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本发明公开了一种贴片光耦耐压测试的工装，涉及测试工装技术领域。包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体转动连接，下壳体设有容纳多个光耦的下测试槽，下测试槽内设有两条相互平行的导电槽，导电槽内设有向光耦供电的导电件，导电件通过导线连接有耐压仪，下测...该专利属于浙江八达电子仪表有限公司;国网浙江省电力公司金华供电公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江八达电子仪表有限公司;国网浙江省电力公司金华供电公司授权不得商用。