一种低成本光模块的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本光模块的封装结构，由连接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纤连接器组成，所述主PCBA和副PCBA连接，采用主副两块PCBA结构，其中主副两块PCBA呈90°固定，有利于光路固定，省去LENS光路转换，节省LENS成本；所述主PCBA一端和连接器连接，插拔方便快捷；所述芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，光纤连接器后端连接光纤或者光电混合缆，使用时，光纤连接器前端扣在副PCBA上，使光纤连接器顶面压在光模块的芯片上，完成光模块的封装；所述光纤连接器的光纤耦合部分采用光纤V型槽或光纤Jumper方式耦合固定光纤，本实用新型专利技术适用于电信网、数据网用的所有COB AOC有源光缆产品以及消费类HDMI、USB、Type C等所有的有源光缆产品使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本光模块的封装结构
本技术涉及光通信设备
，具体是一种低成本光模块的封装结构。
技术介绍
目前COB(ChipOnBoard)技术已经得到大量采用，特别是在短距离数据通信使用VCSEL阵列的情况。集成度高的硅光也可以使用COB技术来进行封装。此外消费类光纤线缆产品，如HDMI、USB和TypeC等越来越普及使用。现有COB工艺中，光芯片和光纤耦合方面，一般采用LENS耦合和45°FA耦合方案。由于光路需要进行90°转折，因此LENS和45°FA要求精度很高。致使COB产品成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低成本光模块的封装结构，可以在不改变光模块外观情况下，通过内部结构，减少原材料成本。从而使整个光模块成品价格降低，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低成本光模块的封装结构，由连接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纤连接器组成，所述主PCBA和副PCBA连接，主PCBA一端和连接器连接，所述芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接。作为本技术进一步的方案：所述主PCBA上侧中部设有矩形插槽，副PCBA底部设有凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本光模块的封装结构，由连接器(1)、主PCBA(2)、芯片(3)、副PCBA(4)和光纤连接器(5)组成，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCBA(4)连接，主PCBA(2)一端和连接器(1)连接，所述芯片(3)封装在副PCBA(4)内，副PCBA(4)和光纤连接器(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种低成本光模块的封装结构，由连接器(1)、主PCBA(2)、芯片(3)、副PCBA(4)和光纤连接器(5)组成，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCBA(4)连接，主PCBA(2)一端和连接器(1)连接，所述芯片(3)封装在副PCBA(4)内，副PCBA(4)和光纤连接器(5)连接。2.根据权利要求1所述的一种低成本光模块的封装结构，其特征在于，所述主PCBA(2)上侧中部设有矩形插槽，副PCBA(4)底部设有凸起插销，副PCBA(4)的凸起插销深入矩形插槽内。3.根据权利要求2所述的一种低成本光模块的封装结构，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君彬，
申请(专利权)人：深圳市埃尔法光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44