大功率LED透镜注胶方法技术

本发明专利技术提供了一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：固晶：将LED芯片焊接于支架上；点胶：在支架上进行点第一保护胶，并使第一保护胶包裹LED芯片；装镜：将透镜固定于支架上，透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；注胶：通过注液孔向透镜中注入第二保护胶；烘烤：对支架进行烘烤，使第二保护胶固化。本发明专利技术通过在支架上点第一保护胶，以保护LED芯片，从而防止空气影响LED芯片，然后将透镜安装在支架上，并通过透镜边缘的注液孔注入第二保护胶，从而可以使第二保护胶填充透镜，并挤出透镜中的空气，再烘烤固化，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶从排气孔溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架或设备。 1

High power LED lens glue injection method

The invention provides a high power LED lens glue injection method, including the following steps: solid crystal: welding the LED chip on the scaffold; spot glue: a point first protective glue on the bracket, and the first protective glue wrapping the LED chip; fixing the lens on the support, and setting the injection hole and the vent hole on the edge of the lens; Glue: injecting second protective glue into the lens through the injection hole; baking: the baking of the bracket, so that the second protective glue is solidified. The invention protects the LED chip by using the first protective glue on the bracket to prevent the air from affecting the LED chip. Then the lens is installed on the support and the second protective glue is injected through the injection hole on the edge of the lens, thus the second protective glue can be filled with the lens, and the air in the mirror is extruded, then cured and solidified. It is easy to manufacture and simple in operation. If the second protective glue is overflowed from the vent hole, it can be erased and removed directly, so as to avoid polluting the scaffold or equipment. One

