一种显卡相变导热散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种显卡相变导热散热器，包括：吸热均热板、过渡均热底板以及至少一根热管；所述的热管分别设置于过渡均热底板的侧部；所述吸热均热板与过渡均热底板之间通过至少一根连接管连通；所述吸热均热板、过渡均热底板、热管以及连接管内部空腔分别设置有多孔介质毛细结构，并且吸热均热板、过渡均热底板、热管与连接管内部空腔的多孔介质毛细结构之间连接为一体。本实用新型专利技术所述的一种显卡相变导热散热器，内部的真空空腔每个部分均烧结了一体连通的多孔介质毛细结构，内部的蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，蒸汽通道和毛细结构的互联互通从而增大了导热功率，减小热阻。减小热阻。减小热阻。

【技术实现步骤摘要】
一种显卡相变导热散热器


[0001]本技术涉及散热器领域，尤其是一种显卡相变导热散热器。

技术介绍

[0002]常用的相变导热元器件有热管和均温板两种，两者的工作原理是一样的，都是通过密闭容器内的低压工质在蒸发端受热后由液体变为蒸汽将热量带到冷凝端，冷凝变成液体后，又通过内壁上的毛细结构将液体吸回到蒸发端，从而将热量源源不断地从热源处带到冷凝处；热管和均温板的差异主要是结构不同、制造工艺不同、应用场景不同、导热效果不同。
[0003]当芯片尺寸不变或者增加较小而其功耗会成倍增加的情况下，芯片的热流密度也会相应成倍增加，比如功耗增加到500W甚至1000W，热流密度达到80～160(W/cm2)时，在散热空间和芯片对温度要求都不变的情况下，要求导热热阻必须降低很多才能满足要求，因热管和均温板的蒸汽腔体和蒸汽通道受限，已经满足不了高功耗、高热流密度芯片的导热需求；特别是当主板上方空间非常有限，相变导热元件需水平甚至逆流位置摆放情况下，且散热空间远离芯片的场景下，如服务器芯片采用浸没式散热和高度受限的高功耗显卡散热，既需要将芯片的热流密度降下来，还需将芯片的热量快速沿长度和宽度方向导到较远的散热空间，常规的相变导热元件达不到这种导热要求，所以必须研发新型的导热元件来解决高功耗、高热流密度芯片的导热问题。

