大面积簇射头组件制造技术

本发明专利技术涉及一种大面积簇射头组件，其特征在于具备：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体；且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。本发明专利技术的大面积簇射头组件在将大型化或大面积化的簇射头连接到背衬板的情况下，可不下垂而牢固地连接，并且可容许因热膨胀引起的体积变化。

Large area shower head module

The present invention relates to a large area shower head component, characterized in that the back plate, the upper part of the chamber, and the shower head are provided with a gas to the base plate in the lower part of the backing plate, and the shower head is connected to the backing plate in a manner that can achieve thermal expansion. The large area shower head component of the invention can be connected to the back plate without the large or large area shower head, and can allow the volume change caused by the thermal expansion.

【技术实现步骤摘要】
大面积簇射头组件
本专利技术涉及一种使用于薄膜沉积装置的大面积簇射头组件。
技术介绍
最近，平面显示器广泛地用作包括个人携带终端在内的电视(Television，TV)或电脑的显示器等，这种平面显示器的种类繁多，有液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)、等离子显示面板(PlasmaDisplayPanel，PDP)及有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiodes，OLED)等。其中，称为有机发光二极管的OLED是指利用当电流流入到荧光性有机化合物时发光的电致发光现象自行发光的“自发光型有机物质”。OLED可在低电压下驱动，可制成较薄的薄型，具有宽广的视角与迅速的响应速度，因此作为可替代现有的LCD的下一代显示装置而受到青睐。这种OLED的制造制程大致有图案(Pattern)形成制程、有机薄膜沉积制程、封装(encapsulation)制程以及贴合沉积有有机薄膜的基板与经由封装制程的基板的粘着制程等。另一方面，作为沉积制程中的一种的化学气相沉积制程(ChemicalVaporDepositionProcess)为如下制程：将作为通过外部的高频电源等离子化而具有高能量的沉积物质的处理气体沉积到基板上。用以执行这种沉积制程的通常的化学气相沉积装置具备：腔室，具有在上表面装载(Loading)基板的基座；背衬板，设置到腔室内而发挥电极作用；以及簇射头，设置到背衬板的下部而发挥气体流入口的作用。远离背衬板特定距离而配置这种簇射头，以便与背衬板之间形成相隔空间部。在簇射头的表面形成有微小尺寸的多个贯通孔。这种簇射头为了保持沉积到基板上的沉积膜的均匀度而实质上与装载有基板的基座并排配置，也适当地调节与基座的间隔。根据这种构成，当进行沉积制程时，在处理气体从腔室的上部通过背衬板而注入到下方后，通过相隔空间部扩散，之后通过形成在簇射头的多个贯通孔而喷出，由此可在基板上形成沉积膜。图10是表示以往技术的背衬板10与簇射头30的连接构造。如图10所示，簇射头30通过螺栓20而连接到背衬板10。然而，最近平面显示器呈大型化、大面积化的趋势，因此簇射头30也同样大面积化。然而，在沉积制程中，簇射头30加热成相对较高的温度，由此进行热膨胀。在此情况下，大面积化的簇射头30因热膨胀引起的体积变化大于以往的簇射头。此时，如果像以往技术一样利用螺栓20等将簇射头30牢固地连接到背衬板10，则无法补偿簇射头30因热膨胀引起的体积变化，因此在热膨胀时，会导致簇射头30破损或损伤。
技术实现思路
[专利技术欲解决的课题]本专利技术为了解决如上所述的问题，目的在于提供一种不使大型化或大面积化的簇射头下垂而牢固地连接到背衬板，并且可容许因热膨胀引起的体积变化的大面积簇射头组件及具备其的薄膜沉积装置。[解决课题的手段]通过一种大面积簇射头组件达成如上所述的本专利技术的目的，所述大面积簇射头组件具备：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体，且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。在此情况下，所述大面积簇射头组件可具备沿所述簇射头的边缘上表面向上部延伸的延伸部，在所述背衬板具备连接部，所述连接部供所述延伸部插入而以可实现热膨胀的方式连接，支撑所述簇射头。另外，所述连接部可在所述背衬板的侧面方向连接所述延伸部与所述背衬板。例如，所述连接部可具备：槽部，供所述延伸部插入，具有相对大于所述延伸部的内部体积，以使所述延伸部可因所述簇射头的热膨胀而移动；以及支撑部，其端部贯通所述背衬板的侧壁而固定到所述延伸部，支撑所述延伸部以使所述延伸部可移动。另外，所述连接部可具备：开口部，供所述延伸部贯通，相对大于所述延伸部，以使所述延伸部可因所述簇射头的热膨胀而移动；以及支撑部，其端部贯通所述背衬板的侧壁而固定到所述延伸部，支撑所述延伸部以使所述延伸部可移动。在此情况下，所述支撑部可具备：第一支撑部，沿垂直于所述延伸部的方向紧固而导引所述延伸部因热膨胀引起的体积变化；以及第二支撑部，以预先确定的角度紧固到所述延伸部而防止所述簇射头下垂。另外，所述支撑部可包括螺杆或螺栓，在其端部形成螺纹，贯通所述背衬板的侧壁而紧固到所述延伸部。另一方面，所述支撑部可在其端部具备球形或曲线形的头部，在所述延伸部形成插入空间，所述插入空间的体积相对大于所述头部以供所述头部插入。进而，所述支撑部能够以所述簇射头的中央部为中心而配置成放射状。另一方面，可对所述背衬板施加射频(RadioFrequency，RF)电源，在所述簇射头的中央部还具备固定部，所述固定部连接所述背衬板与所述簇射头而支撑所述簇射头，将施加在所述背衬板的RF电源传输到所述簇射头。另外，可对贯通所述开口部的所述延伸部施加RF电源。另一方面，所述连接部还可具备间隔调节单元，所述间隔调节单元可调节所述簇射头与所述基板之间的间隔。在此情况下，所述间隔调节单元可包括螺杆或螺丝，贯通所述簇射头的下表面而紧固到所述背衬板。[专利技术的效果]根据具有上述构成的本专利技术，在将大型化或大面积化的簇射头连接到背衬板的情况下，可不下垂而牢固地连接，并且可容许因热膨胀引起的体积变化。附图说明图1是表示本专利技术的一实施例的大面积簇射头组件的立体图。图2是表示图1中的背衬板的下表面的俯视图。图3是沿图1的“III-III”线观察的侧剖面图。图4是沿图1的“IV-IV”线观察的横剖面图。图5是表示支撑部的其他实施例的图。图6是表示本专利技术的其他实施例的大面积簇射头组件的立体图。图7是图6的分解立体图。图8是沿图6的“VIII-VIII”线观察的侧剖面图。图9是沿图6的“IX-IX”线观察的横剖面图。图10是表示以往技术的簇射头与背衬板的连接构造的图。具体实施方式以下，参照附图，详细地对本专利技术的实施例的大面积簇射头组件进行说明。图1是表示本专利技术的一实施例的大面积簇射头组件2000的立体图。参照图1，所述大面积簇射头组件2000具备：背衬板2100，具备在腔室(未图示)的上部；以及簇射头2300，具备在所述背衬板2100的下部而向基板(未图示)供给处理气体；且所述簇射头2300以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板2100。所述簇射头2300因大面积化而重量增加，因此重要的是不下垂而连接到所述背衬板2100。另外，所述簇射头2300在沉积制程中加热成高温，因此需以可实现因热膨胀引起的体积变化的方式连接到所述背衬板2100。为此，所述大面积簇射头组件2000具备沿所述簇射头2300的边缘上表面向上部延伸的延伸部2310A、2310B、2310C、2310D，在所述背衬板2100具备连接部2200，所述连接部2200供所述延伸部2310A、2310B、2310C、2310D插入而以可实现热膨胀的方式连接，支撑所述簇射头2300(参照图3)图2是表示图1中的所述背衬板2100的下表面的图。参照图1及图2，所述连接部2200在所述背衬板2100的侧面方向连接所述延伸部2310A、2310B、2310C、2310D与所述背衬板2100。即，本实施例的大面积簇射头组件2000在将所述簇射头2300连接到所述背衬板2100的情况下，以可补偿因热膨胀引起的体积变化的方式连接。在考虑到这个方面时，在所述背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大面积簇射头组件，其特征在于，包括：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体，且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。

