一种光探测器制造技术

本发明专利技术提供了一种光探测器，其将控制器与光发射芯片和光接收芯片一起封装，并利用金属板进行彼此的隔离屏蔽，避免了额外连接控制器的弊端；第一表面的反射作用可以增强光发射以及光接收，可以有效的捕捉较弱的信号反馈源；第二表面的粗糙性质，可以增强与树脂层的粘附性，避免剥离的问题，且整体塑封简单，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种光探测器
本专利技术涉及探测器领域，具体涉及一种便于封装和防止串扰的光探测器。
技术介绍
传统的光探测器一般包括光发射芯片和光接收芯片共同封装在一个塑封体内，但是需要额外的电连接控制器去实现分别控制，如果进行直接的控制芯片与光发射芯片和光接收芯片共同封装在一起，会导致其相互串扰，并且，对于光反馈的信号(即光接收芯片接收的信号)一般较弱不易捕捉，需要大功率的光发射芯片才能解决该问题，这是不利于散热以及节能的。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种光探测器，其包括：“W”形的金属板，所述金属板包括开口向上的光发射腔和光接收腔以及开口向下的控制器承载腔，所述金属板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面的部分位于所述光发射腔与所述光接收腔内，所述第二表面的部分位于所述控制器承载腔内；其中，所述第一表面为光反射用的光滑表面，而所述第二表面为粗糙表面；第一树脂层，所述第一树脂层为片状结构，其具有第一平面以及与所述第一平面相对的第二平面，所述第一平面部分的位于所述光发射腔、光接收腔和控制器承载腔内；所述第一树脂层的第一平面上设有第一线路层，第二平面上设有第二线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光探测器，其包括：“W”形的金属板，所述金属板包括开口向上的光发射腔和光接收腔以及开口向下的控制器承载腔，所述金属板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面的部分位于所述光发射腔与所述光接收腔内，所述第二表面的部分位于所述控制器承载腔内；其中，所述第一表面为光反射用的光滑表面，而所述第二表面为粗糙表面；第一树脂层，所述第一树脂层为片状结构，其具有第一平面以及与所述第一平面相对的第二平面，所述第一平面部分的位于所述光发射腔、光接收腔和控制器承载腔内；所述第一树脂层的第一平面上设有第一线路层，第二平面上设有第二线路层，所述第一线路层的部分通过贯穿所述第一树脂层的通孔电连接...

【技术特征摘要】
1.一种光探测器，其包括：“W”形的金属板，所述金属板包括开口向上的光发射腔和光接收腔以及开口向下的控制器承载腔，所述金属板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面的部分位于所述光发射腔与所述光接收腔内，所述第二表面的部分位于所述控制器承载腔内；其中，所述第一表面为光反射用的光滑表面，而所述第二表面为粗糙表面；第一树脂层，所述第一树脂层为片状结构，其具有第一平面以及与所述第一平面相对的第二平面，所述第一平面部分的位于所述光发射腔、光接收腔和控制器承载腔内；所述第一树脂层的第一平面上设有第一线路层，第二平面上设有第二线路层，所述第一线路层的部分通过贯穿所述第一树脂层的通孔电连接至所述第二线路层；光发射芯片和光接收芯片，所述光发射芯片设置于所述光发射腔内的所述第一平面上且电连接至所述第一线路层，所述光接收芯片设置于所述光接收腔内的所述第一平面上且电连接至所述第一线路层；光发射控制器和光接收控制器，其均设置于所述控制器承载腔内的所述第一平面上且分别电连接至所述第一线路层，所述光发射控制器通过第一线路层控制所述光发射芯片，所述光接收...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭素珍，
申请(专利权)人：彭素珍，
类型：发明
国别省市：山东,37