一种贴片光耦耐压测试的工装制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片光耦耐压测试的工装，涉及测试工装技术领域。包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测试槽的一端设有引导光耦滑入的导入口，导入口内设有闭合导入口的密封件，密封件与下壳体转接，上壳体设有将光耦压紧在导电槽内的压紧件，压紧件位于上壳体与下测试槽对应的位置。本发明专利技术采用透明且绝缘的上壳体和下壳体对光耦进行耐压测试，使用方便且安全；采用能够灵活转动的密封件，便于安装光耦并阻止光耦滑出。 1

A device for the pressure test of the patch Optocoupler

The invention discloses a tooling for pressure test of patch optocoupler, which relates to the technical field of testing tooling. It includes the upper shell and the lower shell, the upper shell and the lower shell are connected, the lower shell has a lower test tank with multiple optocouplings. There are two parallel conducting grooves in the lower test tank, the conductive part is provided with the optocoupler in the conducting slot, the conductive part is connected with the voltage meter through the wire, and the end of the test trough is equipped with a guide light. The sealing part is provided with a closed inlet port in the inlet port. The sealing part is connected with the lower shell, and the upper shell is equipped with a pressing part that presses the optocoupler in the conducting slot, and the press is located at the position corresponding to the upper shell and the lower test slot. The invention adopts the transparent and insulated upper shell and the lower shell for the optocoupler to test the optocoupler, which is convenient and safe to use, and adopts the flexible seal to install the optocoupler and prevent the optocoupler from sliding out. One