技术实现思路

[0004]本技术为了克服上述中存在的问题，提供了一种显卡相变导热散热器，内部的真空空腔每个部分均烧结了一体连通的多孔介质毛细结构，内部的蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，蒸汽通道和毛细结构的互联互通从而增大了导热功率，减小热阻。
[0005]并且，吸热均热板作为吸热部分，垂直向下延伸，整体结构紧凑，适应于显卡上有限的空间布局，吸热部分与显卡芯片相贴，相变导热结构为水平布置摆放，能够解决解决高功耗、高热流密度芯片的导热问题。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种显卡相变导热散热器，包括：吸热均热板、过渡均热底板以及至少一根热管；所述的热管分别设置于过渡均热底板的侧部；所述吸热均热板与过渡均热底板之间通过至少一根连接管连通；所述吸热均热板、过渡均热底板、热管以及连接管内部空腔分别设置有多孔介质毛细结构，并且吸热均热板、过渡均热底板、热管与连接管内部空腔的多孔介质毛细结构之间连接为一体。
[0007]作为优选，所述的过渡均热底板由第一底板、第一盖板组成，第一底板侧面具有拔模斜度，且侧面设置有用于安装热管的外翻边插孔。
[0008]作为优选，所述的吸热均热板由第二底板、第二盖板组成，第二盖板上设置有用于安装连接管的外翻边插孔。
[0009]作为优选，所述的第一盖板设置有用于安装连接管的外翻边插孔，第一盖板与第二盖板之间通过连接管连通。
[0010]作为优选，所述热管的外端部为封闭结构，热管上穿置有散热鳍片。
[0011]作为优选，所述第一底板的外端面设置有散热鳍片。
[0012]作为优选，所述第二底板的侧面设置有拔模斜度。
[0013]作为优选，所述第一底板与第一盖板之间设置有至少一根铜柱，铜柱外沿烧结有多孔介质毛细结构，且与第一底板、第一盖板内表面的多孔介质毛细结构连接为一体结构。
[0014]作为优选，所述第二底板与第二盖板之间设置有至少一根铜柱，铜柱外沿烧结有多孔介质毛细结构，且与第二底板、第二盖板内表面的多孔介质毛细结构连接为一体结构。
[0015]本技术的有益效果是：一种吸热均热板作为吸热部分，垂直向下延伸，整体结构紧凑，适应于显卡上有限的空间布局，吸热部分与显卡芯片相贴，相变导热结构为水平布置摆放，能够解决解决高功耗、高热流密度芯片的导热问题。
[0016]本技术中的显卡相变导热散热器，其内部的真空空腔每个部分均烧结了一体连通的多孔介质毛细结构，通过把热管的蒸汽通道和均温板的蒸汽通道互联互通、热管的毛细结构和均温板的毛细结构也互联互通，从而形成一个蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，蒸汽通道和毛细结构的互联互通从而增大了导热功率，减小热阻。即使显卡上方空间非常有限，相变导热元件需水平甚至逆流位置摆放情况下，且散热空间远离芯片的场景下，本技术中的显卡相变导热散热器，也能达到导热要求，蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端，蒸汽通道和毛细结构的互联互通，解决高功耗、高热流密度芯片的导热问题。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0018]图1是本技术所述的一种显卡相变导热散热器的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术所述的一种显卡相变导热散热器的爆炸图；
[0020]图3是本技术所述的一种显卡相变导热散热器的剖面结构示意图；
[0021]图4是本技术所述的一种显卡相变导热散热器的剖面局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0022]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0023]实施例
[0024]如图1、2、3所示的一种显卡相变导热散热器，包括：吸热均热板1、过渡均热底板2以及至少一根热管3；所述的热管3分别设置于过渡均热底板1的侧部；所述吸热均热板1与过渡均热底板2之间通过至少一根连接管4连通；所述吸热均热板1、过渡均热底板2、热管3以及连接管4内部空腔分别设置有多孔介质毛细结构10，并且吸热均热板1、过渡均热底板2、热管3与连接管4内部空腔的多孔介质毛细结构10之间连接为一体。整个散热器的内部腔体和热管的蒸汽通道不会受限，形成一个蒸汽能够到达任何位置、液体能够及时回流到蒸发端的相变导热元件(3DVC)，蒸汽通道和多孔介质毛细结构的互联互通从而增大了其导热
功率，减小热阻。
[0025]本实施例中，热管3为四根，过渡均热底板2的两侧各有两根。热管3为一端封闭一端开口的结构。连接管4为四根，该连接管4为两端开口结构。
[0026]参照图2，所述的过渡均热底板2由第一底板21、第一盖板22组成，第一底板21侧面具有拔模斜度，且侧面设置有用于安装热管3的外翻边插孔5。热管3与外翻边插孔5之间的接触面通过铜焊膏焊接密封，形成焊接面31，参见图4。
[0027]吸热均热板1与过渡均热底板2的外形结构相同，所述的吸热均热板1由第二底板11、第二盖板12组成，第二盖板12上设置有用于安装连接管4的外翻边插孔5。
[0028]所述的第一盖板22设置有用于安装连接管4的外翻边插孔5，第一盖板22与第二盖板12之间通过连接管4连通。所述热管3的外端部为封闭结构，热管3上穿置有散热鳍片6。
[0029]所述第一底板21的外端面设置有散热鳍片6。
[0030]所述第二底板11的侧面设置有拔模斜度。第二底板11的外形与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显卡相变导热散热器，其特征在于，包括：吸热均热板、过渡均热底板以及至少一根热管；所述的热管分别设置于过渡均热底板的侧部；所述吸热均热板与过渡均热底板之间通过至少一根连接管连通；所述吸热均热板、过渡均热底板、热管以及连接管内部空腔分别设置有多孔介质毛细结构，并且吸热均热板、过渡均热底板、热管与连接管内部空腔的多孔介质毛细结构之间连接为一体。2.根据权利要求1所述的一种显卡相变导热散热器，其特征在于：所述的过渡均热底板由第一底板、第一盖板组成，第一底板侧面具有拔模斜度，且侧面设置有用于安装热管的外翻边插孔。3.根据权利要求2所述的一种显卡相变导热散热器，其特征在于：所述的吸热均热板由第二底板、第二盖板组成，第二盖板上设置有用于安装连接管的外翻边插孔。4.根据权利要求3所述的一种显卡相变导热散热器，其特征在于：所述的第一盖板设置有用于安装连接管的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，高明智，陈文化，卢付初，卿国芳，
申请(专利权)人：广州华钻电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：