封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装装置，封装装置包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件相对设置，其中，所述第一封装件设置有第一定位孔，所述第二封装件设置有第二定位孔，定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。由此，在生产和调试时，通过定位件即可准确完成第一封装件和第二封装件的定位，而且可以避免第一封装件和第二封装件出现安装偏差，从而可以提高封装装置的对齐可靠性。而且，如此设置的第一封装件和第二封装件仅是对应增加了定位孔的设置，对于第一封装件和第二封装件本身并无较大的影响。

【技术实现步骤摘要】
封装装置
本技术涉及电池
，尤其涉及一种封装装置。
技术介绍
相关技术中，由于上第二封装件是分离的装置，所以在安装过程中没有一个有效的方法来确保安装后上第二封装件在X和Y方向是对齐的，现有方法是利用做首件来目视观察封印是否对齐，极耳是否在槽位印中间，这种判断方法是不可靠的。因为存在制造的随机性，导致首件无问题但大批量生产时出现小比例偏差的状况。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种封装装置，该封装装置可以实现第一封装件和第二封装件的快速对齐安装。根据本技术的封装装置，包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件相对设置，其中，所述第一封装件设置有第一定位孔，所述第二封装件设置有第二定位孔，定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。根据本技术的封装装置，在生产和调试时，通过定位销即可准确完成第一封装件和第二封装件的定位，而且可以避免第一封装件和第二封装件出现安装偏差，从而可以提高封装装置的对齐可靠性。而且，如此设置的第一封装件和第二封装件仅是对应增加了定位孔的设置，对于第一封装件和第二封装件本身并无较大的影响。在本技术的一些示例中，所述第一定位孔为多个且间隔开设置，所述第二定位孔为多个且间隔开设置。在本技术的一些示例中，所述第一定位孔成对设置且分别靠近所述第一封装件的相对两端；所述第二定位孔成对设置且分别靠近所述第二封装件的相对两端。在本技术的一些示例中，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为圆孔。在本技术的一些示例中，所述封装装置还包括：极耳加热块，所述极耳加热块设置在所述第一封装件或所述第二封装件上。在本技术的一些示例中，所述极耳加热块设置在所述第一封装件上，所述第二封装件上设置有配合块，所述极耳加热块与所述配合块上下相对设置。在本技术的一些示例中，所述极耳加热块可上下调节地设置在所述第一封装件上。在本技术的一些示例中，所述第一封装件上设置有限位杆和弹性件，所述极耳加热块设置在所述限位杆上，所述弹性件穿设在所述限位杆上，所述弹性件止抵在所述第一封装件和所述极耳加热块之间。在本技术的一些示例中，所述限位杆和所述弹性件分别成对设置。在本技术的一些示例中，所述极耳加热块为铜块。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的封装装置的立体图；图2是根据本技术实施例的封装装置的主视图。附图标记：封装装置10；第一封装件1；第二封装件2；第二定位孔21；定位销3；极耳加热块4；配合块5；限位杆6；弹性件7。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考附图详细描述一下根据本技术实施例的封装装置10。如图1和图2所示，封装装置10包括：第一封装件1和第二封装件2，第一封装件1和第二封装件2上下相对设置，第一封装件1设置有第一定位孔，第二封装件2设置有第二定位孔21，第一定位孔和第二定位孔21上下相对，定位件适于分别伸入第一定位孔和第二定位孔21以使第一封装件1和第二封装件2正对。其中，定位件可以选用定位销3。可以理解的是，在生产和调试时，通过定位销3即可准确完成第一封装件1和第二封装件2的定位，而且可以避免第一封装件1和第二封装件2出现安装偏差，从而可以提高封装装置10的对齐可靠性。而且，如此设置的第一封装件1和第二封装件2仅是对应增加了定位孔的设置，对于第一封装件1和第二封装件2本身并无较大的影响。其中，第一定位孔和第二定位孔21的内径可以相同。可选地，如图1和图2所示，第一定位孔为多个，而且多个第一定位孔间隔开设置，第二定位孔21可以为多个，而且多个第二定位孔21间隔开设置。通过设置多个第一定位孔和多个第二定位孔21，可以有利于第一封装件1和第二封装件2在各处均衡定位，从而可以进一步地避免出现安装偏差，可以提高封装装置10的可靠性。例如，第一定位孔成对设置，而且每对中的两个第一定位孔分别靠近第一封装件1的相对两端，第二定位孔21成对设置，而且每对中的第二定位孔21分别靠近第二封装件2的相对两端。这样，通过在第一封装件1和第二封装件2的端部位置设置定位孔，可以降低定位孔对第一封装件1和第二封装件2的影响，可以保证第一封装件1和第二封装件2的结构可靠性，而且可以使得第一封装件1和第二封装件2改动小，易于实现。其中，如图1所示，第一定位孔和第二定位孔21均为圆孔。圆孔一方面便于布置定位销3，另一方面设置简单，易于成型。根据本技术的一个具体实施例，如图1和图2所示，封装装置10还包括：极耳加热块4，极耳加热块4设置在第一封装件1或者第二封装件2上。极耳加热块4可以用于对电芯的极耳进行加热，这样可以使得电芯的极耳位置处的温度和封装位置处的温度接近，不会出现明显温差，从而可以保证电芯的温度均衡性，可以避免出现封装缺陷，出现后续的漏液等隐患。进一步地，如图2所示，极耳加热块4设置在第一封装件1上，第二封装件2上设置有配合块5，极耳加热块4与配合块5上下相对设置。由此，在第一封装件1和第二封装件2封装时，极耳加热块4可以用于加热极耳，可以使得极耳的温度升高，此时，配合块5可以支撑在极耳和极耳加热块4的下方，从而可以保证极耳加热块4加热极耳的稳定性和可靠性。可选地，如图2所示，极耳加热块4可上下调节地设置在第一封装件1上。这样极耳加热块4可以根据实际情况调节位置，从而可以更好地匹配极耳，进而可以提高封装装置10的通用性。进一步地，如图2所示，第一封装件1上设置有限位杆6和弹性件7，极耳加热块4设置在限位杆6上，弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装装置，包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件相对设置，其中，所述第一封装件设置有第一定位孔，所述第二封装件设置有第二定位孔，定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和所述第二封装件相对设置，其中，所述第一封装件设置有第一定位孔，所述第二封装件设置有第二定位孔，定位件适于分别伸入所述第一定位孔和所述第二定位孔以使所述第一封装件和所述第二封装件正对。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一定位孔为多个且间隔开设置，所述第二定位孔为多个且间隔开设置。3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述第一定位孔成对设置且分别靠近所述第一封装件的相对两端；所述第二定位孔成对设置且分别靠近所述第二封装件的相对两端。4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为圆孔。5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，还包括：极...

【专利技术属性】
技术研发人员：席杰，冯浩强，吕廖波，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35