PCB丝印制作方法、PCB丝印图案及PCB板技术

本公开提供一种PCB丝印制作方法、PCB丝印图案和PCB板，属于PCB印制技术领域。该PCB丝印制作方法包括：在PCB基材上涂覆光刻胶；利用预设掩膜版进行曝光处理，并显影；涂覆丝印油墨；去除光刻胶，在所述PCB基材上形成丝印图案。一方面，该方法能够提升丝印油墨印刷的精度，精度可达微米级，而且得到的丝印图案中文字也可以更窄更小；再一方面，还能够解决布件太过密集丝印无法印刷的问题，以及PCB板在连接器对位丝印精度不足而导致插接不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB丝印制作方法、PCB丝印图案及PCB板
本公开涉及PCB印制
，具体而言，涉及一种PCB丝印制作方法、PCB丝印图案和PCB板。
技术介绍
目前，PCB(PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板)丝印在单面板、双面板甚至多层板中被广泛应用，丝印层属于文字层，用于注释，可以在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，以方便电路的安装和维修。随着PCB上布件越来越多，越来越密集，丝印摆放的位置也越来越狭窄；而且为了和整机设计能够匹配，一些连接器对位丝印的印刷精度要求更是越来越高。基于这两点，在PCB制作工艺过程中，丝印的印刷也将变得越来越严苛。现有PCB板厂家通用的丝印印刷技术的精度只能达到0.25mm，然而这样的精度很难满足客户要求。因此，现有技术中的技术方案对于PCB丝印印刷精度不够精细，还存在有待改进之处。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开的目的在于提供一种PCB丝印制作方法、PCB丝印图案和PCB板，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得清晰，或者部分地通过本公开的实践而习得。根据本公开的一个方面，提供一种PCB丝印制作方法，包括：在PCB基材上涂覆光刻胶；利用预设掩膜版进行曝光处理，并显影；涂覆丝印油墨；去除光刻胶，在PCB基材上形成丝印图案。在本公开的一种示例性实施例中，所述PCB基材为铜箔。在本公开的一种示例性实施例中，所述预设掩膜版为刻有所述丝印图案的掩膜版。在本公开的一种示例性实施例中，所述光刻胶为正性光刻胶，所述预设掩膜版上的镂空部分与所述丝印图案一致。在本公开的一种示例性实施例中，所述丝印图案包括标志丝印和/或对位丝印。在本公开的一种示例性实施例中，所述丝印油墨为挥发性干燥油墨、UV光固化型油墨或热固化型油墨中的一种。在本公开的一种示例性实施例中，利用预设掩膜版进行曝光处理之前，还包括：利用所述PCB基材上的对位标志将所述PCB基材与所述预设掩膜版进行对位。在本公开的一种示例性实施例中，所述清洗剂为丙酮溶液。根据本公开的第二方面，还提供一种PCB丝印图案，包括采用以上所述的PCB丝印制作方法形成的丝印图案。根据本公开的第三方面，一种PCB板，包括：PCB基材和设置在所述PCB基材表面的PCB丝印图案，其中所述PCB丝印图案为以上所述的PCB丝印图案。本公开的某些实施例提供的PCB丝印制作方法、PCB丝印图案和PCB板，通过光刻的方式在PCB基材上露出丝印图案，并经涂覆丝印油墨和清洗后得到丝印图案，一方面，该方法能够提升丝印油墨印刷的精度，精度可达微米级，而且得到的丝印图案中文字也可以更窄更小；再一方面，还能够解决布件太过密集丝印无法印刷的问题，以及PCB板在连接器对位丝印精度不足而导致插接不良的问题。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出本公开提供的一种PCB丝印制作方法的流程图。图2示出本公开实施例中提供的一种在PCB基材上制作PCB丝印的方法的流程图。图3示出本公开实施例中完成图2中步骤S21后的示意图。图4示出本公开实施例中完成图2中步骤S23后的示意图。图5示出本公开实施例中完成图2中步骤S24后的示意图。图6示出本公开实施例中完成图2中步骤S25后的示意图。图7示出本公开实施例中完成图2中步骤S26后的示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。在本文中，“内侧”、“外侧”的方位术语分别是指朝向液晶层的一侧和背离液晶层的一侧，例如，衬底基板的内侧是指衬底基板朝向液晶层的一层。另外，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中显示器件示意置放的方位来定义的。应当理解到，上述方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据显示器件所放置的方位的变化而相应地发生变化。在本公开的相关实施例中PCB丝印是通过丝印网版进行制作得到的，制作工艺包括以下两个方面：1)拉网拉网的步骤包括：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存具体操作说明如下：(1)因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。(2)将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。(3)将清理好，未变形网框与网纱接着面薄而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。(4)待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度。(5)选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙(自动升架、手动拉网为例)。(6)绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作PCB网版(以一米×一米全自动生产线使用PCB网版为例)。纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为(100T、110T、120T均为30±2牛顿)(77T、51T均为35±2牛顿)(24T为50±2牛顿)。(7)将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进PCB网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后(应采用开放式吹风加强干燥)才可下网。(8)使用裁纸刀去除PCB网版四周多余网纱，并在PCB网版边框注明，日期，网目及下网时张力(以便观察张力变化)为了防止洗网水(防白水)的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB丝印制作方法，其特征在于，包括：在PCB基材上涂覆光刻胶；利用预设掩膜版进行曝光处理，并显影；涂覆丝印油墨；去除光刻胶，在所述PCB基材上形成丝印图案。

【技术特征摘要】
1.一种PCB丝印制作方法，其特征在于，包括：在PCB基材上涂覆光刻胶；利用预设掩膜版进行曝光处理，并显影；涂覆丝印油墨；去除光刻胶，在所述PCB基材上形成丝印图案。2.根据权利要求1所述的PCB丝印制作方法，其特征在于，所述PCB基材为铜箔。3.根据权利要求1所述的PCB丝印制作方法，其特征在于，所述预设掩膜版为刻有所述丝印图案的掩膜版。4.根据权利要求3所述的PCB丝印制作方法，其特征在于，所述光刻胶为正性光刻胶，所述预设掩膜版上的镂空部分与所述丝印图案一致。5.根据权利要求1所述的PCB丝印制作方法，其特征在于，所述丝印图案包括标志丝印和/或对位丝印。6.根据权利要求1所述的PCB丝印制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文坚，安静雯，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11