本发明专利技术的课题在于，在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中，得到粗糙面侧（光面的相反侧）的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是得到可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本发明专利技术通过提供下述物质解决了上述课题，即，一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的；本发明专利技术还提供使用该电解液制造的电解铜箔。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
本专利技术涉及在电解铜箔的制造中使用的铜电解液，特别涉及用于制造可以实现精细图案化、在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔的铜电解液。
技术介绍
一般在制造电解铜箔时，是使用已抛光表面的旋转的金属制阴极转筒，和在该阴极转筒的大体下半部分位置配置的包围该阴极转筒周围的不溶性金属阳极(阳极)，使铜电解液在上述阴极转筒与阳极之间流动，同时在它们之间施加电位差，使铜在阴极转筒上电沉积，在达到规定厚度时，从该阴极转筒剥离电沉积的铜，连续地制造铜箔。虽然这样得到的铜箔一般称为生箔，但其后实施几次表面处理，可以用于印制布线板等。现有的铜箔制造装置的概要如图1所示。该电解铜箔装置，在收容电解液的电解槽中，设置有阴极转筒1。该阴极转筒1以在电解液中部分(大体下半部分)浸渍的状态旋转。以包围该阴极转筒1的外周下半部分的方式，设置不溶性阳极(阳极)2。该阴极转筒1与阳极2之间有一定的间隙3，在其间流动电解液。图1的装置中配置有2块阳极板。在该图1的装置中构成为，从下方供给电解液，该电解液流过阴极转筒1与阳极2的间隙3，从阳极2的上缘溢出，进而该电解液循环。在阴极转筒1和阳极2之间插入整流器，可以在两者之间维持规定的电压。随着阴极转筒1的旋转，从电解液中电沉积的铜厚度增大，在达到大-->于等于一定厚度时，剥离该生箔4，并连续地卷取。这样操作所制造出的生箔，通过调整阴极转筒1与阳极2之间的距离、供给的电解液的流速或供给的电量，可调整厚度。用这样的电解铜箔制造装置制造出的铜箔，与阴极转筒接触的面成为镜面，而相反侧的面成为有凹凸的粗糙面。在通常的电解中，存在该粗糙面的凹凸起伏很大、蚀刻时容易发生咬边、精细图案化困难的问题。另外，最近伴随印制布线板的高密度化，人们逐渐要求伴随电路宽度的狭小化、多层化可以实现精细图案化的铜箔。为了实现该精细图案化，需要具有蚀刻速度和均一溶解性的铜箔，即蚀刻特性优异的铜箔。另一方面，印制布线板用铜箔所要求的性能，不仅是常温时的伸长率，还要求用于防止热应力导致的裂纹的高温伸长特性，进而要求用于获得印制布线板的尺寸稳定性的高抗拉强度。但是，上述的粗糙面的凹凸起伏大的铜箔，如上所述，存在完全不适合上述的精细图案化的问题。由此开始研究粗糙面的低断面化。已知一般为了实现该低断面化，可以通过在电解液中添加大量的胶、硫脲来实现。但是，这样的添加剂存在会导致常温和高温时的伸长率急剧下降、作为印制布线板用铜箔的性能大大降低的问题。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，在使用了阴极转筒的电解铜箔制造中，获得粗糙面侧(光面的相反侧)的表面粗糙度小的低断面电解铜箔，特别是获得可实现精细图案化、进而在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本专利技术者们发现，通过向电解液中添加可实现低断面化的最合适的添加剂，可获得能够实现精细图案化、在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔。本专利技术者们基于该知识，在阴极转筒和阳极之间流通铜电解液，使铜-->电沉积在阴极转筒上，将电沉积的铜箔从该阴极转筒剥离，连续地制造铜箔的电解铜箔制造方法中，通过使用含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物的铜电解液来进行电解，能得到可实现精细图案化、在常温和高温时的伸长率和抗拉强度优异的电解铜箔，从而完成了本专利技术。即，本专利技术由以下构成。[1]一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，所述聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他具有不饱和键的化合物共聚而得到的。[2]如[1]所述的铜电解液，其特征在于，上述具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物是用下述通式(1)、(2)或(3)表示的，(在通式(1)～(3)中，R1表示氢或碳原子数1～5的烷基，R2和R3分别表示碳原子数1～5的烷基，n表示1～5的整数)。