一种多分支冷凝热管的环路均热板制造技术

本发明专利技术公开了一种多分支冷凝热管的环路均热板，旨在提供一种散热面积大，散热性能好的均热板；其技术方案包括均热板主体，所述的均热板主体上连通有蒸汽段管体，所述的蒸汽段管体另一端通过第一三通接头连接有两个支热管，两个所述的支热管另一端通过第二三通接头连接液体回流管路，所述液体回流管路与均热板主体连通；属于散热设备技术领域。

A loop homogeneous heat plate for a multi branch condensing tube

The invention discloses a loop heat sharing plate of a multi branch condensing heat pipe, which aims to provide a heat sharing plate with large heat dissipation area and good heat dissipation performance. The technical scheme includes the main body of the heat sharing plate, the main body of the heat sharing plate is connected with a steam section tube, and the other end of the steam section tube is connected by a first three connection joint with two. The heat pipe is used to connect the other end of the two heat pipe through the two or three pass joint to connect the liquid backflow pipe, and the liquid reflux line is connected with the body of the heat sharing plate, and belongs to the technical field of the heat dissipation equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种多分支冷凝热管的环路均热板
本专利技术涉及一种均热板，具体地说，是涉及一种多分支冷凝热管的环路均热板，属于散热设备

技术介绍
均热板是利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过均热板将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上方设置铝制翅片，或仅改变均热板的内部结构所形成的冷式散热设备已不能满足与之相对应的散热要求，极高的热流密度会使大量的热量仍聚集在热板中央及延边区域，较低的传热效率将进一步加剧芯片的热负荷，加大电子元器件被烧毁的风险。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种散热面积大，散热性能好的均热板。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是这样的：一种多分支冷凝热管的环路均热板，包括均热板主体，所述的均热板主体上连通有蒸汽段管体，所述的蒸汽段管体另一端通过第一三通接头连接有两个支热管，两个所述的支热管另一端通过第二三通接头连接液体回流管路，所述液体回流管路与均热板主体连通。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的蒸汽段管体内壁沿轴向设有第一毛细芯层。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第一三通接头内壁设有第二毛细芯层。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的支热管内壁设有第三毛细芯层。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第二三通接头内壁设有第四毛细芯层。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的液体回流管路内壁设有第五毛细芯层。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的均热板主体包括盖板和底板，所述的盖板固定在底板上，所述盖板和底板之间形成一密闭真空的板式壳体，所述板式壳体内填充有液态工质，所述板式壳体内设有第一毛细结构层和第二毛细结构层，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间形成一蒸发腔室，所述第一毛细结构层和第二毛细结构层之间设有垂直排列多个支撑结构。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的支撑结构包括铜柱，所述的铜柱包裹有多个铜粉环。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的板式壳体上设有与蒸汽段管体相适配的蒸汽管接口，与液体回流管路相适配的液体管接口，所述的蒸汽段管体与蒸汽管接口相焊接，所述的液体回流管路与液体管接口相焊接。进一步的，上述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，所述的第一多通接头和第二多通接头为三通接头或者四通接头或者五通接头或者多通接头。与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案具有如下技术优点：本专利技术提供的技术方案在蒸发段上连接有两个支管壳，增加了热量交换的面积，使得交换的热量增大，散热更为均匀，大大提高装置内部的液态工质的蒸发量和冷凝回流量，提高了散热效能，缓解芯片严重的热负荷问题。