能够测量温度的存储器模块及使用其的系统技术方案

本发明专利技术公开了一种存储器模块。存储器模块可以包括热电偶和温度传感器。热电偶可以联接到形成在区域上的多个接触点中的至少一个接触点，存储器装置被配置成安装在该区域上。温度传感器可以联接到热电偶，并且可以被配置成产生温度信息。

【技术实现步骤摘要】
能够测量温度的存储器模块及使用其的系统相关申请的交叉引用本申请要求于2017年1月5日向韩国知识产权局提交的韩国申请号为10-2017-0001726的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
各个实施例通常可以涉及一种半导体技术，更具体地，涉及一种存储器模块及使用其的系统。
技术介绍
电子装置包括许多电子元件，并且计算机系统包括含有半导体设备的电子元件。作为代表性的电子装置的计算机系统包括用作主机的处理器和用作数据存储装置的存储器。特别地，多个存储器可以形成在模块中，可以安装在存储器系统中，并且可以用作临时存储装置。代表性的模块是双列直插式存储器模块(DIMM)。通常，DIMM包括多个DRAM，并且通过多个DRAM与处理器进行数据通信。由于DRAM包括含有电容器的存储器单元，所以DRAM具有与温度敏感性相关的特性。因此，必须测量存储器模块中的DRAM的温度，以提供系统的可靠性。
技术实现思路
在实施例中，可以提供一种存储器模块。存储器模块可以包括含有区域的模块衬底，存储器装置可以被配置成安装在该区域上，其中多个接触点可以形成在该区域上。存储器模块可以包括联接到多个接触点中的至少一个接触点的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器模块，其包括：模块衬底，其包括存储器装置被配置成安装在其上的区域，其中，在所述区域上形成多个接触点；热电偶，其联接到所述多个接触点中的至少一个接触点；和温度传感器，其联接到所述热电偶，并且被配置成产生温度信息。

【技术特征摘要】
2017.01.05 KR 10-2017-00017261.一种存储器模块，其包括：模块衬底，其包括存储器装置被配置成安装在其上的区域，其中，在所述区域上形成多个接触点；热电偶，其联接到所述多个接触点中的至少一个接触点；和温度传感器，其联接到所述热电偶，并且被配置成产生温度信息。2.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述存储器装置通过所述多个接触点中的至少一个接触点安装到所述区域。3.根据权利要求2所述的存储器模块，其中，联接到所述热电偶的所述至少一个接触点不联接到所述存储器装置。4.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述热电偶由比热彼此不同的两种不同的金属形成。5.根据权利要求1所述的存储器模块，其中，所述热电偶由热导率彼此不同的两种不同的金属形成。6.根据权利要求4所述的存储器模块，其中，所述温度传感器通过感测所述两种金属的热导率之间的差异来产生温度信息。7.一种存储器模块，其包括：模块衬底，其包括多个存储器装置被配置成安装在其上的多个区域，其中，在所述多个区域中的每一个上形成多个接触点；多个热电偶，其联接到各个区域的所述多个接触点中的至少一个接触点；和温度传感器，其联接到所述多个热电偶并且被配置成产生多个温度信息。8.根据权利要求7所述的存储器模块，其中，所述多个存储器装置通过所述多个区域中的每一个区域中形成的所述多个接触点中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹铉柱，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR