一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法技术

一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明专利技术通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。 1

Sealing filler metal for electric vacuum device and preparation method thereof

A kind of sealing filler metal for electric vacuum device and its preparation method. The alloy composition and weight percentage of the solder are Cu:30 to 45, Ni:0.1 to 2, Ti:0 to 2, In:0 ~ 5, Ag: allowance. The invention improves the corrosion resistance and wettability of the solder by adding Ni, Ti and In elements into the filler metal, and the processing performance of the solder is good. According to the alloy composition, the alloy billets were prepared by vacuum melting horizontal continuous casting technology and equipment. Through the rough rolling, intermediate annealing, multi roll rolling and continuous bright annealing, the silver base solder strip with thickness of 0.01 ~ 1.00mm can be obtained. The silver base brazing wire material with diameter of 0.1mm to 3.0mm was obtained through rough drawing, intermediate annealing, precision drawing and on-line annealing treatment. It has excellent brazing performance and is suitable for sealing and brazing of electrical vacuum devices. One

【技术实现步骤摘要】
一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法
本专利技术涉及一种银基钎料及其制备方法，属于焊接

技术介绍
电真空器件在军用雷达、通信、导航等领域中起着至关重要的作用。在民用方面，大功率脉冲磁控管、加速管、微波通讯放大器等器件的需求量也日益剧增。电真空器件由金属与非金属材料连接构成，钎焊是在母材熔化温度以下进行焊接且接头残余应力较小，可保证精密构件的结构与尺寸要求，因此被广泛应用于电真空器件封接。由于Ag72Cu28钎料熔点适中、润湿性能好、填缝能力强等优点，被广泛应用于电真空器件连接，如不锈钢、可伐合金、高温合金等，钎焊强度高，接头质量良好。然而，银属于贵金属，是国家控制的不可再生资源，为可持续发展应控制钎料中的含银量。随着我国电力、航天、航空、军事等领域的快速发展，对Ag72Cu28钎料的需求不断增多，我国稀缺资源面临巨大挑战。因此，开发出可用于电真空器件焊接的高品质、低成本、低含银量的钎料迫在眉睫。
技术实现思路
本专利技术提供一种电真空器件用银基钎料及其制备方法，目的在于通过改善银基钎料成分，降低钎料的含银量以及生产成本，获得具有良好钎焊性能与加工性能的银基钎料。为达上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电真空器件的封接钎料，其特征在于，该封接钎料的合金化学成分及重量

【技术特征摘要】
1.一种用于电真空器件的封接钎料，其特征在于，该封接钎料的合金化学成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～5.0，In：0～5.0，Ag：余量。2.根据权利要求1所述的封接钎料，其特征在于，所述封接钎料中Ti的重量百分比为0.001～5.0。3.根据权利要求1所述的封接钎料，其特征在于，所述封接钎料中In的重量百分比为0.001～5.0。4.根据权利要求1-3中任一项所述的封接钎料，其特征在于，所述封接钎料为厚度范围0.01mm～1.00mm的带材或直径范围0.1mm～3.0mm的丝材。5.权利要求1-4中任一项所述的封接钎料在封接电真空器件中的应用，其特征在于，所述封接钎料钎焊的材料为电真空器件中的陶瓷/陶瓷，陶瓷/金属或金属/金属。6.权利要求1-4中任一项所述的封接钎料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)以银、铜、钛、铟及CuNi10中间合金为原料，按照所述成分及重量百分含量配料；(2)将称取的金属原料放置在真空水平连铸机...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁宇，王文静，杜旭明，元琳琳，王荃，李鹏，张国清，
申请(专利权)人：北京有色金属与稀土应用研究所，陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11