附图说明图1实施例1提供的均热板结构示意图；图2是图1中A处剖视图；图3是图1中B处剖视图；图4是图1中C处剖视图；图5图1中D-D处剖视图；图6实施例2提供的均热板结构示意图；图中符号代表元件及其类似元件如下：蒸汽段管体1，第一三通接头2，支热管3，第二三通接头4，液体回流管路5，第一毛细芯层11，第二毛细芯层21，第三毛细芯层31，第四毛细芯层41，第五毛细芯层51，热板主体a，盖板1a，底板2a，支撑结构3a，铜柱31a，铜粉环32a，蒸发腔室4a，第一毛细结构层5a，第二毛细结构层6a具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明。实施例1本专利技术公开了一种多分支冷凝热管的环路均热板，参阅图1至图5，所述的均热板主体a包括盖板1a和底板2a，所述的盖板1a固定在底板2a上，所述盖板1a和底板2a之间形成一密闭真空的板式壳体，所述板式壳体内填充有液态工质，液态工质优选为蒸馏水。所述板式壳体内设有第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a，所述第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a之间形成一蒸发腔室4a，所述第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a之间设有垂直排列多个支撑结构3a；所述的支撑结构3a包括铜柱31a，所述的铜柱31a包裹有多个铜粉环32a，设有的支撑结构3a不但可以起到支撑上盖板的作用，防止板面出现凹陷，而且呈多孔毛细结构的铜粉环为冷凝工质提供了回流的辅助流道，加速冷凝液体回流，提高了散热效率。所述的均热板主体a上连通有蒸汽段管体1，所述的蒸汽段管体1另一端通过第一三通接头2连接有两个支热管3，两个所述的支热管3另一端通过第二三通接头4连接液体回流管路5，所述液体回流管路5与均热板主体a连通，增加了散热面积，进一步提高了散热效能。所述的板式壳体上设有与蒸汽段管体1相适配的蒸汽管接口，与液体回流管路5相适配的液体管接口，所述的蒸汽段管体1与蒸汽管接口相焊接，所述的液体回流管路5与液体管接口相焊接。所述的蒸汽段管体1内壁沿轴向设有第一毛细芯层11；所述的第一三通接头2内壁设有第二毛细芯层21，所述的支热管3内壁设有第三毛细芯层31，所述的第二三通接头4内壁设有第四毛细芯层41，所述的液体回流管路5内壁设有第五毛细芯层51，所述的第一毛细芯层11，第二毛细芯层21，第三毛细芯层31，第四毛细芯层41和第五毛细芯层51均由铜粉烧结而成的。实施例2本专利技术公开了一种多分支冷凝热管的环路均热板，参阅图5和图6，所述的均热板主体a包括盖板1a和底板2a，所述的盖板1a固定在底板2a上，所述盖板1a和底板2a之间形成一密闭真空的板式壳体，所述板式壳体内填充有液态工质，液态工质优选为蒸馏水。所述板式壳体内设有第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a，所述第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a之间形成一蒸发腔室4a，所述第一毛细结构层5a和第二毛细结构层6a之间设有垂直排列多个支撑结构3a；所述的支撑结构3a包括铜柱31a，所述的铜柱31a包裹有多个铜粉环32a，设有的支撑结构3a不但可以起到支撑上盖板的作用，防止板面出现凹陷，而且呈多孔毛细结构的铜粉环为冷凝工质提供了回流的辅助流道，加速冷凝液体回流，提高了散热效率。所述的均热板主体a上连通有蒸汽段管体1，所述的蒸汽段管体1另一端通过第一三通接头2连接有两个支热管3，两个所述的支热管3另一端通过第二三通接头4连接液体回流管路5，所述液体回流管路5与均热板主体a连通，增加了散热面积，进一步提高了散热效能。所述的板式壳体上设有与蒸汽段管体1相适配的蒸汽管接口，与液体回流管路5相适配的液体管接口，所述的蒸汽段管体1与蒸汽管接口相焊接，所述的液体回流管路5与液体管接口相焊接。所述的蒸汽段管体1，第一三通接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多分支冷凝热管的环路均热板，包括均热板主体(a)，其特征在于，所述的均热板主体(a)上连通有蒸汽段管体(1)，所述的蒸汽段管体(1)另一端通过第一多通接头(2)连接的冷凝段多个支热管(3)，两个所述的支热管(3)另一端通过第二多通接头(4)连接液体回流管路(5)，所述液体回流管路(5)与均热板主体(a)连通。

【技术特征摘要】
1.一种多分支冷凝热管的环路均热板，包括均热板主体(a)，其特征在于，所述的均热板主体(a)上连通有蒸汽段管体(1)，所述的蒸汽段管体(1)另一端通过第一多通接头(2)连接的冷凝段多个支热管(3)，两个所述的支热管(3)另一端通过第二多通接头(4)连接液体回流管路(5)，所述液体回流管路(5)与均热板主体(a)连通。2.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其特征在于，所述的蒸汽段管体(1)内壁沿轴向设有第一毛细芯层(11)。3.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其特征在于，所述的第一三通接头(2)内壁设有第二毛细芯层(21)。4.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其特征在于，所述的支热管(3)内壁设有第三毛细芯层(31)。5.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其特征在于，所述的第二三通接头(4)内壁设有第四毛细芯层(41)。6.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其特征在于，所述的液体回流管路(5)内壁设有第五毛细芯层(51)。7.根据权利要求1所述的一种多分支冷凝热管的环路均热板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，
申请(专利权)人：广州华钻电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44