The invention relates to a grinding element precursor with an accurate forming feature part and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention provides a precursor of a grinding element, which comprises a green ceramic element, and a green ceramic element having a first main surface, second main surfaces, a plurality of inorganic particles and a binder. At least the first main surface includes a plurality of precise forming feature parts. A number of inorganic particles are at least 99% of the carbide ceramics by weight.
【技术实现步骤摘要】
具有精确成形特征部的研磨元件前体及其制造方法本申请是PCT国际申请日为2013年7月31日,PCT国际申请号为PCT/US2013/052817、国家申请号为201380041096.X并且专利技术名称为“具有精确成形特征部的研磨元件前体及其制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术总体上涉及研磨制品。具体地,本专利技术包括研磨元件前体,该研磨元件前体包括按重量计至少99%的碳化物陶瓷。
技术介绍
半导体和微芯片行业依赖装置制造期间的多种化学-机械平面化(CMP)工艺。在制造集成电路的过程中,这些CMP工艺被用于平面化晶片的表面。通常,他们使用研磨浆液和抛光垫。在CMP工艺期间,从晶片和抛光垫去除材料,并且形成副产品。所有这些都可累积在抛光垫表面上,使其表面变光滑并降低其性能,减少其寿命并且增加晶片的缺陷。为了解决这些问题,垫修整器被设计用于通过去除不期望的废物积累并且在抛光垫表面上重新产生粗糙的研磨机制再生抛光垫性能。大多可商购获得的垫修整器具有粘合至基质的工业金刚石研磨。典型的基质材料包括包括镍铬、硬钎焊金属、电镀材料和CVD金刚石膜。由于金刚石的尺寸和形状分布不规则并且它们的取向是随机的,所以已专利技术各种专有的工艺来精确地对金刚石进行分选、取向或图案化并且控制它们的高度。然而,在给定金刚石粗粒的自然变型的情况下,通常仅2%~4%的金刚石实际研磨CMP垫(“加工金刚石”)。控制切削刀头和研磨边缘的分布在制造上是一个挑战,并且引起垫修整器性能的变化。此外,当前的基质和粘合方法也可限制可嵌入的金刚石的尺寸。例如,如果不将小于约45微米的小金刚石埋进基质内, ...
【技术保护点】
1.一种研磨元件前体,包括:生坯陶瓷元件,所述生坯陶瓷元件具有第一主表面和第二主表面;多个无机粒子;粘结剂;和碳源;其中所述多个无机粒子、粘合剂和碳源形成混合物,并且该混合物为喷雾干燥的凝聚物形式;其中至少所述第一主表面包括多个精确成形特征部;并且其中所述多个无机粒子是按重量计至少约99%的碳化物陶瓷。
【技术特征摘要】
2012.08.02 US 61/678,6611.一种研磨元件前体,包括:生坯陶瓷元件,所述生坯陶瓷元件具有第一主表面和第二主表面;多个无机粒子;粘结剂;和碳源;其中所述多个无机粒子、粘合剂和碳源形成混合物,并且该混合物为喷雾干燥的凝聚物形式;其中至少所述第一主表面包括多个精确成形特征部;并且其中所述多个无机粒子是按重量计至少约99%的碳化物陶瓷。2.根据权利要求1所述的研磨元件前体,其中所述无机粒子选自碳化硅、碳化硼、碳化锆、碳化钛、碳化钨或者它们的组合。3.根据权利要求1所述的研磨元件前体,其中所述无机粒子包括按重量计至少约90%的碳化硅。4.根据权利要求1所述的研磨元件前体,其中多个精确成形特征部中的至少一些具有沿着至少一个基部边缘的约1微米至约2,000微米的长度,以及约1个特征部/平方毫米至约1,000个特征部/平方毫米的面密度。5.根据权利要求1所述的研磨元件前体,其中所述粘结剂是具有小于约25℃的Tg的热塑性塑料。6.根据权利要求1所述的研磨元件前体,其中所述生坯陶瓷元件基本上不含氧化物烧结助剂。7.一种制备研磨元件前体的方法,包括:提供具有多个精确成形腔体的模具;提供包括多个无机粒子、粘结剂和碳源的混合物,其中该混合物为喷雾干燥的凝聚物形式,并且其中所述多个无机粒子是按重量计至少约99%的碳化物陶瓷;以及形成具有第一主表面和第二主表面的生坯陶瓷元件,其中至少所述第一主表面包括多个精确成形特征部,并且其中所述生坯陶瓷元件包括含有多个无机粒子、粘结剂和碳源的混合物,其中混合物为喷雾干燥的凝聚物形式,并且其中所述多个无机粒子是按重量计至少约99%的碳化物陶瓷,并且其中形成所述生坯陶瓷元件还包...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·K·勒胡,N·O·珊蒂,谢俊清,K·R·布雷舍,V·W·内林,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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