一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种新的工艺方法制作耐高温胶粘接的基板，在用耐高温胶粘合铜片和陶瓷之前，先用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对陶瓷和铜片表面进行处理，大大提高耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度，提高产品良率，从而达到改善基板的抗热震性目的。 1

Method for manufacturing substrate with high temperature resistant adhesive

The invention provides a new process method for making high temperature adhesive bonding substrate. Before bonding copper sheet and ceramic with high temperature resistant adhesive, the surface of ceramic and copper sheet is treated with silane coupling agent and amino coupling agent, which greatly improves the bonding strength of high temperature adhesive with copper and ceramics and improves the yield of the product. The thermal shock resistance of the good substrate. One

【技术实现步骤摘要】
一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法
本专利技术属于半导体制造领域，涉及一种单面基板的制备方法。
技术介绍
现有的半导体制冷器基本都用覆铜陶瓷基板(DBC基板)作为热电材料载体。但对于半导体多级制冷器而言，由于制冷面和散热面两边温差相差太大，如仍用DBC基板，则DBC基板的铜与陶瓷之间存在较大内应力，在热循环作用下，陶瓷容易产生裂纹或铜与陶瓷脱开，导致制冷器失效。目前厂家采用耐高温胶将铜片和陶瓷粘合的工艺制作的基板替代DBC基板，即通过软连接来解决这一问题。但此类基板的耐高温胶与陶瓷和铜片的粘合强度低，耐高温胶容易从陶瓷表面脱落或铜片从耐高温胶上脱落，造成产品不良及报废。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的工艺方法制作耐高温胶粘接的基板，在用耐高温胶粘合铜片和陶瓷之前，先用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对陶瓷和铜片表面进行处理，大大提高耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度，提高产品良率，从而达到改善基板的抗热震性目的。本专利技术的技术方案是：一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，具体步骤如下：步骤一、清洗铜片和陶瓷；步骤二、在陶瓷表面涂硅烷偶联剂溶液，干燥后待用；步骤三、在铜片表面涂含氨基偶联剂溶液，干燥后待用；步骤四、在陶瓷表面印刷耐高温胶；步骤五、将铜片放在耐高温胶上，并将铜片和陶瓷整体放入热压模具内进行加压热粘合；步骤六、图形制作及蚀刻形成耐高温胶粘接的基板。进一步的，步骤一中清洗铜片，用酸碱溶液清洗，之后用去离子水超声清洗。去除材料表面的杂质和氧化物。进一步的，步骤一中清洗陶瓷，用去离子水超声，去除材料表面的杂质。进一步的，步骤二所述硅烷偶联剂溶液的溶液浓度0.3～2％。进一步的，步骤三所述含氨基偶联剂溶液的溶液浓度0.3～2％。进一步的，步骤四，通过丝网印刷将耐高温胶印到陶瓷表面,丝网目数为50～100目。进一步的，步骤五中，将铜片和陶瓷整体放入热压模具内，压力0.5～1.5kg，温度50～80℃，时间5～20min，自然冷却。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术在陶瓷清洗之后,用硅烷偶联剂对陶瓷表面进行预处理，增加耐高温胶与陶瓷表面的粘合强度；在铜片清洗之后,用含氨基偶联剂对铜片进行预处理，增加耐高温胶与铜片的粘合强度。现有技术中，未采用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对铜片和陶瓷表面进行处理，耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度一般小于0.5kg/cm2。而采用本专利技术的的方法，用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对铜片和陶瓷表面进行处理，耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度能够达到2～4kg/cm2。粘接强度提高4倍以上。产品良率提高了30％以上。2、涂耐高温胶时加压和加热，确保涂的胶层厚度均匀及无缺损。附图说明图1为铜片放置在耐高温胶表面，并将铜片和陶瓷整体放入热加压模具内的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的说明。本专利技术要解决耐高温胶粘接的基板其耐高温胶容易从陶瓷表面脱落或铜片容易脱落造成产品报废问题，提高粘接强度。以下为本专利技术的制作步骤：1.对陶瓷用去离子水超声清洗；对铜片用酸碱溶液清洗、之后去离子水超声对清洗，去除材料表面的杂质和氧化物。2.陶瓷表面涂硅烷偶联剂溶液，溶液浓度0.3～2％，其中，硅烷偶联剂溶液可选用KH550、KH560等；铜片涂含氨基偶联剂溶液，溶液浓度0.3～2％，其中，含氨基偶联剂溶液可选用KMB602、KMB603等；干燥后即可上胶。3.通过丝网印刷将耐高温胶印到陶瓷表面,丝网目数为50～100目。4.将铜片2放置在耐高温胶4表面，并将铜片2和陶瓷3整体放入热加压模具1内。压力0.5～1.5kg，温度50～80℃，时间5～20min，自然冷却。见图15.图形制作及蚀刻。本专利技术在陶瓷清洗之后,用硅烷偶联剂对陶瓷表面进行预处理，增加耐高温胶与陶瓷表面的粘合强度；在铜片清洗之后,用含氨基偶联剂对铜片进行预处理，增加耐高温胶与铜片的粘合强度。现有技术中，未采用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对铜片和陶瓷表面进行处理，耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度一般0.5kg/cm2。而采用本专利技术的的方法，用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对铜片和陶瓷表面进行处理，耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度能够达到2～4kg/cm2。粘接强度提高了4倍。产品良率提高了30％以上。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：具体步骤如下：

【技术特征摘要】
1.一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：具体步骤如下：步骤一、清洗铜片和陶瓷；步骤二、在陶瓷表面涂硅烷偶联剂溶液，干燥后待用；步骤三、在铜片表面涂含氨基偶联剂溶液，干燥后待用；步骤四、在陶瓷表面印刷耐高温胶；步骤五、将铜片放在耐高温胶上，并将铜片和陶瓷整体放入热压模具内进行加压热粘合；步骤六、图形制作及蚀刻形成耐高温胶粘接的基板。2.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤一中清洗铜片，用酸碱溶液清洗、之后用去离子水超声清洗。3.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤一中清洗陶瓷，去离子水超声...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴洪兴，贺贤汉，王斌，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31