蒸镀用掩模板制造技术

本发明专利技术提供了一种蒸镀用掩模板，包括板体，所述板体包括一蒸镀面以及与蒸镀面相对的接触面，所述板体上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔，所述板体上位于蒸镀通孔之间的这部分板体为第一遮挡部，所述蒸镀通孔贯穿蒸镀面以及接触面，所述蒸镀通孔的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔上形成第二遮挡部。与现有技术相比，通过将蒸镀通孔的开口尺寸设计为小于隔离柱间的开口尺寸，从而使位于有机发光层中间位置的有机发光层的厚度得以降低，实现中间位置的厚度与靠近隔离柱位置的厚度相对均匀，提高蒸镀的均匀性，从而提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀用掩模板
本专利技术涉及一种显示面板技术，特别是一种显示器件的蒸镀用掩模板。
技术介绍
有机发光二极管器件(OLED，OrganicLightEmittingDiode)与传统的液晶显示器相比，具有更低的功耗，同时还拥有高亮度、高响应速度和宽色域，已经成为显示领域目前的主流器件。不同于液晶显示器，OLED是自发光器件，传统的OLED显示器像素点的着色方式是将红色、绿色、蓝色三通有机材料通过蒸镀的方式沉积在基板对应的像素位置上，为了防止相互颜色间接触造成短路，会设置隔离柱进行隔离，在有机材料的蒸镀过程中需要用到一种蒸镀掩膜板(蒸镀MASK)，该中蒸镀掩膜板为在对应像素电的位置上开设蒸镀通孔，为了保证蒸镀的效果，会将蒸镀通孔的开口尺寸设计为大于隔离柱间的开口尺寸，从而保证蒸镀能够完全填充相应的基板位置上，但是这样的蒸镀方式存在，由于开口尺寸过大，导致蒸镀后像素点位置上的有机发光层中间的厚度大于靠近隔离柱的厚度，导致蒸镀不均匀，容易出现产品良率低的问题。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术提供一种蒸镀用掩没板，提高蒸镀的均匀性，从而提高产品的良率。本专利技术提供了一种蒸镀用掩模板，包括板体，所述板体包括一蒸镀面以及与蒸镀面相对的接触面，所述板体上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔，所述板体上位于蒸镀通孔之间的这部分板体为第一遮挡部，所述蒸镀通孔贯穿蒸镀面以及接触面，所述蒸镀通孔的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔上形成第二遮挡部。进一步地，所述蒸镀通孔的的孔壁为光滑表面。进一步地，所述蒸镀通孔位于蒸镀面的一侧开口的开口尺寸大于位于接触面的一侧开口的开口尺寸，形成截面为倒梯形的蒸镀通孔。进一步地，所述蒸镀通孔为阶梯孔，包括第一孔和第二孔，所述第一孔设于蒸镀面的一侧，第二孔设于接触面的一侧，所述第一孔的开口尺寸大于第二孔的开口尺寸。进一步地，所述蒸镀面以及蒸镀通孔的孔壁上设有不粘涂层。进一步地，所述板体的材料为金属合金。进一步地，所述金属合金为铁镍合金、镍钴合金或者铁钴合金中的任意一种。进一步地，所述不粘涂层为氧化铝陶瓷膜或二氧化钛陶瓷膜。本专利技术与现有技术相比，通过将蒸镀通孔的开口尺寸设计为小于隔离柱间的开口尺寸，从而使位于有机发光层中间位置的有机发光层的厚度得以降低，实现中间位置的厚度与靠近隔离柱位置的厚度相对均匀，提高蒸镀的均匀性，从而提高产品的良率。附图说明图1是本专利技术蒸镀用掩模板的第一种结构示意图；图2是本专利技术蒸镀用掩模板的第二种结构示意图；图3是本专利技术蒸镀用掩模板的第三种结构示意图；图4是本专利技术蒸镀用掩模板的第四种结构示意图；图5是本专利技术蒸镀用掩模板的第五种结构示意图；图6是本专利技术蒸镀用掩模板的第六种结构示意图；图7是本专利技术蒸镀用掩模板放置在基板隔离柱上的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。如图1所示，为本专利技术的第一种蒸镀用掩模板，包括板体1，板体1的形状为四边形的金属板，所述板体1包括一蒸镀面6以及与蒸镀面6相对的接触面3，此处接触面3为与基板的隔离柱7接触的一面(图7所示)，所述板体1上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔2，蒸镀通孔2为用于蒸镀OLED面板的有机发光层，因此根据不同红、绿、蓝三色的设置位置进行开孔，在此不作具体限定；所述板体1上位于蒸镀通孔2之间的这部分板体1为第一遮挡部4，该第一遮挡部4用于将不需要进行蒸镀的部分进行掩盖，所述蒸镀通孔2贯穿蒸镀面6以及接触面3，所述蒸镀通孔2的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔2上形成第二遮挡部5，第二遮挡部5的宽度仅需要保证小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸即可，在此不作具体限定。采用上述方式，从而使得蒸镀通孔2的开口尺寸变小，保证了有机发光层的中间位置的厚度得以降低，实现了有机发光器件层厚度的整体均匀性，从而提高产品的良率。在第一种蒸镀用掩模板中，板体1为金属合金，具体为铁镍合金、镍钴合金或者铁钴合金中的任意一种，但本专利技术不限于此，例如铝合金或者不锈钢材料。