基于涤纶布的RFID标签制造技术

本发明专利技术提供了一种基于涤纶布的RFID标签，涉及电子标签技术领域。所述RFID标签包括超高频RFID组件和两个第一天线，两个所述第一天线均呈S型，所述两个第一天线分别对称地位于超高频RFID组件的左右两侧，所述RFID标签还包括封装层，所述封装层由至少两层涤纶布封装形成，所述超高频RFID组件和两个第一天线均缝制在所述至少两层涤纶布形成的所述封装层的内部。本发明专利技术结构简单，适合揉搓洗涤的基于涤纶布的RFID标签，提高RFID标签的推广率，使其适应更多应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子标签
，特别是涉及一种基于涤纶布的RFID标签。
技术介绍
随着RFID的逐步推广应用，各式各样的RFID标签逐渐被推向市场。在现有的RFID标签市场上，多数RFID标签采用不可弯曲的固定封装结构，不仅致使标签的整体体积较大，而且这些固定封装结构的RFID标签也不方便进行揉搓和洗涤，这一缺陷问题在纺织品领域显得尤为突出，已经严重地影响了RFID标签在纺织品领域的有效推广和应用。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是要提供一种结构简单，适合揉搓洗涤的基于涤纶布的RFID标签，提高RFID标签的推广率，使其适应更多应用领域。特别地，本专利技术提供了一种基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件和两个第一天线，两个所述第一天线均呈S型，所述两个第一天线分别对称地位于超高频RFID组件的左右两侧，所述RFID标签还包括封装层，所述封装层由至少两层涤纶布封装形成，所述超高频RFID组件和两个第一天线均缝制在在所述至少两层涤纶布形成的所述封装层的内部。专利技术人对于上述技术方案，还有进一步地优化实施措施。优选地，所述超高频RFID组件包括超高频RFID芯片、第一保护条、第二保护条、两个第二天线和基材板，第一保护条上具有表征RFID标签制造商信息的二维码，设置在基材板表面的各第二天线分别连接对应的第一天线，第二保护条具有通孔且第二保护条覆盖于两个第二天线上，两个第二天线分别对称地设于基材板上，超高频RFID芯片与各第二天线通过导电胶连接，第二保护条上的通孔暴露出超高频RFID芯片与第二天线的连接处，，第一保护条位于第二保护条的上侧且第一保护条覆盖通孔。进一步地，所述各第二天线通过导电胶或焊接或者非接触耦合方式连接对应的第一天线。进一步地，所述超高频RFID组件还包括保护胶体，保护胶体以点胶方式覆盖超高频RFID芯片和第二天线的连接处。更进一步地，在通孔以及第一保护条形成的密闭空间内，保护胶体与周围侧壁之间留置有缓冲空隙6。优选地，超高频RFID组件由柔性材料层进行密封地外封装，柔性材料层的外表面具有表征产品信息的多维彩码。进一步地，基材板的下方还设置有第三保护条。优选地，所述第一天线由若干不锈钢丝形成。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：相对市场上的传统RFID标签，该专利技术中的RFID标签结构更加简单，而且容易实现，由于采用至少两层柔弱的涤纶布封装以形成封装层，并且超高频RFID组件中的超高频RFID芯片由第一保护条、第二保护条、保护胶体以及第三保护条进行四重保护，从而确保超高频RFID芯片与第二天线之间的连接效果，这样可以使得该RFID标签在实际应用时，例如揉搓洗涤时，既可以利用超高频RFID组件外侧密封的柔性材料层防止水滴渗入，又可以利用第一天线的S型结构来适应揉搓动作，从而达到了适合揉搓和洗涤的效果。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1为本专利技术实施例中基于涤纶布的RFID标签的结构示意图；图2为图1所述RFID标签中超高频RFID组件的结构示意图；图3为图2中第二保护条的结构示意图。其中：1、超高频RFID组件；10、超高频RFID芯片；11、第一保护条；12、第二保护条；120、通孔；13、两个第二天线；14、基材板；15、保护胶体；16、缓冲空隙；17、第三保护条；2、第一天线；3、封装层。具体实施方式图1为本专利技术实施例中基于涤纶布的RFID标签的结构示意图；图2为图1所述RFID标签中超高频RFID组件的结构示意图；图3为图2中第二保护条的结构示意图。如图1所示，本实施例中基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件1和一对呈S型的第一天线2，作为本实施例中RFID标签的改进之处，本实施例中的RFID标签还包括至少由两层涤纶布封装形成的封装层3，两个第一天线2分别对称地位于超高频RFID组件1的左右两侧，第一天线2呈S型，可以使得第一天线2布线的范围更广，进而提高信号接收或发射的灵敏度以及有效距离。