【技术实现步骤摘要】
一种贴片光耦耐压测试的工装
本专利技术涉及测试工装
，具体涉及一种贴片光耦耐压测试的工装。
技术介绍
现有的光耦器件在使用之前需要进行入厂检验，包括各方面的电性能测试，所述的电性能测试包括耐压测试、电流测试等等，必须满足技术要求，才能使用。目前，光耦器件进行耐压测试时，是将单只光耦直接通过测试线与耐压仪器电连接的，光耦的引脚焊接在焊盘上，焊盘再与测试线电连接，每次对光耦测试后，还需将光耦引脚与焊盘相分离，这样，不仅耗时耗力，使得测试效率低，而且测试也不方便，不适合批量测试。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术公开一种贴片光耦耐压测试的工装，能够解决现有测试工装不适合批量测试的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种贴片光耦耐压测试的工装，包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测试槽的一端设有引导光耦滑入的导入口，导入口内设有闭合导入口的密封件，密封件与下壳体转接，上壳体设有将光耦压紧在导电槽内的透明的压紧件，压紧件位于上壳体与下测试槽对应的位置。进一步的，所述上壳体设有与下测试槽对应的上测试槽，压紧件位于上测试槽内。进一步的，所述上测试槽内设有带动压紧件压紧光耦的弹性件，弹性件的一端与压紧件连接，弹性件的另一端与上测试槽的底面连接。进一步的，所述下壳体设有带动密封件在导入口内转动的转轴，转轴的一端与下壳体转接，转轴的另一端与密封件转接。进一步的，所述导入口为楔形，导入口的宽度由导入口远离下测试槽的一端向导入口靠近下测试槽的一端逐渐减小。进一步的，所述下测试槽的底面和下壳体的表面设有与光耦对应且平行的标记，标记沿下测试槽的长度方向间隔分布。进一步的，所述上壳体上设有开启上壳体与下壳体的第一开口，下壳体设有开启上壳体与下壳体的第二开口，第一开口与第二开口相互错开。进一步的，所述上壳体设有闭合上壳体与下壳体的第一磁性开关，下壳体设有闭合上壳体与下壳体的第二磁性开关，第一磁性开关与第二磁性开关位置对应。本专利技术公开一种贴片光耦耐压测试的工装，采用透明且绝缘的上壳体和下壳体对光耦进行耐压测试，使用方便且安全；采用具有楔形导入口的导电槽对光耦进行批量安装，通过透明的上壳体便于观察对应光耦的标记，便于在实验和测试过程中对故障的光耦进行识别和定位，从而提高实验效果；采用能够灵活转动的密封件，便于安装光耦并阻止光耦滑出。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术处于开启状态下的俯视图；图2是本专利技术实施例1处于闭合状态下侧视方向的剖视图；图3是本专利技术实施例2处于闭合状态下侧视方向的剖视图。图中1、上壳体，2、下壳体，3、下测试槽，4、导电件，5、导入口，6、上测试槽，7、标记，8、第一开口，9、第二开口，10、第一磁性开关，11、第二磁性开关，12、活页，13、压紧件，14、弹性件，15、密封件，16、转轴，17、导线。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1和图2所示，本专利技术实施例所述一种贴片光耦耐压测试的工装，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1与下壳体2通过活页12转动连接，便于通过转动带动上壳体1与下壳体2开启或者闭合，上壳体1和下壳体2均由透明的绝缘材料(例如塑料)制成，使用过程安全不会漏电，并且便于观察实验过程。下壳体2设有容纳多个光耦的下测试槽3，下测试槽3内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件4，导电件4嵌在导电槽内，导电件4可采用一体化导电接触棒，并通过导线17连接外部耐压仪，用于对光耦进行检测。光耦依次排列在下测试槽3内并与导电件4电连接，下测试槽3的一端设有引导光耦滑入的导入口5，导入口5为楔形，导入口5的宽度由导入口5远离下测试槽3的一端向导入口5靠近下测试槽3的一端逐渐减小，便于光耦放入。导入口5内设有闭合导入口5的密封件15，密封件15与下壳体2转接，下壳体2设有带动密封件15在导入口5内转动的转轴16，转轴16的一端与下壳体2转接，转轴16的另一端与密封件15转接。便于密封件15灵活转动，在安装光耦时打开导入口5，在安装完成并进行测试的过程中对导入口5进行密封，从而提高整个测试过程的便捷程度。上壳体1设有将光耦压紧在下测试槽3内的压紧件13，压紧件13位于上壳体1与上测试槽6对应的位置，便于在上壳体1与下壳体2闭合时直接压紧光耦。上壳体1设有与下测试槽3对应的上测试槽6，压紧件13位于上测试槽6内，在上壳体1开开启时减少压紧件13受误触。压紧件13采用透明胶垫或者透明的一体化压板，便于在进行耐压测试时观察光耦的接触情况并观察实验过程。导电件4位于下测试槽3的两侧，导电件4沿下测试槽3的长度方向延伸，便于光耦在下测试槽3内滑动时光耦两侧的电极与导电件4保持接触。下测试槽3的底面和下壳体2的表面均设有与光耦对应且平行的标记7，标记7可以采用标号、图案或者颜色，标记7沿下测试槽3的长度方向间隔分布，便于对依次排列在下测试槽3内的光耦进行区分，从而快速识别和定位故障光耦的位置。上壳体1上设有开启上壳体1与下壳体2的第一开口8，下壳体2设有开启上壳体1与下壳体2的第二开口9，第一开口8与第二开口9相互错开，便于开启第一开口8与第二开口9时手指伸入并带动上壳体1与下壳体2分开。上壳体1设有闭合上壳体1与下壳体2的第一磁性开关10，下壳体2设有闭合上壳体1与下壳体2的第二磁性开关11，第一磁性开关10与第二磁性开关11位置对应，第一磁性开关10与第二磁性开关11均采用磁铁，第一磁性开关10与第二磁性开关11接触时能够相互吸引并固定，便于在上壳体1与下壳体2闭合时上壳体1与下壳体2固定牢固，防止上壳体1与下壳体2受外力轻易分离。实施例2如图3所示，本专利技术实施例与实施例1的区别在于，上测试槽6内设有带动压紧件13压紧光耦的弹性件14，弹性件14可采用压簧，弹性件14的一端与压紧件13连接，弹性件14的另一端与上测试槽6的底面连接，便于加强对光耦的压力，从而提高实验效果。其他未描述结构参照实施例1。综上所述本专利技术公开一种贴片光耦耐压测试的工装，采用透明且绝缘的上壳体和下壳体对光耦进行耐压测试，使用方便且安全；采用具有楔形导入口的导电槽对光耦进行批量安装，通过透明的上壳体便于观察对应光耦的标记，便于在实验和测试过程中对故障的光耦进行识别和定位，从而提高实验效果；采用能够灵活转动的密封件，便于安装光耦并阻止光耦滑出。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体

【技术特征摘要】
1.一种贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测试槽的一端设有引导光耦滑入的导入口，导入口内设有闭合导入口的密封件，密封件与下壳体转接，上壳体设有将光耦压紧在导电槽内的透明的压紧件，压紧件位于上壳体与下测试槽对应的位置。2.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上壳体设有与下测试槽对应的上测试槽，压紧件位于上测试槽内。3.如权利要求2所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述上测试槽内设有带动压紧件压紧光耦的弹性件，弹性件的一端与压紧件连接，弹性件的另一端与上测试槽的底面连接。4.如权利要求1所述贴片光耦耐压测试的工装，其特征在于：所述下壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉虎，蒋梦影，何丽茜，曾淑飞，陶敬荣，刘先进，
申请(专利权)人：浙江八达电子仪表有限公司，国网浙江省电力公司金华供电公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33