置1具有：安装有微型计算机等电子部件2的控制基板3；壳体4；以及连接器5，控制基板3通过密封树脂6而成型。如图1的(b)所示，壳体4具有：用于将电子控制装置1固定在车辆上的车辆固定部4a；连接器搭载部4b；控制基板搭载部4c；以及包围连接器5的框体4d，并且这些部件与壳体4一体成型。作为壳体4的材料，优选为具有高导热性、屏蔽性以及刚性的金属材料，从量产性、轻量化、散热性以及成本的观点考虑，也可以是铝或铝合金。可以对壳体4进行粗糙化处理、铝阳极化处理等表面处理。由此，提高了壳体4与密封树脂6的粘合力，对于由于环境温度变化、振动等而发生的应力，密封树脂6变得难以脱落，提高了电子控制装置1的可靠性。如图1的(b)所示，连接器5由连接器端子5a和连接器壳体5b构成，所述连接器端子5a用于连接车辆侧线束与控制基板3，所述连接器壳体5b用于使连接器端子5a以规定的间距来排列并保持。从导电性、小型化、成本的观点考虑，连接器端子5a的材料可以是铜或铜合金。从重量轻且耐热性良好的观点考虑，连接器壳体5b的材料可以使用PBT(PolybutyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂、PA(Polyamide，聚酰胺)66树脂、PPS(PolyphenyleneSulfide，聚苯硫醚)树脂。接着，参照图2对电子控制装置1的组装步骤进行说明。首先，如图2的(c)所示，将连接器5插入壳体4并进行安装。此时，预先在壳体的连接器搭载部4b上涂敷具有粘接性的密封材料7，并将连接器5载置于其上，使密封材料7固化。由此，能够防止异物、水等从壳体4与连接器5的间隙中渗入到电子控制装置1的内部。另外，通过使用具有粘接性的密封材料7，能够将连接器5固定到壳体4上。此外，根据需要，可以使用螺丝固定。接着，如图2的(d)所示，将微型计算机等电子部件2安装到控制基板3上。作为控制基板3，使用将玻璃环氧树脂等作为基底的树脂配线板，在将电子部件2安装到控制基板3时，使用Sn-Cu焊料，Sn-Ag-Cu焊料，Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料。接着，如图2的(e)所示，将控制基板3安装到壳体4上，并且组装分组件10。此时，将控制基板3载置在壳体4的控制基板搭载部4c上，使用螺丝8将控制基板3固定在壳体4上。采用螺丝8固定的固定数量可以为3个以上。此时，在与控制基板3抵接的框体4d的下端面(抵接部)上涂敷具有粘接性的密封材料7，载置控制基板3并使密封材料7固化。由此，能够可靠地防止密封树脂渗入至由控制基板3、壳体4以及连接器5而划分形成的树脂未密封空间9中，并且通过将连接器5与密封树脂6隔离，能够抑制由树脂成型压力引起的连接器5的变形。而且，通过将控制基板3粘接固定在壳体4上，能够抑制由树脂成型压力引起的控制基板3的变形。另外，通过仅在现有的壳体4上设置框体4d，能够形成树脂未密封空间9而不使用盖等附加部件。连接器5与控制基板3的连接通过以下方式来进行：将连接器端子5a插入到控制基板3的通孔3a中，并使用Sn-Cu焊料，Sn-Ag-Cu焊料，Sn-Ag-Cu-Bi焊料等无铅焊料来接合。此外，连接器5的类型可以是表面安装类型或压接类型。接着，如图2的(f)所示，将分组件10放置到树脂密封用的模具11中。在本实施例中，将分组件10放置到作为可动模具的上模11a，使上模11a可动，并且将其放置到作为固定模具的下模11b上。未用密封树脂6成型的壳体4的上表面以及车辆固定部4a的表面做成由模具11直接按压的结构，以使得它们在树脂成型时不与树脂接触。为了确保密封树脂6的流动性并使密封树脂6填充到模具11内的细节部分上，可以对模具11、分组件10以及密封树脂6进行预热。密封树脂6可以是热固性环氧树脂、不饱和聚酯树脂或热塑性树脂。作为密封方法，可以以传递模塑、压缩成型、注塑成型、热熔的方式，密封树脂6的物理性质可以是线膨胀系数为10～30×10-6/℃，热传导率为0.5～3W/mK。在模具11中填充密封树脂6并使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，所述连接器配置在与所述控制基板的其他部分相对的位置，所述连接器与所述密封树脂由所述控制基板和所述壳体间隔开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.10 JP 2015-2407091.一种电子控制装置，其特征在于，包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，所述连接器配置在与所述控制基板的其他部分相对的位置，所述连接器与所述密封树脂由所述控制基板和所述壳体间隔开。2.一种电子控制装置，其特征在于，包括：控制基板；连接器，其具有与该控制基板连接的端子；以及壳体，所述控制基板与所述连接器被固定在该壳体上，所述控制基板的一部分由密封树脂密封，由所述控制基板的其他部分、所述壳体以及所述连接器而形成不被树脂密封的树脂未密封空间。3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，所述电子部件的一部分被安装在所述树脂未密封空间中。4.一种电子控制装置，其在壳体内固定控制基板，通过端子连接所述控制基板和连接器，并与外部进行信号的收发，所述电子控制装置的特征在于，包括：连接器保持部，其在所述连接器与所述控制基板之间设置间隙并且将所述连接器保持在所述壳体上；以及树脂渗入抑制部，其与所述控制基板协作以抑制树脂向所述间隙渗入。5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述壳体包括第一框体，所述第一框体包围所述连接器且与所述控制基板抵接。6.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，所述第一框体由与所述壳体不同的构件构成。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：金子裕二朗，河合义夫，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP