预镀铜导电极保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种预镀铜导电极保护装置，很好地解决了电镀槽中导电阴极很容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了电镀件即引线框架的在运送过程中所产生的堵料现象，通过在容积槽（５）中增设隔板（１０），改进槽体工艺结构，使导电阴极避免接触电镀溶液，解决了导电件阴极容易产生非致密性铜结晶层的问题，并避免了引线框架在运送过程中产生堵料现象，提高了所安装设备的生产效率，降低了设备维护周期。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种预镀铜导电极保护装置，包括预镀铜槽体（Ａ１）、镀铜工件的动态传输机构（Ａ２）、电镀阴极导电架（Ａ３），其特征在于，所述预镀铜槽体（Ａ１）中设置有中隔板（１０）将槽体分隔成有电镀溶液区（Ｔ１）和无电镀溶液区（Ｃ１），在有电镀溶液区（Ｔ１）中设置有扬水轴（７）、阳极板（１１）和阳极导电杆（６），槽体（Ａ１）的前、后两侧板的顶端设置有Ｕ形槽，所述的动态传输机构（Ａ２）中的上传输轴（２）和下传输轴（１）的端部活动设置在Ｕ形槽中，上传输轴（２）和下传输轴（１）设置在无电镀溶液区（Ｃ１）的上方，上传输轴（２）上固定设置有导电套（３），所述的电镀阴极导电架（Ａ３）通过左右两个纵向固定板固定设置在动态传输机构（Ａ２）上方的预镀铜槽体（Ａ１）的顶端侧板上，电镀阴极导电架（Ａ３）中设置有固定连接的引线杆（９）和导电连接架（８），在导电连接架（８）的下方设置有阴极导电块（４），阴极导电块（４）的一端固定在导电连接架（８）的下方，另一端与上传输轴（２）上固定设置的导电套（３）活动连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓明，景璀，高德平，曹国斌，郑剑峰，靳志强，王磊，周晓军，胡剑，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：实用新型
国别省市：14[]