电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电镀装置，包括：电源供应单元、镀金用电解液、包括所述电解液的镀金槽、连接到镀金用金属的正电极、连接到被电解物的负电极、将所述电源供应单元供应的交流（ＡＣ）电流转换成直流（ＤＣ）电流的整流器、连接到所述整流器的分配器，以用于向所述正电极和多个负电极供应在所述整流器转换的直流电流。由此，可向被电解物提供均匀的电流，可保证被电解物的镀膜的均匀性来减少镀金不良比率；并通过采用多个分配器减少整流器的数量，从而可减少镀金工艺的整体费用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀装置包括：　　　　电源供应单元；　　　　镀金用电解液；　　　　包含所述电解液的镀金槽；　　　　连接到镀金用金属的正电极；　　　　将所述电源供应单元供应的交流电流转换成直流电流的整流器；以及　　　　连接到所述整流器的分配器，以用于向所述正电极和多个负电极供应在整流器进行转换的直流电流。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：辛永议，吉达骏，张东奎，崔明基，
申请(专利权)人：辛永议，吉达骏，张东奎，崔明基，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]