[3]如[1]所述的铜电解液，其特征在于，上述有机硫化合物是下述通式(4)或(5)所示的化合物， X-R1-(S)n-R2-Y (4) R4-S-R3-SO3Z (5)(在通式(4)和(5)中，R1、R2和R3是碳原子数1～8的亚烷基，R4选自氢、-->，X选自氢、磺酸基、膦酸基、磺酸或膦酸的碱金属盐基或铵盐基，Y选自磺酸基、膦酸基、磺酸或膦酸的碱金属盐基，Z是氢或碱金属，n是2或3)。[4]一种电解铜箔，是使用上述[1]～[3]的任一项所述的铜电解液制造的。[5]一种镀铜层压板，是使用上述[4]所述的电解铜箔制成的。附图说明如所述的那样，图1是现有的铜箔制造装置的概略说明图。该电解铜箔装置，在收容电解液的电解槽中设置阴极转筒1。该阴极转筒1以在电解液中部分(大体下半部分)浸渍的状态旋转。以包围该阴极转筒1的外周下半部分的方式，设置不溶性阳极(阳极)2。该阴极转筒1与阳极2之间有一定的间隙3，在其间流动电解液。图1的装置中配置有2块阳极板。具体实施方式在本专利技术中重要的是，在电解液中含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物，所述聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚或与其他含有不饱和键的化合物共聚得到的。只添加任何一种，都不能实现本专利技术的目的。作为本专利技术中的具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物，可以列举出，具有二烷基氨基的丙烯酸化合物、具有二烷基氨基的甲基丙烯酸化合物等，-->包括在化合物中的乙烯基内部的碳上结合有烷基的化合物。作为具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物，优选下述通式(1)～(3)所示的化合物。(在通式(1)～(3)中，R1表示氢或碳原子数1～5的烷基，R2和R3表示碳原子数1～5的烷基，n表示1～5的整数。)作为R1，优选氢或甲基，作为R2、R3的碳原子数1～5的烷基，优选甲基或乙基。作为上述通式(1)～(3)所示的化合物，可使用例如，丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、N，N-二乙基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺等。具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物，是通过使这些含二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚、或与其他的含有不饱和键的化合物共聚而得到的。在进行均聚时，优选以水作为溶剂、作为聚合引发剂使用过氧二硫酸钾、过氧二硫酸铵这样的自由基引发剂。另外，作为与其他含不饱和键的化合物进行共聚时的其他具有不饱和键的化合物，是共聚性的不饱和化合物，作为优选的化合物，可以列举出丙烯酸2-羟基乙基酯、丙烯酸2-羟基丙基酯、甲基丙烯酸2-羟基乙基酯等。作为通过均聚或共聚得到的含烷基氨基聚合物的重均分子量，优选为-->1000～500000。虽然有反应没有充分完成、单体残留的情况，但是如果残留单体摩尔比小于等于40％，那么即使用与单体的混合物，在特性上也没有问题。另外，有机硫化合物优选为具有上述通式(4)或(5)的结构式的化合物。作为上述通式(4)所示的有机硫化合物，可列举并优选使用例如以下的化合物。H2O3P-(CH2)3-S-S-(CH2)3-PO3H2HO3S-(CH2)4本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚、或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-7-29 202920/20031.一种铜电解液，其含有：含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂，该聚合物是通过使具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物进行均聚、或与其他的含有不饱和键的化合物共聚得到的。2.如权利要求1所述的铜电解液，其特征在于，上述具有二烷基氨基的丙烯酸类化合物是用下述通式(1)、(2)或(3)表示的，(在通式(1)～(3)中，R1表示氢或碳原子数1～5的烷基，R2和R3分别表示碳原子数1～5的烷基，n表示1～5的整数)。3.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：土田克之，熊谷正志，花房干夫，
申请(专利权)人：日矿金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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