一种线圈板的冲孔方法技术

本发明专利技术涉及印刷线路板领域，具体公开了一种线圈板的冲孔方法，包括S10：制作线圈板，下表面铜箔能够支撑基材；S20：将线圈板装夹在冲床的下模上，下表面铜箔和下模贴合；S30：将冲头正对第一开窗：冲头横截面的形状和第一开窗的横截面的形状一致，并且冲头横截面的面积小于第一开窗的横截面的面积；S40：控制冲头对基材进行冲切，加工出线圈孔。本发明专利技术通过下表面铜箔对第一开窗下方位置的基材进行支撑，从而下表面铜箔的部分能够位于第二开窗的正下方，在进行冲孔时，即便基材出现裂纹，也不会发生在下表面铜箔和内层铜箔叠合区或者叠合区的边缘处，而只会是在第二开窗外周面内侧的下方的位置，可以防止线圈板发生耐压失效的问题。

A punching method for the coil plate

The invention relates to the field of printed circuit board, in particular a punching method for a coil plate, including S10: making coil plates, copper foil on the lower surface to support the base material; S20: clamp the coil plate on the lower die of the punch, the lower surface copper foil and the lower die; S30: the punch is right to the first window: the shape of the cross section of the punch and the shape of the punch. The shape of the cross section of the first window is the same, and the area of the cross section of the punch is less than the area of the cross section of the first window. S40: the control punch can cut the base material and process the hole of the wire. The invention supports the base material underneath the first window by the lower surface copper foil, so that the part of the copper foil on the lower surface can be located just below the second opening window. In the punching hole, even if the base material cracks, it will not occur at the lower surface copper foil and the inner copper foil overlap zone or the edge of the overlap area, but only will be The position of the inner side of the inner side of the second window opening can prevent the coil plate from losing pressure.