【技术实现步骤摘要】
大功率LED透镜注胶方法
本专利技术属于LED
，更具体地说，是涉及一种大功率LED透镜注胶方法。
技术介绍
LED是发光二极管的英文简称。大功率LED一般是指功率在1w以上的LED。大功率LED上一般会安装透镜，以起到调光作用。当前一般是在支架上安装LED芯片后，再将透镜固定在支架上。当前的透镜一般为两种，一种是实体透镜，这种透镜使用时，需要在支架上设置容置LED芯片的凹槽，而将透镜盖在凹槽上；这种结构的支架制作复杂，LED芯片焊接也较困难。另一种透镜是壳状透镜，这种透镜中具有容置空间，以便容置LED芯片，相应的支架可以直接使用平面结构，支架加工制作方便，且也方便将LED芯片焊接在支架上。然而当这种透镜安装在支架上后，透镜中会存在空气，会影响LED芯片的工作与使用寿命，因而在还需要在透镜中注入保护胶，以排出透镜中气体，并保护LED芯片的作用。当前向透镜中注胶方法一般的方法是先在透镜中注胶，再将透镜热压固定在支架上，透镜中多余的胶液会被挤出，这种方法可以良好的排出透镜中的空气，但溢出的胶液会污染设备与支架。另一种是在支架上开设开孔，通过开孔向透镜中注入胶液，以便排出透镜中的气体。但这种结构需要在支架上开设开孔，且注胶后还需要密封支架，工序复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大功率LED透镜注胶方法，以解决现有技术中存在的大功率LED透镜中注胶工序复杂的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：固晶：设置支架，并将LED芯片焊接于所述支架上；点胶：在所述支架上进行点第一保护胶，并使所述第一保护胶包裹所述LED芯片；装镜：将透镜固定于所述支架上，并使所述透镜罩于所述第一保护胶上，所述透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；注胶：通过所述注液孔向所述透镜中注入第二保护胶，并填充所述透镜；烘烤：对所述支架进行烘烤，使所述第二保护胶固化。进一步地，在所述注胶步骤之后于所述烘烤步骤之前还包括步骤：倒置：将所述支架倒置，使所述透镜的顶部朝下。进一步地，所述烘烤步骤包括将倒置的所述支架置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。进一步地，在所述倒置步骤中还包括将所述支架倒置放置于支撑盘上，所述支撑盘上开设有供所述透镜伸入的开孔。进一步地，在所述装镜步骤中，通过热压工艺将所述透镜的边缘固定于所述支架上。进一步地，所述热压工艺的温度为240-260摄氏度。进一步地，所述注液孔和所述排气孔分别位于所述透镜的两侧。进一步地，所述透镜的边缘向外凸出有第一凸耳和第二凸耳，所述排气孔和所述注液孔分别设于所述第一凸耳与所述第二凸耳上。进一步地，所述排气孔包括设于所述第一凸耳的底面及所述透镜边缘的第一开槽和设于所述第一凸耳上并连通所述第一开槽的第一通孔。进一步地，所述第一保护胶为荧光胶。本专利技术提供的大功率LED透镜注胶方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术通过在支架上点第一保护胶，以保护LED芯片，从而防止空气影响LED芯片，然后将透镜安装在支架上，并通过透镜边缘的注液孔注入第二保护胶，从而可以使第二保护胶填充透镜，并挤出透镜中的空气，再烘烤固化，无需在支架上开设开孔，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶从排气孔溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架或设备。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的大功率LED透镜注胶方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的大功率LED透镜注胶方法的支架上安装透镜后的结构示意图；图3为沿图2中线A-A的剖视结构示意图；图4为图2的透镜中注胶后的结构示意图；图5为图4的支架倒置烘烤时的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：11-支架；12-LED芯片；13-第一保护胶；14-第二保护胶；20-透镜；21-环边；22-第一凸耳；23-排气孔；231-第一开槽；232-第一通孔；24-第二凸耳；25-注液孔；251-第二开槽；252-第二通孔。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请一并参阅图1至图5，现对本专利技术提供的大功率LED透镜注胶方法进行说明。所述大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：固晶S1：设置支架11，并将LED芯片12焊接于所述支架11上；点胶S2：在所述支架11上进行点第一保护胶13，并使所述第一保护胶13包裹所述LED芯片12；装镜S4：将透镜20固定于所述支架11上，并使所述透镜20罩于所述第一保护胶13上，所述透镜20的边缘开设有注液孔25和排气孔23；注胶S5：通过所述注液孔25向所述透镜20中注入第二保护胶14，并填充所述透镜20；烘烤S7：对所述支架11进行烘烤，使所述第二保护胶14固化。通过上述固晶S1步骤，将LED芯片12安装在支架11上，支架11上支撑LED芯片12的一面可以为平面结构，以方便焊接固定LED芯片12。设置上述点胶S2步骤，直接在LED芯片12及支架11上点胶，可以使第一保护胶13包裹LED芯片12，排出LED芯片12周围的空气，防止空气影响LED芯片12的工作。通过装镜S4步骤将透镜20固定在支架11上。再通过透镜20边缘的注液孔25向透镜20中注入第二保护胶14，由于第二保护胶14具有一定的粘度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：包括如下步骤：

【技术特征摘要】
1.大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：包括如下步骤：固晶：设置支架，并将LED芯片焊接于所述支架上；点胶：在所述支架上进行点第一保护胶，并使所述第一保护胶包裹所述LED芯片；装镜：将透镜固定于所述支架上，并使所述透镜罩于所述第一保护胶上，所述透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；注胶：通过所述注液孔向所述透镜中注入第二保护胶，并填充所述透镜；烘烤：对所述支架进行烘烤，使所述第二保护胶固化。2.如权利要求1所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：在所述注胶步骤之后于所述烘烤步骤之前还包括步骤：倒置：将所述支架倒置，使所述透镜的顶部朝下。3.如权利要求2所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：所述烘烤步骤包括将倒置的所述支架置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。4.如权利要求2所述的大功率LED透镜注胶方法，其特征在于：在所述倒置步骤中还包括将所述支架倒置放置于支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，王远东，余忠良，卢淑芬，
申请(专利权)人：旭宇光电深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44