A method and device for thermal throttling of integrated circuits (IC) is described. In one embodiment, the device includes a plurality of thermal sensors, and each of the heat sensors in the plurality of heat sensors is located in the region of the IC to record the core temperature at the position in the associated area; and the heat controller is coupled to the plurality of heat sensors to respond to the plurality of heat sensors. The core temperature recorded by any of the temperature sensors is greater than the individual temperature threshold of any one of the temperature sensors, and the thermal throttling of the IC is performed to reduce the temperature of the IC, and the individual temperature threshold of each temperature sensor is based on the maximum allowable maximum for each heat transmitter in the area described in the IC. Temperature and power supplied to multiple regions of the IC.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有工作负载适配的热传感器最大温度的集成电路热节流
本公开涉及集成电路中的能效和节能，更具体地但不排他地涉及计算设备处理器的热控制领域。更具体地，本专利技术的各实施例涉及电子设备处理器的高能效且节能的热节流。专利技术背景半导体处理和逻辑设计方面的进展已允许可存在于集成电路(IC)器件上的逻辑数量的增加。作为结果，计算机系统配置已从系统中的单个或多个集成电路演进到单个集成电路上的多个硬件线程、多个核、多个设备和/或多个完整系统。另外，随着集成电路的密度增长，对计算系统(从嵌入式系统到服务器)的功率要求也逐步升高。此外，软件的低效率及其对硬件的要求也已导致计算设备能耗的增加。作为结果，存在对与集成电路相关联的能效和节能的迫切需求。随着先进的微处理器具有更多的晶体管和更高频率的趋势持续增长，计算机设计者以及制造商经常面临着功耗和热消耗的相应增加。尤其在计算设备中，处理器功耗可导致过热，这可不利地影响性能、损坏组件(例如，处理器)、导致用户的不舒适或受伤，且可显著地减少电池寿命。一些处理器和SoC(片上系统)启用热监视器，该热监视器是激活热控制电路(TCC)以降低功率...
【技术保护点】
1.一种用于控制集成电路(IC)的温度的装置，所述装置包括：多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC中的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及耦合到所述多个热传感器的热控制器，用于响应于由所述多个热传感器中的任何一个温度传感器记录的管芯温度大于所述任何一个温度传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.18 US 14/975,3561.一种用于控制集成电路(IC)的温度的装置，所述装置包括：多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC中的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及耦合到所述多个热传感器的热控制器，用于响应于由所述多个热传感器中的任何一个温度传感器记录的管芯温度大于所述任何一个温度传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率。2.如权利要求1所述的装置，其中，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述IC的所述多个区域的功率之间的差。3.如权利要求1所述的装置，其中，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述多个区域中的每一个区域的每个功率跟同供应至每个区域的所述每个功率相关联的加权因子的乘积的和之间的差。4.如权利要求1所述的装置，进一步包括：存储器，用于存储所述多个传感器的个体温度阈值；以及耦合到所述存储器的更新模块，用于在供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的情况下更新所述多个温度传感器中的每个温度传感器的个体温度阈值。5.如权利要求4所述的装置，其中，所述更新模块监视对供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的变化。6.如权利要求1所述的装置，其中，所述热节流能操作用于引起动态频率缩放以降低所述IC的温度。7.如权利要求1所述的装置，其中所述热节流包括时钟调制。8.一种用于控制集成电路(IC)的温度的方法，所述方法包括：监视多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC中的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及响应于由所述多个热传感器中的任何一个温度传感器记录的管芯温度大于所述任何一个温度传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率。9.如权利要求8所述的方法，其中，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述IC的所述多个区域的功率之间的差。10.如权利要求8所述的方法，其中，每个温度传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述多个区域中的每一个区域的每个功率跟同供应至每个区域的所述每个功率相关联的加权因子的乘积的和之间的差。11.如权利要求8所述的方法，进一步包括：将所述多个传感器的各个温度阈值存储在存储器中；以及在供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的情况下更新所述多个温度传感器中的每个温度传感器的个体温度阈值。12.如权利要求11所述的方法，其中更新所述多个温度传感器中的每个温度传感器的个体温度阈值包括...
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