为了保证蒸镀效果，蒸镀通孔2的孔壁为光滑表面，从而防止蒸镀时有机材料黏附在蒸镀通孔2上。如图2所示，为本专利技术的第二种蒸镀用掩模板，包括板体1，板体1的形状为四边形的金属板，所述板体1包括一蒸镀面6以及与蒸镀面6相对的接触面3，此处接触面3为与基板的隔离柱7接触的一面(图7所示)，所述板体1上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔2，蒸镀通孔2为用于蒸镀OLED面板的有机发光层，因此根据不同红、绿、蓝三色的设置位置进行开孔，在此不作具体限定；所述蒸镀通孔2位于蒸镀面6的一侧开口的开口尺寸大于位于接触面3的一侧开口的开口尺寸，形成截面为倒梯形的蒸镀通孔2；所述板体1上位于蒸镀通孔2之间的这部分板体1为第一遮挡部4，该第一遮挡部4用于将不需要进行蒸镀的部分进行掩盖，所述蒸镀通孔2贯穿蒸镀面6以及接触面3，所述蒸镀通孔2的两侧开口的开口尺寸均小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔2上形成第二遮挡部5。在上述第二种蒸镀用掩模板中，蒸镀通孔2的孔壁为斜面以及蒸镀通孔2的孔壁为光滑表面，通过将孔壁设置为斜面以及设置为光滑表面，从而进一步地提高蒸镀效果，防止蒸镀时有机材料黏附的问题。在第二种蒸镀用掩模板中，板体1为金属合金，具体为铁镍合金、镍钴合金或者铁钴合金中的任意一种，但本专利技术不限于此，例如铝合金或者不锈钢材料。如图3所示，为本专利技术的第三种蒸镀用掩模板，包括板体1，板体1的形状为四边形的金属板，所述板体1包括一蒸镀面6以及与蒸镀面6相对的接触面3，此处接触面3为与基板的隔离柱7接触的一面(图7所示)，所述板体1上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔2，蒸镀通孔2为用于蒸镀OLED面板的有机发光层，因此根据不同红、绿、蓝三色的设置位置进行开孔，在此不作具体限定；所述蒸镀通孔2为阶梯孔，具体地，包括第一孔21和第二孔22，所述第一孔21设于蒸镀面6的一侧，第二孔22设于接触面3的一侧，所述第一孔21的孔径大于第二孔22的孔径；所述板体1上位于蒸镀通孔2之间的这部分板体1为第一遮挡部4，该第一遮挡部4用于将不需要进行蒸镀的部分进行掩盖，所述蒸镀通孔2贯穿蒸镀面6以及接触面3，所述第一孔21和第二孔22的开口尺寸均小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔2上形成第二遮挡部5。在上述第三种蒸镀用掩模板中，蒸镀通孔2为阶梯孔以及蒸镀通孔2的孔壁为光滑表面，从而对蒸镀的有机材料进行一定的阻挡，从而进一步地提高蒸镀效果，防止蒸镀时有机材料黏附的问题以及提高有机发光层整体厚度的均匀性。在第二种蒸镀用掩模板中，板体1为金属合金，具体为铁镍合金、镍钴合金或者铁钴合金中的任意一种，但本专利技术不限于此，例如铝合金或者不锈钢材料。如图4所示，为本专利技术的第四种蒸镀用掩模板的结构示意图，在本实施例中，其结构为在第一种蒸镀用掩模板结构的基础上，在蒸镀面6以及蒸镀通孔2的孔壁上设有不粘涂层9，具体地，不粘涂层9的厚度为0.1-0.5μm；所述不粘涂层9为氧化铝陶瓷膜或二氧化钛陶瓷膜，但本专利技术不限于此，还可以为氧化铝与二氧化钛的叠层陶瓷材料。如图5所示，为本专利技术的第五种蒸镀用掩模板的结构示意图，在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)包括一蒸镀面(6)以及与蒸镀面(6)相对的接触面(3)，所述板体(1)上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔(2)，所述板体(1)上位于蒸镀通孔(2)之间的这部分板体(1)为第一遮挡部(4)，所述蒸镀通孔(2)贯穿蒸镀面(6)以及接触面(3)，所述蒸镀通孔(2)的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔(2)上形成第二遮挡部(5)。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)包括一蒸镀面(6)以及与蒸镀面(6)相对的接触面(3)，所述板体(1)上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔(2)，所述板体(1)上位于蒸镀通孔(2)之间的这部分板体(1)为第一遮挡部(4)，所述蒸镀通孔(2)贯穿蒸镀面(6)以及接触面(3)，所述蒸镀通孔(2)的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔(2)上形成第二遮挡部(5)。2.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀通孔(2)的的孔壁为光滑表面。3.根据权利要求1或2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀通孔(2)位于蒸镀面(6)的一侧开口的开口尺寸大于位于接触面(3)的一侧开口的开口尺寸，形成截面为倒梯形的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱东日，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42