一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法技术

本发明专利技术涉及标签设计领域，尤其涉及一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签，选用超薄的承载基材来承载芯片、天线，并且在加工装配的过程中，因承载基材本身太薄，保护膜可选用不同厚度及不同材质材料以对承载基材更好的保护，这样制得的洗唛电子标签也较薄，使得洗唛电子标签的手感增加、舒适度提高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法
本专利技术涉及标签设计领域，尤其涉及一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法。
技术介绍
一般服装上有一张标注服装面料成分洗涤方法：如干洗/机洗/手洗，是否可以漂白，晾干方法等的一张标签称为洗唛，当前存在的洗唛中很少存在基于RFID技术的电子标签以方便服装的扫描，个别存在的洗唛电子标签的厚度较厚、硬度较高，顾客的手感很差，影响穿着舒适度，并且当前存在的洗唛电子标签在衣服洗涤时较易损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，使制得的洗唛电子标签的厚度较薄、舒适度较高。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签。有益效果：本专利技术中，选用超薄的承载基材来承载芯片、天线，并且在加工装配的过程中，因承载基材本身太薄，为了对承载基材进行保护，防止在步骤(C)之前承载基材发生损坏，在此将承载基材固定在保护膜上，保护膜可选用不同厚度及不同材质材料以对承载基材更好的保护，这样制得的洗唛电子标签也较薄，使得洗唛电子标签的手感增加、舒适度提高。具体实施方式一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签。本专利技术中，选用超薄的承载基材来承载芯片、天线，并且在加工装配的过程中，因承载基材本身太薄，为了对承载基材进行保护，防止在步骤(C)之前承载基材发生损坏，在此将承载基材固定在保护膜上，保护膜可选用不同厚度及不同材质材料以对承载基材更好的保护，这样制得的洗唛电子标签也较薄，使得洗唛电子标签的手感增加、舒适度提高，清洗时也不容易损坏。作为进一步的优选方案：所述步骤(A)中承载基材和保护膜通过静电吸附或者胶粘的方式固定在一起，静电吸附或者胶粘的方式既能保证承载基材和保护膜牢固贴合，又不会对承载基材和保护膜造成损伤。进一步的，所述保护膜的厚度为大于20um的常规厚度膜。优选的，所述步骤C中承载基材的两面通过胶和洗唛材质贴合固定。应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。由本专利技术的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签。

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签。2.根据权利要求1所述的基于RFID技术的超薄洗唛电...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈德林，蒋宗清，薛国赟，
申请(专利权)人：无锡品冠物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32