一种表面贴装二极管制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装二极管
本技术涉及电子元器件
，特别是一种二极管。
技术介绍
二极管产品是最常用的电子元器件之一，其最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过；二极管可应用于整流电路、检波电路、稳压电路、电压抑制电路以及各种调制电路。表面贴装二极管是指无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴焊到印制板表面规定位置上的技术产品，具有组装密度高、体积小、重量轻的特点，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本，节省材料、能源、设备、人力、时间等优点。现有的表面贴装二极管产品如图1所示，其本体1一般为环氧树脂成型胶塑封而成，上框架4和下框架5的引出脚在本体1的两侧，再内部结构如图2所示，二极管晶粒P端2通过焊料（锡膏或锡线等）连接上框架4，并由其引脚连通至本体1的表面，二极管晶粒N端3通过焊料（锡膏或锡线等）连接下框架5，并由其引脚连通至本体1的表面，从而完成二极管晶粒P端2和N端3的外接，方便后续客户使用。由于其封装引脚面积有限，导致产品散热能力不够强，进而影响二极管应用在较大功率的电路中；同时其本体厚度较厚，不便于薄型化的封装应用。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了一种表面贴装二极管，以减薄厚度、增大其散热面积，提高散热能力，进一步满足不同应用场合的需求。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。贴装二极管，包括本体，本体内设置有二极管晶粒，所述晶粒的P端连接上框架，上框架的一端嵌装在本体内，上框架的另一端通过引脚连接至本体外部形成上框架焊接端；所述晶粒的N端连接下框架，所述本体对应下框架的部位开设有扁位，下框架扣接在扁...
【技术保护点】
1.一种表面贴装二极管，包括本体（1），本体内设置有二极管晶粒，所述晶粒的P端连接上框架（4），上框架（4）的一端嵌装在本体内，上框架（4）的另一端通过引脚连接至本体外部形成上框架焊接端；所述晶粒的N端连接下框架（5），其特征在于：所述本体对应下框架（5）的部位开设有扁位，下框架扣接在扁位内，下框架（5）的一端伸出与上框架引出端相对的本体另一端形成下框架焊接端；所述下框架（5）的厚度为上框架位于本体内部分厚度的1.2倍，下框架（5）的底端面面积为本体底端面面积的四分之三。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装二极管，包括本体（1），本体内设置有二极管晶粒，所述晶粒的P端连接上框架（4），上框架（4）的一端嵌装在本体内，上框架（4）的另一端通过引脚连接至本体外部形成上框架焊接端；所述晶粒的N端连接下框架（5），其特征在于：所述本体对应下框架（5）的部位开设有扁位，下框架扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盟舜，蔡铭新，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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