一种压印模板及其制作方法、压印方法技术

本发明专利技术提供了一种压印模板及其制作方法、压印方法，涉及压印技术领域。本发明专利技术通过在压印母板的凹凸结构中的凸起部位上形成形状记忆层，使得在采用具有形状记忆层的压印模板进行压印时，可以将压印模板中凸起部位的形状记忆层贯穿压印胶，并与待压印结构中的图案化层直接接触，在将压印模板与压印处理后的待压印结构分离后，由于压印模板中凸起部位的形状记忆与图案化层直接接触，因此，无需再刻蚀图案化层上的多余压印胶，可简化工艺流程、降低工艺成本；同时，形状记忆层在压印过程中即使发生形变，也可通过加热恢复至原始形状，不会造成压印过程中压印模板的损坏。

Imprint template and its making method and imprinting method

The invention provides a stamping template, a manufacturing method and a pressing method thereof, and relates to the field of embossing technology. By forming a shape memory layer on the convex part of the concave and convex structure of the embossing motherboard, the invention enables the shape memory layer of the protruding part of the embossing template to run through the embossing glue when the imprint template with the shape memory layer is used, and directly contact with the patterned layer in the imprint structure to press the imprint. After the separation of the imprint structure after the formwork and the imprint treatment, the shape memory of the protruding part in the imprint template is directly contacted with the patterned layer. Therefore, the unnecessary embossing glue on the patterned layer is not needed again, which can simplify the process flow and reduce the process cost. At the same time, the shape memristor is deformed during the imprinting process. It can also be restored to original shape by heating without causing imprint template damage.