具体说来，如图2所示，超高频RFID组件1包括超高频RFID芯片10、第一保护条11、第二保护条12、两个第二天线13、基材板14和保护胶体15，第一保护条11上具有表征RFID标签制造商信息的二维码，各第二天线13分别连接对应的第一天线2，例如，各第二天线13通过导电胶或焊接或者非接触耦合方式连接对应的第一天线；第二保护条12具有通孔120且第二保护条12覆盖于两个第二天线13上，两个第二天线13分别对称地位于基材板14上。当然，根据实际需要，为了防止RFID标签被他人再次利用带来的安全问题，在各第二天线12紧贴基材板14的一面也可以均设置有易粹基材层，易粹基材层在第二天线12揭动时会撕裂，从而利用易粹基材层可以防止RFID标签被他人再次利用，进而提高RFID标签与所对应产品的信息安全。另外，超高频RFID芯片10与各第二天线13通过导电胶连接，以通过导电胶的耐弯折性能来避免传统焊接、电性连接时的易断路问题，可以保证超高频RFID芯片10与各第二天线13之间的电性连接效果；如图3所示的第二保护条12上的通孔120暴露出超高频RFID芯片10与第二天线13的连接处，保护胶体15以点胶方式覆盖超高频RFID芯片10和第二天线13的连接处，第一保护条11位于第二保护条12的上侧且第一保护条11覆盖通孔120。在通孔120以及第一保护条11形成的密闭空间内，保护胶体15与周围侧壁之间留置有缓冲空隙16，缓冲空隙16可以使得超高频RFID芯片10避免受到来自左右第二保护条12的各方向的顶压力，进而再次保证超高频RFID芯片10与第二天线13的连接效果；基材板14的下方设置有第三保护条17，超高频RFID组件1由柔性材料层4进行密封地外封装，柔性材料层4可以选择硅胶或者塑料或者石油衍生品等柔性材料；柔性材料层4可以对施加在整个超高频RFID组件1的顶压力起到缓冲效果，柔性材料层4的外表面具有表征产品信息的多维彩码，多维彩码作为现有技术，其具有比二维码更强大的信息存储功能，因此可以用来存储关于产品的更多详细信息；超高频RFID组件1设置在封装层3的内部，两个第一天线2均缝制在封装层3的内部。在第二保护条12上设置通孔120的原因是，超高频RFID芯片10与第二天线13之间采用点胶方式进行固定，为了限制点胶在高温状态下流动，进一步地为了使第二保护条12不至于因点胶凝固而呈凸起状从而影响第一保护条11的固定效果，在此所采取的措施是在第二保护条12上设置通孔120。在点胶过程中，所需胶体可以采用黑胶或者其他类型的耐高温胶。在使用过程中为了避免第二天线13因标签弯折、扭曲等外力影响造成的损害，第二保护条12至少完全覆盖第二天线13，第二保护条12的厚度至少等于超高频RFID芯片10的厚度。之所以要求第二保护条12的厚度至少等于超高频RFID芯片10的厚度是因为，当对超高频RFID芯片10与第二天线13以点胶的方式进行固定后，超高频RFID芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2)，其特征在于，两个所述第一天线(2)均呈S型，所述两个第一天线(2)分别对称地位于超高频RFID组件(1)的左右两侧，所述RFID标签还包括封装层(3)，所述封装层由至少两层涤纶布封装形成，所述超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2)均缝制在在所述至少两层涤纶布形成的所述封装层的内部。

【技术特征摘要】
1.一种基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2)，其特征在于，两个所述第一天线(2)均呈S型，所述两个第一天线(2)分别对称地位于超高频RFID组件(1)的左右两侧，所述RFID标签还包括封装层(3)，所述封装层由至少两层涤纶布封装形成，所述超高频RFID组件(1)和两个第一天线(2)均缝制在在所述至少两层涤纶布形成的所述封装层的内部。2.根据权利要求1所述的基于涤纶布的RFID标签，其特征在于，所述超高频RFID组件(1)包括超高频RFID芯片(10)、第一保护条(11)、第二保护条(12)、两个第二天线(13)和基材板(14)，第一保护条(11)上具有表征RFID标签制造商信息的二维码，设置在基材板(14)表面的各第二天线(13)分别连接对应的第一天线(2)，第二保护条(12)具有通孔(120)且第二保护条(12)覆盖于两个第二天线(13)上，两个第二天线(13)分别对称地设于基材板(14)上，超高频RFID芯片(10)与各第二天线(13)通过导电胶连接，第二保护条(12)上的通孔(120)暴露出超高频RFID芯片(10)与第二天线(13)的连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：华厚强，
申请(专利权)人：苏州金信宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32