一种丝印网板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种丝印网板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。本发明专利技术还公开了一种丝印网板。本方法在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在膜上的压力，避免非下胶区网结压伤膜，也不会留下十字印点，保持美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了丝印网板
，特别是涉及了一种丝印网板及其制作方法。
技术介绍
现有显示装置常用的封装方法是采用点胶或者丝网印刷的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上，再将形成有显示器件的基板与盖板贴合，然后再进行烘干，进而实现显示装置的封装，但是，使用点胶方式速度慢，且点胶的压力不易控制，容易造成断胶或者多涂、少涂胶造成封装不良的缺点。如图1所示，其为现有的用丝网印刷板进行涂布环氧胶的示意图，所述丝网印刷板由数根X轴线11’与数根Y轴线12’张紧形成一张丝网1’，相邻两根X轴线11’和Y轴线12’形成一目，目的数量不等，具体根据所需要张力不同决定，然后按照所需涂布环氧胶的位置，将不需要的涂布环氧胶的部位（非下胶区2’）用胶水等网浆涂布覆盖，只留下需要涂布环氧胶部分的丝网（下胶区3’）。虽然这种用丝网印刷板进行环氧胶涂布的方式在一定程度上提高了涂胶速度，但是X轴线11’和Y轴线12’相互交叉处会形成叠层十字型即网结13’，如图2所示，高度增加，形成一个凸起（即使覆盖胶水后位于非下胶区的网结仍然会凸起），与丝网平面有高度差，当印刷环氧胶时，刮刀从网上刮过时，网结13’会增大压伤基板上的PI膜的风险，因为PI材料薄很脆弱（40~60nm），很容易被丝网的网结13’压伤，即在PI膜表面压印出若干网结点（十字型印痕），不仅影响美观，而且显示时就很容易表现出印痕，降低生产的良品率和显示效果。现有技术解决网结13’压伤PI膜的方案主要有：增加网板厚度即网浆厚度，虽然缓解了网结压伤PI膜的情况，但下胶量会明显增多，且开口位置主要靠近网板边缘增厚网板厚度不利于丝印；也有通过调整优化丝印工艺，但需要进行大量的试验以及要求操作人员经验丰富，不仅成本较高且针对不同结构的边框又需要重新优化调整使得工艺变得复杂，难以统一，不利于提高生产效率和产品质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供了一种丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，不会留下十字印点，保持美观；且无需改变丝印工艺，成本低，具有良好的经济效益。本专利技术还提供了一种丝印网板。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框，所述丝网为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。作为本专利技术提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述步骤2具体包括：在所述丝网上涂布网浆，烘干，按第一菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为非下胶区，未被曝光的区域为下胶区。作为本专利技术提供的丝印网板的制作方法的一种改进，涂布所述网浆在所述丝网的任一侧或两侧。作为本专利技术提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述步骤3具体包括：在步骤2的所述丝网上涂布网浆，烘干，按第二菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为垫高区。作为本专利技术提供的丝印网板的制作方法的一种改进，在步骤2的所述丝网朝向具有PI膜的基板的一侧上涂布网浆。作为本专利技术提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述垫高区的厚度低于10μm。一种丝印网板，其包括网框和设置在所述网框内的丝网，所述丝网具有下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有网浆；所述丝网朝向待印刷物料一侧还具有垫高区，所述垫高区覆盖有网浆且环绕所述下胶区。作为本专利技术提供的丝印网板的一种改进，所述下胶区和非下胶区通过对网浆进行光刻图案形成。作为本专利技术提供的丝印网板的一种改进，所述垫高区通过对网浆进行光刻图案形成。作为本专利技术提供的丝印网板的一种改进，所述垫高区的厚度低于10μm。作为本专利技术提供的丝印网板的一种改进，所述丝网包括相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线。本专利技术具有如下有益效果：本丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，也不会留下十字印点，保持美观，更有效地避免了在该工艺环节产生制程不良品，提高显示装置的质量。本制作方法简单易行，且无需改变丝印工艺，成本低，具有良好的经济效益。附图说明图1为现有丝印网板的结构示意图；图2为图1中A处的剖视图；图3a~3l为本专利技术丝印网板的制作方法的流程示意图；图4为本专利技术丝印网板的结构示意图。具体实施方式现有丝印网板的X轴线和Y轴线相互交叉处会形成叠层十字型即网结，高度增加，形成一个凸起（即使覆盖胶水后位于非下胶区的网结仍然会凸起），与丝网平面有高度差，当印刷环氧胶时，刮刀从网上刮过时，网结会增大压伤PI膜的风险，因为PI材料很脆弱，很容易被丝网的网结压伤，留下十字型印痕，影响美观，，降低生产的良品率和显示效果。针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，也不会留下十字印点，保持美观，且无需改变丝印工艺，采用常规的丝印工艺即可，有效地避免了在该工艺环节产生制程不良品，提高显示装置的质量。下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。实施例1如图3a~3l所示，本实施例提供了一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网2的网框1，如图3a所示，所述丝网2为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线，所述X轴线和Y轴线交叉间隔出若干个网孔3。步骤2、在所述丝网2上涂布网浆，获得下胶区6和非下胶区7，所述非下胶区7覆盖有所述网浆，即所述网浆粘堵在所述非下胶区7的网孔3内。具体地，优选利用菲林掩膜板制作下胶区6和非下胶区7，其具体包括以下步骤：步骤2.1、涂布网浆：如图3b所示，在干燥的丝网2上涂布感光胶4（即网浆），可以是所述丝网2的一侧或上下两侧；优选通过自动涂布机来实现，涂布后的胶层平整一致厚度均匀；步骤2.2、烘干：如图3c所示，将涂布好感光胶4的丝印网板平放在恒温的烘箱中干燥，一般温度控制在39~45℃；步骤2.3、曝光：如图3d所示，将按预设图案制作好的第一菲林掩膜板5贴在所述丝印网板的上方，放置在曝光机上进行曝光；步骤2.4、显影：如图3e所示，曝光后，揭去第一菲林掩膜板5，对丝印网板进行显影，即冲洗，使未感光部位的感光胶4遇水膨胀，用水加压喷显，将溶解的感光胶4冲洗掉，获得下胶区6；感光部位则为非下胶区7；步骤2.5、烘干：如图3f所示，将经过显影处理的丝印网板进行干燥处理。步骤3、在步骤2获得的丝网2的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区6的垫高区9；所述垫高区9覆盖有所述网浆。具体地，优选利用菲林掩膜板制作垫高区9，其具体包括以下步骤：步骤3.1、涂布网浆：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框，所述丝网为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。

【技术特征摘要】
1.一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框，所述丝网为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。2.根据权利要求1所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：在所述丝网上涂布网浆，烘干，按第一菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为非下胶区，未被曝光的区域为下胶区。3.根据权利要求2所述的丝印网板的制作方法，其特征在于，涂布所述网浆在所述丝网的任一侧或两侧。4.根据权利要求1或2所述的丝印网板...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾海生，吕泰添，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44