【技术实现步骤摘要】
一种线圈板的冲孔方法
本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种线圈板的冲孔方法。
技术介绍
随着技术的进步、社会的发展，印制板在电子行业中的应用越来越广泛，组装完成后的电子产品功能越来越强大、要求也越来越高。印制板不仅只是在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用，而且要求印制板朝着轻、薄、短、小以及多功能方面发展：如将电容、电阻等元器件埋入到印制板中提高印制板的集成度，要求印制板能够承受大电流的冲击等等，因而线圈板应运而生。线圈板，是线路图形以绕线为主，以铜箔上的蚀刻线路替代传统的铜线线匝的一种电路板，主要应用于电感元器件，需要能够承受大电流的冲击。因而在线圈板的生产过程中需要杜绝相邻两层铜箔在能够叠合的范围内(包括边缘处)产生裂纹，防止因裂纹导致电路板被高压击穿，发生耐压失效的问题。现有技术中，通常采用冲切工艺对线圈PCB板进行冲孔，如图1和图2所示，图1为冲孔前线圈板和冲床的示意图，图2为冲孔后线圈板的示意图。线圈板1’的上表面铜箔11’、下表面铜箔12’以及内层铜箔13’均设有开窗14’，并且开窗14’在竖直方向上能够叠合，上表面铜箔11’和下表面铜箔12’之间填充有基材15’，需要通过冲切工艺将基材15’部分切除，形成线圈孔16’。当将线圈板1’固定在冲床2’上时，由于基材15’和冲床2’的下模21’之间隔着下表面铜箔12’，两者并不接触，因而在冲孔的过程中，冲头22’冲击基材15’，基材15’由于缺少支撑，受力严重变形，并且形变产生的应力集中在基材15’与下表面铜箔12’开窗侧的叠合处，容易造成基材15’在该叠合处产生裂纹17'，并且该裂纹17'发生在下表面铜箔12’和内层铜箔13’叠合区的边缘，当线圈板1’导通大电流时，容易发生线圈板1’耐压失效的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种线圈板的冲孔方法，以解决采用现有冲孔工艺加工线圈板的线圈孔，容易导致下表面铜箔和内层铜箔叠合区的边缘处产生裂纹，造成线圈板耐压失效的问题。本专利技术提供一种线圈板的冲孔方法，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设置有第一开窗，所述内层铜箔均设有在竖直方向上能够和所述第一开窗叠合的第二开窗，所述第一开窗和所述下表面铜箔之间填充有基材，所述线圈板的冲孔方法包括：S10：制作线圈板，所述下表面铜箔能够支撑所述基材；S20：将所述线圈板装夹在冲床的下模上，所述下表面铜箔和所述下模贴合；S30：将冲头正对所述第一开窗：所述冲头横截面的形状和所述第一开窗的横截面的形状一致，并且所述冲头横截面的面积小于所述第一开窗的横截面的面积；S40：控制所述冲头对所述基材进行冲切，加工出线圈孔。作为优选，在所述步骤S10中，所述下表面铜箔在位于所述基材下方的位置未设置开窗结构。作为优选，在所述步骤S10中，所述下表面铜箔上设有第三开窗，所述第三开窗的外周面位于所述第一开窗的外周面的内侧。作为优选，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设置有第一开窗，所述内层铜箔均设有在竖直方向上能够和所述第一开窗叠合的第二开窗，所述第一开窗和所述下表面铜箔之间填充有基材，所述线圈板的冲孔方法包括：S10：制作线圈板，所述下表面铜箔上设有第三开窗，所述第三开窗与所述第一开窗在竖直方向上能够叠合或者所述第三开窗的外周面位于所述第一开窗的外周面的内侧；S20：将所述线圈板装夹在冲床的下模上，在所述第三开窗中放置垫块，所述垫块的厚度和所述下表面铜箔的厚度相等，所述下表面铜箔和所述冲床的下模贴合；S30：将冲头正对所述第一开窗：所述冲头横截面的轮廓和所述第一开窗的横截面的轮廓一致，并且所述冲头横截面的面积小于所述第一开窗的横截面的面积；S40：控制所述冲头对所述基材进行冲切，加工出线圈孔。作为优选，所述垫块的外周面与所述第三开窗的外周面贴合。作为优选，所述垫块的外周面与所述第三开窗的外周面之间设有间隙。作为优选，所述垫块能够将所述第三开窗全部填充。本专利技术的有益效果为：1)通过下表面铜箔对第一开窗下方位置的基材进行支撑，从而下表面铜箔的部分能够位于第二开窗或者第一开窗的下方，在进行冲孔时，即便基材出现裂纹，也不会发生在下表面铜箔和内层铜箔叠合区或者叠合区的边缘处，而只会是在第二开窗外周面内侧的下方的位置，可以防止线圈板发生耐压失效的问题。2)通过在下表面铜箔上设置第三开窗，并使第三开窗和第二开窗或第一开窗在竖直方向能够叠合，同时在第三开窗中放置和下表面铜箔厚度一致的垫块，通过垫块对基材进行支撑，减小基材的形变程度，减小基材在位于第三开窗外周面的上边缘处所受到的应力，从而避免基材在下表面铜箔和内层铜箔叠合区或者叠合区的边缘处产生裂纹。3)通过在下表面铜箔上设置第三开窗，并使第三开窗的外周面位于第二开窗或者第一开窗的外周面的内侧，同时在第三开窗中放置和下表面铜箔厚度一致的垫块，一方面通过垫块对基材进行支撑，降低基材和下表面铜箔在位于第三开窗的上边缘处承受的应力，另一方面使第三开窗和下表面铜箔的应力集中点位于第二开窗的内侧，一方面可以有效的避免产生裂纹，另一方面，即便基材出现裂纹，也不会发生在第二开窗外周面的正下方，而是在第二开窗外周面的内侧，可以防止线圈板发生耐压失效的问题。附图说明图1为本专利技术
技术介绍
中冲孔前前线圈板和冲床的装夹示意图；图2为图1所示线圈板冲孔后的示意图；图3为本专利技术实施例一中一种线圈板的冲孔方法的流程图；图4为本专利技术实施例一中线圈板(底面铜箔上未设置开窗结构)和冲床的装夹示意图；图5为本专利技术实施例一中线圈板(底面铜箔上未设置开窗结构)冲孔后的示意图；图6为本专利技术实施例一中线圈板(底面铜箔上设置第三开窗)和冲床的装夹示意图；图7为本专利技术实施例二中一种线圈板的冲孔方法的流程图；图8为本专利技术实施例二中线圈板、垫块(其外周面的第三开窗的外周面贴合)和冲床的装夹示意图；图9为本专利技术实施例二中线圈板、垫块(其外周面与第三开窗的外周面之间设有间隙)和冲床的装夹示意图；图10为本专利技术实施例二中线圈板、垫块(其能够将第三开窗全部填充)和冲床的装夹示意图。图中：1'、线圈板；11'、上表面铜箔；12'、下表面铜箔；13'、内层铜箔；14'、开窗；15'、基材；16'、线圈孔；17'、裂纹；2'、冲床；21'、下模；22'、冲头；1、线圈板；11、上表面铜箔；111、第一开窗；12、下表面铜箔；121、第三开窗；13、内层铜箔；131、第二开窗；14、基材；15、线圈孔；2、冲床；21、下模；22、冲头；3、垫块。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一本实施例提供一种线圈板的冲孔方法，如图3所示，包括S10：制作线圈板1，下表面铜箔12能够支撑基材14；S20：将线圈板1装夹在冲床2的下模21上，下表面铜箔12和下模21贴合；S30：将冲头22正对第一开窗111：冲头22横截面的形状和第一开窗111的横截面的形状一致，并且冲头22横截面的面积小于第一开窗111的横截面的面积；S40：控制冲头22对基材14进行冲切，加工出线圈孔15。在步骤S10中，所提供的线圈板1是通过多张芯板压合而成，在步骤S10之前还需要分别对多张芯板的上、下表面的铜箔进行蚀刻，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈板的冲孔方法，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设置有第一开窗，所述内层铜箔均设有在竖直方向上能够和所述第一开窗叠合的第二开窗，所述第一开窗和所述下表面铜箔之间填充有基材，其特征在于，包括：S10：制作线圈板，所述下表面铜箔能够支撑所述基材；S20：将所述线圈板装夹在冲床的下模上，所述下表面铜箔和所述下模贴合；S30：将冲头正对所述第一开窗：所述冲头横截面的形状和所述第一开窗的横截面的形状一致，并且所述冲头横截面的面积小于所述第一开窗的横截面的面积；S40：控制所述冲头对所述基材进行冲切，加工出线圈孔。