【技术实现步骤摘要】
一种压印模板及其制作方法、压印方法
本专利技术涉及压印
，特别是涉及一种压印模板及其制作方法、压印方法。
技术介绍
压印技术是一种光刻技术之外的重要薄膜图案化技术，主要包括热压印、紫外压印和微接触压印。一般在使用压印模板对待压印结构进行压印时，为了保护压印模板，并不会使压印模板与压印胶下面的图案化层直接接触，压印模板与图案化层之间留有部分空隙，在将压印模板与压印处理后的待压印结构分离后，还需要通过刻蚀图案化层上的多余压印胶将图案化层显现出来，然后再通过刻蚀、去胶等工艺，制作与压印模板相同或者相反的图案。但是，由于刻蚀多余压印胶的工艺存在，使得工艺流程变得更加复杂。
技术实现思路
本专利技术提供一种压印模板及其制作方法、压印方法，以解决现有的压印模进行压印时，工艺流程复杂的问题。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种压印模板，包括具有凹凸结构的压印母板，所述凹凸结构的凸起部位上形成有形状记忆层。优选地，所述形状记忆层还覆盖所述凹凸结构的凹陷部位。优选地，所述形状记忆层的材料为形状记忆合金。优选地，所述形状记忆合金包括镍钛合金、铜铝镍合金。为了解决上述问题，本专利技术还公开了一种压印模板的制作方法，包括：形成具有凹凸结构的压印母板；在所述凹凸结构的凸起部位上形成形状记忆层。优选地，所述在所述凹凸结构的凸起部位上形成形状记忆层的步骤，包括：采用溅射工艺在所述凹凸结构的凸起部位和凹陷部位上均形成形状记忆层。为了解决上述问题，本专利技术还公开了一种压印方法，采用上述的压印模板，所述压印方法包括：采用压印模板对待压印结构进行压印；其中，所述待压印结构包括基板、形成在基板上的图案化层，以及形成在图案化层上的压印胶；所述压印模板中凸起部位的形状记忆层与所述待压印结构中的图案化层接触；将所述压印模板和压印处理后的待压印结构分离，得到具有压印图案的压印结构；对所述具有压印图案的压印结构进行刻蚀；将所述刻蚀后的压印结构中的所述图案化层上的压印胶进行去除。优选地，在所述将所述压印模板和压印处理后的待压印结构分离的步骤之后，还包括：将所述压印模板放置在设定温度下，使所述形状记忆层恢复为原始形状。优选地，所述设定温度高于100℃。优选地，在所述采用压印模板对待压印结构进行压印的步骤之前，还包括：将所述压印模板与所述待压印结构进行对位。与现有技术相比，本专利技术包括以下优点：通过在压印母板的凹凸结构中的凸起部位上形成形状记忆层，使得在采用具有形状记忆层的压印模板进行压印时，可以将压印模板中凸起部位的形状记忆层贯穿压印胶，并与待压印结构中的图案化层直接接触，在将压印模板与压印处理后的待压印结构分离后，由于压印模板中凸起部位的形状记忆与图案化层直接接触，因此，无需再刻蚀图案化层上的多余压印胶，可简化工艺流程、降低工艺成本；同时，形状记忆层在压印过程中即使发生形变，也可通过加热恢复至原始形状，不会造成压印过程中压印模板的损坏。附图说明图1示出了采用现有的压印模板在压印过程中的压印工艺的示意图；图2示出了采用现有的压印模板在脱模处理后待压印结构的示意图；图3示出了采用现有的压印模板在去除多余压印胶后待压印结构的示意图；图4示出了本专利技术实施例的一种压印模板的结构示意图；图5示出了本专利技术实施例的压印模板与待压印结构的示意图；图6示出了采用本专利技术实施例的压印模板在压印过程中的压印工艺的示意图；图7示出了采用本专利技术实施例的压印模板在脱模处理后待压印结构的示意图；图8示出了本专利技术实施例在刻蚀处理后待压印结构的示意图；图9示出了本专利技术实施例在去胶处理后待压印结构的示意图；图10示出了本专利技术实施例的另一种压印模板的结构示意图；图11示出了本专利技术实施例的一种压印模板的制作方法的流程图；图12示出了本专利技术实施例的一种压印方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。当采用现有的压印模板对待压印结构进行压印时，如图1所示，一般待压印结构12包括基板121、形成在基板121上的图案化层122，以及形成在图案化层122上的压印胶123，其中，图案化层通常为金属膜层，为了防止压印模板11与图案化层122直接接触导致压印模板11损坏，在进行压印时，不会使压印模板11与压印胶123下面的图案化层122直接接触，压印模板11与图案化层123之间留有部分空隙，压印模板11与图案化层123之间的空隙宽度为d1。在将压印模板11与压印处理后的待压印结构12分离后，脱模处理后待压印结构如图2所示，在图案化层122上会存在多余压印胶(如图2中的虚线框A所示)，其厚度为d1。为了将图案化层122显现出来，需要刻蚀图案化层122上的多余压印胶，去除多余压印胶后的待压印结构如图3所示，在去除图案化层122上的多余压印胶时，相应也会去除掉压印胶123的凸起部位B中的一部分压印胶，使得后续再通过刻蚀、去胶等工艺制作得到的压印结构，其图案化层122中的图案化结构的高度小于压印模板中凹凸结构原来的高度，且在采用现有的压印模板11进行压印时，还需要刻蚀图案化层122上的多余压印胶，使得工艺流程复杂。针对上述问题，本专利技术实施例提供了一种压印模板，无需再刻蚀图案化层上的多余压印胶，可简化工艺流程、降低工艺成本。实施例一参照图4，示出了本专利技术实施例的一种压印模板的结构示意图。本专利技术实施例提供了一种压印模板4，包括具有凹凸结构的压印母板41，所述凹凸结构的凸起部位411上形成有形状记忆层42。其中，412表示凹凸结构的凹陷部位。参照图5，示出了本专利技术实施例的压印模板与待压印结构的示意图。在本专利技术实施例中，待压印结构5包括基板51、形成在基板51上的图案化层52，以及形成在图案化层52上的压印胶53，采用压印模板4对待压印结构5进行压印。参照图6，示出了采用本专利技术实施例的压印模板在压印过程中的压印工艺的示意图。由于在实际压印过程中，只有压印模板4的凸起部位411会与待压印结构5中的图案化层52直接接触，因此，为了简化工艺流程，只要在压印模板4的凸起部位411上形成形状记忆层42。将压印模板4中凸起部位411的形状记忆层42贯穿压印胶53，并与待压印结构5中的图案化层52直接接触，压印模板4与图案化层52之间没有空隙。在本专利技术实施例中，将压印模板4与压印处理后的待压印结构5分离后，脱模处理后待压印结构如图7所示，其中，图案化层52上不存在多余压印胶，也就无需再刻蚀图案化层上的多余压印胶，简化工艺流程。后续，还需对图案化层52进行刻蚀处理，刻蚀处理后待压印结构如图8所示，在对图案化层52进行刻蚀处理的同时，相应可会将图案化层52上的一部分压印胶53刻蚀掉。其中，图案化层122中的图案化结构的高度为d2，图案化结构的高度d2大于采用现有的压印模板压印后得到的图案化结构的高度，能够最大化的接近压印模板中凹凸结构原来的高度，根据实际工艺需求确定图案化结构的高度，且图案化结构高度的调节范围增大。在图案化层52上还存在一部分压印胶53，因此，需要对压印胶53进行去胶处理，去胶处理后待压印结构如图9所示。在本专利技术一种优选的实施例中，如图10所示，所述形状记忆层42还覆盖所述凹凸结构的凹陷部位412。可以在压印模板4的凸起部位411和凹陷部位412本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压印模板，其特征在于，包括具有凹凸结构的压印母板，所述凹凸结构的凸起部位上形成有形状记忆层。

【技术特征摘要】
1.一种压印模板，其特征在于，包括具有凹凸结构的压印母板，所述凹凸结构的凸起部位上形成有形状记忆层。2.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述形状记忆层还覆盖所述凹凸结构的凹陷部位。3.根据权利要求1所述的压印模板，其特征在于，所述形状记忆层的材料为形状记忆合金。4.根据权利要求3所述的压印模板，其特征在于，所述形状记忆合金包括镍钛合金、铜铝镍合金。5.一种压印模板的制作方法，其特征在于，包括：形成具有凹凸结构的压印母板；在所述凹凸结构的凸起部位上形成形状记忆层。6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述在所述凹凸结构的凸起部位上形成形状记忆层的步骤，包括：采用溅射工艺在所述凹凸结构的凸起部位和凹陷部位上均形成形状记忆层。7.一种压印方法，其特征在于，采用如权利要求1至4中任一项所述的压印模板，所述压印方法包括：采用压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笑，谷新，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11