半导体塑封料自动上料装置制造方法及图纸

半导体塑封料自动上料装置。提供了一种工作效率高，并降低人力成本的半导体塑封料自动上料装置。包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。本实用新型专利技术结构简单，人只需将料倒在振动筛上即可，大大降低了劳动强度和人力成本，实现自动上料，提高工作效率。

Automatic feeding device for semiconductor plastic sealing material

An automatic feeding device for a semiconductor plastic sealing material. The utility model provides an automatic feeding device for semiconductor plastic packing material with high work efficiency and reduced labor cost. The oscillating feeding mechanism and the feeding mold include oscillating sieve, funnel type oscillating hole and feeding tube from upper to lower. The feeding tube is provided with a number of horizontal baffle switches, the aperture of the sieve hole of the oscillating sieve is larger than the diameter of the plastic seal material, and the upper aperture of the funnel type oscillating hole is larger than the sieve hole. The diameter of the hole is larger than the diameter of a plastic seal material and less than the diameter of the two plastic sealing material; the upper surface of the feeding mold is provided with a number of grooves corresponding to the bottom of the feeding tube. The structure of the utility model is simple, only the material can be poured on the vibrating screen, which greatly reduces the labor intensity and the manpower cost, realizes the automatic feeding and improves the working efficiency.

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封料自动上料装置
本技术涉及半导体器件加工领域，具体涉及半导体塑封料自动上料装置。
技术介绍
在电子元器件制造业中，产品的后道封装一般采用塑料封装模具压注成型，在此过程中，一般步骤是：先在模具上放上引线框架；再放入塑封料；然后合模进行注塑。目前放塑封料工艺多为手动上料，，即将圆柱形塑封料用手一个一个放入塑封模具中，然后再单个通过压模机塑封，其使得压模机的工作效率低下。为了解决以上问题，无锡红光微电子有限公司公开了一种“QFN封装工艺的塑封料上料架”，专利号“201210094642.3”，使用时，分别依次将八个圆柱形的塑封料放入八个上料通孔内，由于一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距，故八个塑封料被置于所述上面板内，塑封模具开模后直接将八颗塑封料同时放入塑封模具中去，此时，只需推动操作手柄，使得弹簧压缩，从而使得一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心重合，此时八颗塑封料会从对应的下料通孔落入塑封模具中，其节省了工作时间，利用模压机工作过程的时间，同时手动把八颗塑封料放入该上料架中，其使得压模机的工作效率高。但是该上料架在使用前还是需要用手将塑封料逐个放入该上料架中，工作效率的提高并不显著，并且人力成本也未降低。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种工作效率高，并降低人力成本的半导体塑封料自动上料装置。本技术的技术方案是：包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。还包括感应器一，所述感应器一设在所述上料管的管壁上，所述感应器一位于最下面的水平挡板开关的上方。还包括感应器二，所述感应器二设在所述上料管的管壁上，所述感应器二位于最下面的水平挡板开关的下方。还包括设在漏斗型振荡孔中的激光传感器和塑封料平均分散装置。所述塑封料平均分散装置包括均散板和两个垂直设在均散板下的气缸，所述均散板设在相邻的两个漏斗型振荡孔之间，所述均散板的宽度大于或等于相邻的两个漏斗型振荡孔之间的距离；两个气缸与相邻的两个漏斗型振荡孔并排排列。所述塑封料平均分散装置包括连通相邻两个上料管的通道一和通道二，上料管的管壁上、通道一和通道二的端头处设有竖直挡板开关；所述通道一和通道二分别向两个不同的上料管倾斜。还包括控制器，以及分别与各激光传感器连通的计数器，所述水平挡板开关、感应器一、感应器二、气缸、竖直挡板开关、计数器分别与控制器连接。本技术的有益效果是：通过上方的振荡筛来分散塑封料，以保证上料模具中的每个凹槽都有料；经过振动筛筛孔的塑封料进入漏斗型的振荡孔后进入上料管，上料管的管径略大于塑封料的直径，使塑封料竖直落下以确保塑封料顺利落入上料模具中；上料管中设若干开关，以控制最终只出一个料到对应上料模具的凹槽中；增设塑封料平均分散装置以均衡相邻两个出料管中的塑封料个数，以进一步确保上料模具上的每个凹槽都有料。本技术结构简单，人只需将料倒在振动筛上即可，大大降低了劳动强度和人力成本，实现自动上料，提高工作效率。附图说明图1是本技术第一种实施方式的结构示意图，图2是图1的俯视图，图3是本技术第二种实施方式的结构示意图，图4是本技术第三种实施方式的结构示意图；图中1是上料模具，11是凹槽，2是振荡筛，3是漏斗型振荡孔，4是上料管，41是水平挡板开关，5是感应器一，6是感应器二，7是均散板，8是气缸，9是通道一，10是通道二。具体实施方式下面结合附图对本技术作具体说明。图1-2是本技术的第一种实施方式，包括振荡上料机构和上料模具1，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛2、漏斗型振荡孔3以及上料管4（振荡筛2、漏斗型振荡孔3以及上料管4依次连接，共用一个振源），所述上料管4中设有若干水平挡板开关41，所述振荡筛2的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔3的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径，优选下孔径为塑封料的1.1~1.5倍，防止卡料的同时每次只能有一个塑封料通过下孔，以保证塑封料依次落下，与若干水平挡板开关41配合，最终，每次从上料管只落下一个塑封料至上料模具中；所述上料模具1上表面设有若干与上料管4底部对应的凹槽11，凹槽11形状与塑封料适配，深度小于塑封料的高度。本技术还包括感应器一5，所述感应器一5设在所述上料管4的管壁上，所述感应器一5位于最下面的水平挡板开关41的上方，目的是为了监测水平挡板开关41的上方是否有塑封料，待每个上料管4中的水平挡板开关41上有塑封料时，振荡器停止振荡。还包括感应器二6，所述感应器二6设在所述上料管的管壁上，所述感应器二6位于最下面的水平挡板开关41的下方，目的是为了监测上料管4中是否有塑封料落至上料模具中，待每个上料管中都有料落下，上料工序结束。为了节约时间和方便管理，可以增设提醒装置，待每个上料管中都有料落下时，通过声音或光线提醒工作人员取走该上料模具，再放上另一块空的上料模具继续上料。感应器一和感应器二优选使用激光传感器。该方案的工作方法为：1）、启动振荡筛，将塑封料倒在振荡筛上；2）、塑封料从振荡筛的筛孔中落至漏斗型振荡孔中，继续振荡使塑封料垂直（即竖直的圆筒）落入上料管中，依次开启除最下面的水平挡板开关以外的水平挡板开关，每个开关打开后立即关上，至感应器一感应到每个上料管中有塑封料落下，停止振荡；3）、开启最下面的水平挡板开关并立即关上，至感应器二感应到每个上料管中有塑封料落入上料模具的凹槽中，取走满料的模具进入下一工序，然后换上空的上料模具继续上料。图3是本技术的第二种实施方式，在第一种实施方式的方案的基础上，还包括设在漏斗型振荡孔中的激光传感器（激光传感器的激光发生部件位于漏斗型振荡孔的孔壁的同一水平面上，至少布满半圆，使得塑封料无论从哪里落下，都能被感应到）和塑封料平均分散装置。所述塑封料平均分散装置包括均散板7和两个垂直设在均散板下的气缸8，所述均散板7设在相邻的两个漏斗型振荡孔3之间，所述均散板7的宽度大于或等于相邻的两个漏斗型振荡孔之间的距离；气缸8的顶部铰接在均散板7的底面。两个气缸8与相邻的两个漏斗型振荡孔并排排列，这样就可以使均散板7向其中任何一个漏斗型振荡孔中切斜。还包括控制器，以及分别与各激光传感器连通的计数器，所述水平挡板开关、感应器一、感应器二、气缸、计数器分别与控制器连接。本实施方式的工作方法为：1）、启动振荡筛，将塑封料倒在振荡筛上；2）、塑封料从振荡筛的筛孔中落至漏斗型振荡孔中，漏斗型振荡孔中的激光传感器感应到有塑封料落下后，将信号传送给计数器；3）、比较相邻两个漏斗型振荡孔中的激光传感器对应的计数器的计数大小，当出现大小不一致时，控制器开始调节气缸（靠近计数大的漏斗型振荡孔的气缸向上升，抬起均散板的一侧），使均散板向计数小的漏斗型振荡孔中倾斜，这样落在均散板上的塑封料就会落进计数小的漏斗型振荡孔中，从而使相邻两个漏斗型振荡孔中是塑封料个数保持一致（即使不能完全一致，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。

【技术特征摘要】
1.半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。2.根据权利要求1所述的半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括感应器一，所述感应器一设在所述上料管的管壁上，所述感应器一位于最下面的水平挡板开关的上方。3.根据权利要求1所述的半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括感应器二，所述感应器二设在所述上料管的管壁上，所述感应器二位于最下面的水平挡板开关的下方。4.根据权利要求1所述的半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，还包括设在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云云，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32