【技术特征摘要】
1.一种线圈板的冲孔方法，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设置有第一开窗，所述内层铜箔均设有在竖直方向上能够和所述第一开窗叠合的第二开窗，所述第一开窗和所述下表面铜箔之间填充有基材，其特征在于，包括：S10：制作线圈板，所述下表面铜箔能够支撑所述基材；S20：将所述线圈板装夹在冲床的下模上，所述下表面铜箔和所述下模贴合；S30：将冲头正对所述第一开窗：所述冲头横截面的形状和所述第一开窗的横截面的形状一致，并且所述冲头横截面的面积小于所述第一开窗的横截面的面积；S40：控制所述冲头对所述基材进行冲切，加工出线圈孔。2.根据权利要求1所述的一种线圈板的冲孔方法，其特征在于，在所述步骤S10中，所述下表面铜箔在位于所述基材下方的位置未设置开窗结构。3.根据权利要求1所述的一种线圈板的冲孔方法，其特征在于，在所述步骤S10中，所述下表面铜箔上设有第三开窗，所述第三开窗的外周面位于所述第一开窗的外周面的内侧。4.一种线圈板的冲孔方法，所述线圈板包括上表面铜箔、内层铜箔以及下表面铜箔，所述上表面铜箔上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑英东，方东炜，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44