The present application discloses a tool for a backboard fitting and a back plate fitting device and method, which comprises at least one fitting template, which forms adjacent first grooves and second grooves adjacent to a concave surface, and a bottom concave at the bottom of the second groove to form a third groove, and the first groove is used to place the back of the display module display area. The second groove is used to place the flexible substrate in the outer lead fitting area. The third groove is used to place the back plate to make the back plate placed in the third groove, and the surface of the back plate facing the second groove is not protruding the bottom of the second groove; in which the patch plate corresponds to the third groove area to form a first place. Through the through-hole, the first through hole connects third grooves and the outside to generate negative pressure through the first through hole, so that the backboard can be attached to the flexible substrate. In this way, the application can avoid damage of the roller to the bonding area.
【技术实现步骤摘要】
一种用于背板贴合的治具、背板贴合设备及方法
本申请涉及显示器制造
,特别是涉及一种用于背板贴合的治具、背板贴合设备及方法。
技术介绍
随着显示产业的发展,人们对显示设备的屏占比追求越来越高,传统LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示)显示屏,由于屏幕下端OLB(OuterLeadBonding,外引线贴合)区域的存在,导致整体屏占比无法进一步提升。随着柔性OLED(OrganicLightEmittingDisplay,有机发光显示器)的发展,通过将面板的OLB区域翻折到面板背面(简称Padbending技术),使得屏幕下边框进一步缩小,整体屏占比提高。对于使用padbending技术的面板,为了使得面板的OLB区域更有利于弯折,显示基板下方的BP(BackPlate,背板)层必须采用分段式设计,即在弯折的部分只有柔性基板。因为BP的分段式设计,使得BP贴合需要分两次进行,位于显示屏AA(ActiveArea,有效显示区域)区下方的BP可以通过传统的滚轮贴合方式进行贴合,但是位于OLB区域下方的条状BP,由于面板的贴合区域(bonding区域)与贴附于bonding区域的COF(ChipOnFilm,覆晶薄膜)或FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)的存在,利用滚轮对BP进行贴合时,滚轮会对bonding区域造成损伤。申请内容本申请主要解决的技术问题是提供一种用于背板贴合的治具、背板贴合设备及方法,能够解决采用滚轮贴合背板容易损伤bonding区域的问题。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是: ...
【技术保护点】
1.一种用于背板贴合的治具,其特征在于,包括:至少一贴合模板,所述贴合模板表面下凹形成相邻的第一凹槽和第二凹槽,所述第二凹槽底部下凹以形成第三凹槽,所述第一凹槽用于放置显示模组显示区域的背板,所述第二凹槽用于放置外引线贴合区域的柔性衬底,所述第三凹槽用于放置待贴合背板,以使得所述待贴合背板放置于所述第三凹槽时,所述待贴合背板朝向所述第二凹槽的表面不突出所述第二凹槽的底部;其中,所述贴合模板对应所述第三凹槽区域形成有第一通孔,所述第一通孔连接所述第三凹槽和外界,以通过所述第一通孔产生负压使得所述待贴合背板贴附于所述柔性衬底。
【技术特征摘要】
1.一种用于背板贴合的治具,其特征在于,包括:至少一贴合模板,所述贴合模板表面下凹形成相邻的第一凹槽和第二凹槽,所述第二凹槽底部下凹以形成第三凹槽,所述第一凹槽用于放置显示模组显示区域的背板,所述第二凹槽用于放置外引线贴合区域的柔性衬底,所述第三凹槽用于放置待贴合背板,以使得所述待贴合背板放置于所述第三凹槽时,所述待贴合背板朝向所述第二凹槽的表面不突出所述第二凹槽的底部;其中,所述贴合模板对应所述第三凹槽区域形成有第一通孔,所述第一通孔连接所述第三凹槽和外界,以通过所述第一通孔产生负压使得所述待贴合背板贴附于所述柔性衬底。2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于,所述第三凹槽的底部和/或侧面形成有所述第一通孔,以通过所述第一通孔将所述第三凹槽内的空气抽出。3.根据权利要求2所述的治具,其特征在于,所述第三凹槽底部形成有多个所述第一通孔,以使得所述待贴合背板放置于所述第三凹槽时,至少部分所述第一通孔与所述待贴合背板上的第二通孔重叠。4.根据权利要求1-3任一项所述的治具,其特征在于,所述贴合模板进一步形成有与所述第二凹槽相邻的第四凹槽,用于放置贴附于所述外引线贴合区域的覆晶薄膜/柔性电路板。5.根据权利要求1-3任一项所述的治具,其特征在于,所述贴合模板对应所述第一凹槽的底部形成有第三通孔,以在贴附所述待贴合背板时,利用所述第三通孔产生负压以固定所述显示模组显示区域的背板。6.一种背板贴合设备,其特征在于,至少包括如权利要求1-5任一项所述的治具和负压吸附装置;所述治具用于放置待贴合背板和显示模组;所述负压吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:江国栋,王娟娟,
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。