【技术特征摘要】
2016.12.23 KR 10-2016-01775831.一种大面积簇射头组件，其特征在于，包括：背衬板，具备在腔室的上部；以及簇射头，具备在所述背衬板的下部而向基板供给气体，且所述簇射头以可实现热膨胀的方式连接到所述背衬板。2.根据权利要求1所述的大面积簇射头组件，其特征在于，具备沿所述簇射头的边缘上表面向上部延伸的延伸部，在所述背衬板具备连接部，所述连接部供所述延伸部插入而以可实现热膨胀的方式连接，支撑所述簇射头。3.根据权利要求2所述的大面积簇射头组件，其特征在于，所述连接部在所述背衬板的侧面方向连接所述延伸部与所述背衬板。4.根据权利要求3所述的大面积簇射头组件，其特征在于，所述连接部具备：槽部，供所述延伸部插入，具有相对大于所述延伸部的内部体积，以使所述延伸部可因所述簇射头的热膨胀而移动；以及支撑部，其端部贯通所述背衬板的侧壁而固定到所述延伸部，支撑所述延伸部以使所述延伸部可移动。5.根据权利要求3所述的大面积簇射头组件，其特征在于，所述连接部具备：开口部，供所述延伸部贯通，相对大于所述延伸部，以使所述延伸部可因所述簇射头的热膨胀而移动；以及支撑部，其端部贯通所述背衬板的侧壁而固定到所述延伸部，支撑所述延伸部以使所述延伸部可移动。6.根据权利要求4或5所述的大面积簇射头组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金宰焕，
申请(专利权)人：TES股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR