The invention discloses a method for preparing SrTiO3 based dielectric constant dielectric ceramic material. First, SrTiO3, Nb2O5, Li2CO3, SiO2, In2O3, MnO2, CuO and glass powder are prepared according to the mass percentage of 94%, 1.174%, 0.326%, 0.400%, 1%, 0.700%, 1% and 1.600%, through ball milling, screening and making. The green body is then pressed to form a green body. After being discharged, the green body is sintered at 1300~1350 degrees in a reducing atmosphere for heat preservation. The invention has high insulation resistivity (R Omega ~ 9.38 * 108) and giant dielectric constant (epsilon 25 ~ 1.55 * 105), which realizes the breakthrough of dielectric constant greater than 105, and is expected to be a dielectric ceramic material for the preparation of large capacity capacitors.
【技术实现步骤摘要】
一种制备SrTiO3基巨介电常数介质陶瓷材料的方法
本专利技术属于一种以成分为特征的陶瓷组合物,特别涉及一种优化气氛烧结工艺以获得巨介电常数和高绝缘特性的SrTiO3基巨介电常数介质陶瓷材料。
技术介绍
随着无线通讯技术的高速发展,在对电子元器件的微型化、高储能、低损耗设备的迫切需求背景下,研发出具备优良性能巨介电常数材料(ε>103),可使电子科技中众多领域实现突破性进展,例如有利于MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)器件的薄层化和小型化以及制备出超大容量MLCC;制备出单层高储能电容器,即单层可满足传统MLCC容量需求,节约电极成本。电介质在电场中受电场作用发生极化,介质的极化能力越强,其介电常数越大,实现大容量的同时所需材料的体积越小,实际生产应用中得以极大地缩减器件尺寸,实现集成电路的小型化和微型化。除此之外,介电损耗、绝缘电阻率等指标也是衡量材料体系的重要指标参数,与元器件的低损耗、可靠性密切相关,其指标参数的优异性是得以实现生产应用于电子元器件行业的关键。目前,正在研究的高介电常数材料大部分基于晶界阻挡层效应internalbarrierlayercapacitor(IBLC),这些材料由于内部存在半导化,通常具有较低的绝缘电阻率。故常通过掺杂的方式提高晶界电阻,以提高材料的绝缘电阻率。还原气氛(N2/H2)烧结,造成烧结制品内部部分晶格氧同还原气体结合,以氧空位形式出现,电子随着产生以使电荷达到平衡,根据晶界特性,氧空位以及一些缺陷聚集于晶界处,电子于晶粒内部引起半导化效应,彼此具有不同介电常数不同电导率会造成 ...
【技术保护点】
1.一种制备SrTiO3基巨介电常数介质陶瓷材料的方法,具有如下步骤:(1)将SrTiO3、Nb2O5、Li2CO3、SiO2、In2O3、MnO2、CuO和玻璃粉,按质量百分比94.000%、1.174%、0.326%、0.400%、1.000%、0.700%、1.000%、1.600%进行配料,混合球磨12小时后于100℃烘干,并过40目分样筛;(2)造粒:将步骤(1)的粉料,添加7wt%石蜡作为粘结剂,过80目筛进行造粒,再用粉末压片机压制成坯体;(3)排胶:将上述坯体进行排胶;(4)烧结:将排胶后的坯体置于还原气氛炉,通入N2/H2混合气体,进行还原气氛烧结,烧结温度为1300~1350℃,保温3~3.5h。
【技术特征摘要】
1.一种制备SrTiO3基巨介电常数介质陶瓷材料的方法,具有如下步骤:(1)将SrTiO3、Nb2O5、Li2CO3、SiO2、In2O3、MnO2、CuO和玻璃粉,按质量百分比94.000%、1.174%、0.326%、0.400%、1.000%、0.700%、1.000%、1.600%进行配料,混合球磨12小时后于100℃烘干,并过40目分样筛;(2)造粒:将步骤(1)的粉料,添加7wt%石蜡作为粘结剂,过80目筛进行造粒,再用粉末压片机压制成坯体;(3)排胶:将上述坯体进行排胶;(4)烧结:将排胶后的坯体置于还原气氛炉,通入N2/H2混合气体,进行还原气氛烧结,烧结温度为1300~1350℃,保温3~3.5h。2.根据权利要求1所述的一种制备SrTiO3基巨介电常数介质陶瓷材料的方法,所述步骤(1)的玻璃粉的原料组成及其质量百分比含量为Bi...
【专利技术属性】
技术研发人员:李玲霞,许振鹏,张宁,卢特,王文波,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:天津,12
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