一种压平装置、显示基板及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种压平装置、显示基板及其制备方法。所述压平装置用于对显示基板上的有机发光层进行压平，该压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度，使用该压平装置对亚像素进行压平，可以得到表面平整的亚像素，从而改善了亚像素结构，提高了显示基板的显示性能。

【技术实现步骤摘要】
一种压平装置、显示基板及其制备方法
本专利技术涉及显示
，特别是一种压平装置，以及一种显示基板及其制备方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，有机电致发光显示器(简称：OLED)因其具备的自发光、反应快、视角广、亮度高等优越性能，已被广泛使用。OLED中设置有有机发光层，由于喷墨打印工艺具有材料利用率高、打印尺寸大等优点，因此喷墨打印工艺被广泛用于OLED中有机发光层的制作。制作有机发光层时，控制墨滴流入像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素。但是，基于墨滴与像素界定层存在表面能差异、像素界定层为梯形结构以及墨滴干燥行为，使得干燥后的墨滴表面不平整，通常呈凸形表面或凹形表面，结构如图1和图2所示。亚像素的表面不平整会导致器件漏电、发光不均匀等不良问题产生，从而降低OLED器件的显示性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种压平装置，用于对亚像素表面进行压平，以使亚像素表面平整，保证OLED器件的显示性能的目的。一方面，提供了一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，所述压平装置包括压平部件本体和压平凸起，所述压平凸起设置在所述压平部件本体表面上，所述压平凸起与所述亚像素接触的凸起表面的长度不大于所述亚像素的长度，且所述凸起表面的宽度不大于所述亚像素的宽度。进一步地，所述压平部件本体为辊筒，所述辊筒表面设置有所述压平凸起。进一步地，所述压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。进一步地，所述抗腐蚀层至少为下列之一：高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层。进一步地，所述压平凸起的材料为对所述亚像素的材料具有疏液功能的材料。进一步地，所述压平凸起的材料为含氟聚合物；所述压平部件本体的材料为含氟聚合物或石英。进一步地，所述压平部件本体上还设置有对位部件，所述对位部件用于实现所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位。另一方面，还提供了一种使用上述的压平装置制备显示基板的方法，所述方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素；使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平，以使所述亚像素表面平整。进一步地，所述在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成有机发光层，得到各亚像素包括：通过构图工艺在所述衬底基板上形成所述像素界定层，并通过喷墨打印的方式在由所述像素界定层划分的亚像素区域内形成所述有机发光层，得到所述各亚像素。进一步地，所述方法还包括：在使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平的同时，对所述亚像素进行预固化处理。进一步地，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：使用辊型压平装置在所述亚像素上进行滚动，以使所述亚像素表面被压平。进一步地，所述使用所述压平装置对未固化的所述亚像素进行压平包括：根据所述压平装置的压平部件本体上的对位部件，将所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位；使用所述压平装置的压平凸起对所述各亚像素进行压平。另一方面，还提供了一种显示基板，根据上述的方法制备得到。另一方面，还提供了一种显示装置，包括上述的显示基板。与现有技术相比，本专利技术包括以下优点：本专利技术实施例提供了一种压平装置及其使用方法、一种显示基板。压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度，使用该压平装置对显示基板上的各亚像素进行压平，可以得到表面平整的亚像素，从而改善了亚像素结构，提高了显示基板的显示性能。附图说明图1是现有技术中通过喷墨打印方法制备的有机发光层的第一结构示意图；图2是现有技术中通过喷墨打印方法制备的有机发光层的第二结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种压平装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种使用压平装置制备显示基板的方法的流程图；图5是根据4所示方法制备的显示基板的结构示意图。附图标记说明1、辊筒2、压平凸起3、衬底基板4、像素界定层5、亚像素具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图和实施例对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。本专利技术实施例提供了一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，压平装置包括压平部件本体和压平凸起，压平凸起设置在压平部件本体表面上，压平凸起与亚像素接触的凸起表面的长度不大于亚像素的长度，且凸起表面的宽度不大于亚像素的宽度。显示基板可以包括多种，例如OLED显示基板，OLED显示基板可以包括衬底基板、形成在衬底基板上的像素界定层以及多个亚像素，其中各亚像素是在由像素界定层划分的亚像素区域内形成的有机发光层。使用该压平装置对OLED显示基板上的亚像素进行压平时，压平凸起移动至PDL形成的亚像素区域内并对内部的亚像素施加压力，完成对亚像素的压平。可以使用压平装置对显示基板上的各亚像素进行反复压平，以提高压平效果。压平装置对显示基板的各亚像素的压平次数，可以根据实际进行设置。压平部件本体可以有多种结构，例如辊筒、平板等。为保证亚像素的压平效果，防止压平部件本体对亚像素施加过大压力，压平部件本体可以选择辊筒，辊筒表面上设置有压平凸起。将辊筒放置在显示基板上，让辊筒上的压平凸起移动至亚像素区域内，通过滚动辊筒实现对亚像素的压平处理。参照图3所示，压平装置包括辊筒1和多个压平凸起2，多个压平凸起2阵列排布在辊筒1的表面上，使用图3所示压平装置对亚像素进行压平时，在辊筒1滚动过程中，压平凸起2移动至亚像素区内域，显示基板中的像素界定层可以位于相邻两个压平凸起之间的缝隙内。压平部件本体和压平凸起的具体结构和尺寸可以根据实际进行设置。压平凸起需要与亚像素中的有机材料接触，为防止压平凸起不被腐蚀，本专利技术实施例可以在压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。压平凸起可以有多种结构，不同结构的压平凸起可以具有不同的压平面，例如，当压平凸起为立方体结构时，压平凸起的压平面可以是除与压平部件本体固定的表面外的其他所有表面。抗腐蚀层的设置，增加了压平凸起的抗腐蚀性能。抗腐蚀层是一种具有抗腐蚀能力的材料层，可以由多种材料制成，例如，抗腐蚀层可以至少为下列之一：高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层，还可以是其他适用的材料层或材料层的组合。抗腐蚀层的具体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，其特征在于，所述压平装置包括压平部件本体和压平凸起，所述压平凸起设置在所述压平部件本体表面上，所述压平凸起与所述亚像素接触的凸起表面的长度不大于所述亚像素的长度，且所述凸起表面的宽度不大于所述亚像素的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种压平装置，用于对显示基板上的各亚像素进行压平，其特征在于，所述压平装置包括压平部件本体和压平凸起，所述压平凸起设置在所述压平部件本体表面上，所述压平凸起与所述亚像素接触的凸起表面的长度不大于所述亚像素的长度，且所述凸起表面的宽度不大于所述亚像素的宽度。2.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平部件本体为辊筒，所述辊筒表面设置有所述压平凸起。3.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的压平面上设置有抗腐蚀层。4.根据权利要求3所述的压平装置，其特征在于，所述抗腐蚀层至少为下列之一：高支化低聚物层、全氟基聚乙醚层、甲基丙烯酸乙酯层。5.根据权利要求1所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的材料为对所述亚像素的材料具有疏液功能的材料。6.根据权利要求5所述的压平装置，其特征在于，所述压平凸起的材料为含氟聚合物；所述压平部件本体的材料为含氟聚合物或石英。7.根据权利要求1-6任一项所述的压平装置，其特征在于，所述压平部件本体上还设置有对位部件，所述对位部件用于实现所述压平装置的压平凸起与所述各亚像素一一对位。8.一种使用权利要求1-7任一项所述的压平装置制备显示基板的方法，其特征在于，所述方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成像素界定层，并在由所述像素界定层...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡春静，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11