芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构，其包括印刷线路板、芯片、连接线及封装介质。所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫。所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫。所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。上述芯片封装结构中，由于印刷线路板的芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板满足芯片封装结构在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构具有较高的强度。

Chip packaging structure

The invention discloses a chip packaging structure, which comprises a printed circuit board, a chip, a connecting wire and a packaging medium. The printed circuit board comprises an outer layer and a core plate located in the outer layer. The core board is made of metal or material with rigid or tenacity, and the outer layer is provided with a first connection pad. The chip is arranged on the printed circuit board, and the chip comprises a chip top surface, and the top surface of the chip is provided with second connecting pads. The connecting line is connected with the first connecting pad and the second connecting pad. The packaging medium covers the chip, the connecting wire, the first connecting pad and the second connecting pad. In the above chip packaging structure, the printed circuit board meets the strength requirements of the chip packaging structure in the manufacturing process because the core board of the printed circuit board is made of metal or rigid or flexible material, which ensures the high strength of the chip package structure.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及封装技术，具体涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
在相关技术中，在芯片封装结构，特别是簿型化芯片封装结构中，作为承载芯片的基板的强度需要满足设计要求。因此，提供一种能够满足基板的强度要求的芯片封装结构成为待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片封装结构。本专利技术实施方式的芯片封装结构包括印刷线路板、芯片、连接线及封装介质。所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫。所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫。所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。上述芯片封装结构中，由于印刷线路板的芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板满足芯片封装结构在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构具有较高的强度。在某些实施方式中，所述外层包括设置在所述芯板外侧的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层及设置在所述电路层上的阻焊层，所述第一连接垫与所述电路层连接。在某些实施方式中，所述金属包括合金、钢和铁中的一种或几种。在某些实施方式中，所述有刚性或韧性的材料包括有刚性或韧性的塑化材料。在某些实施方式中，所述芯片在所述印刷线路板上的正投影位于在所述印刷线路板内，所述第一连接垫设置在所述芯片在所述印刷线路板上的正投影外。在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括粘胶层，所述粘胶层将所述芯片粘接在所述印刷线路板上。在某些实施方式中，，所述印刷线路板开设有穿设所述芯板的过孔，所述过孔内设置有导电层，所述第一连接垫位于所述印刷线路板的顶面，所述印刷线路板的底面设置有第三连接垫，所述第一连接垫通过所述导电层连接所述第三连接垫。在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括绝缘层，所述绝缘层填充所述导电层与所述芯板的第一间隙，或填充所述导电层与所述芯板的所述第一间隙及所述导电层与所述外层间的第二间隙。在某些实施方式中，所述芯片为指纹识别芯片。在某些实施方式中，所述连接线采用打线接合的方式连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的芯片封装结构的结构示意图。图2是本专利技术另一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。图3是本专利技术再一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。图4是本专利技术再一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。图5是本专利技术实施方式的印刷线路板的剖视图。图6是本专利技术另一实施方式的印刷线路板的剖视图。图7是本专利技术再一实施方式的印刷线路板的剖视图。图8是本专利技术又一实施方式的印刷线路板的剖视图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1及图2，本专利技术实施方式提供的一种芯片封装结构10包括印刷线路板12、芯片14、连接线16及封装介质18。印刷线路板12包括外层120及位于外层120内的芯板121，芯板121由金属或有刚性或韧性的材料制成，外层120上设置有第一连接垫122。芯片14设置在印刷线路板12上，芯片14包括芯片顶面140，芯片顶面140设置有第二连接垫142。连接线16连接第一连接垫122及第二连接垫142。封装介质18覆盖芯片14、连接线16、第一连接垫122及第二连接垫142。上述芯片封装结构10中，由于印刷线路板12的芯板121由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板12满足芯片封装结构10在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构10具有较高的强度。特别地，在较薄的芯片封装结构10中，印刷电路板12也能够满足芯片封装结构10在制造过程中的强度要求。具体地，第一连接垫122的数量及第二连接垫142的数量均可为多个且数量一致。如此，可实现芯片14的多路信号传输并便于第一连接垫122与第二连接垫142对应连接。请参阅图1，在某些实施方式中，印刷线路板12的外层120将芯板121完全覆盖。如此，当芯板121为金属时，外层120可对芯板121进行保护，避免芯板121受到环境水汽等因素的破坏。具体地，芯片14设置在外层120上。请参阅图2，在某些实施方式中，印刷线路板12在芯片14的安装位置上不设置有外层120。具体地，芯片14与芯板121直接接触而设置在芯板121上，或芯片14通过导热性较好的胶粘接在芯板121上。如此，当芯板121为金属时，以便于芯片14通过芯板121散热。在某些实施方式中，请参3，外层120包括设置在芯板121外侧的绝缘层1202、设置在绝缘层1202上的电路层1204及设置在电路层1204上的阻焊层1206，第一连接垫122与电路层1204连接。如此，当芯板121为金属时，绝缘层1202可防止芯板121与第一连接垫122电连接。同时通过设置阻焊层1206在第一连接垫122与电路层1204之间并覆盖电路层1204，使得设置在第一连接垫122与电路层1204隔绝，防止第一连接垫122与电路层1204电连接。同时，阻焊层1206不覆盖第一连接垫122，使第一连接垫122的顶部暴露在阻焊层1206外，进而便于第一连接垫122与第二连接垫142电连接。在某些实施方式中，金属包括合金、钢和铁中的一种或几种。如此，芯板121具有较高的强度，以便于芯片封装结构10的制造，并确保芯片封装结构10具有较高的强度。在某些实施方式中，有刚性或韧性的材料包括有刚性或韧性的塑化材料。如此，芯板121具有较高的强度，进而确保芯片封装结构10强度要求。在某些实施方式中，芯板121由刚性或韧性较好的塑料制成。具体地，芯板121可由高强度的工程塑料，如工程塑料包括聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、酰亚胺(PAI)、聚甲醛(POM)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。在某些实施方式中，芯片14在印刷线路板12上的正投影位于在印刷线路板12内，第一连接垫122设置在芯片14在印刷线路板12上的正投影外。如此，便于连接线16连接第一连接垫122及第二连接垫142，同时便于将芯片14封装到印刷线路板12上。在某些实施方式中，芯片14在印刷线路板12上的正投影位于在印刷线路板12的中心位置，如此，能够为各方向打线提供足够空间。请参阅图4，在某些实施方式中，芯片封装结构10包括粘胶层20，粘胶层20将芯片14粘接在印刷线路板12上。如此，使得芯片14固定在印刷线路板14上，防止封装时芯片14发生偏移，影响封装效果。在某些实施方式中，粘胶层20可为富马酸二烯丙酯胶或液态非导电胶。如此，粘胶层20具有良好的粘接性能，进而使得芯片14与印刷线路板12粘接的稳定性更高。同时大批量生产中使用上述类型的胶粘接芯片14与印刷线路板12的成本较低，从而降低了芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：印刷线路板，所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫；芯片，所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫；连接线，所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫；及封装介质，所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：印刷线路板，所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫；芯片，所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫；连接线，所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫；及封装介质，所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外层包括设置在所述芯板外侧的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层及设置在所述电路层上的阻焊层，所述第一连接垫与所述电路层连接。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属包括合金、钢和铁中的一种或几种。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述有刚性或韧性的材料包括有刚性或韧性的塑化材料。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片在所述印刷线路板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶崇茂，刘伟，刘伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36