一种清洗系统及手提式清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种清洗系统以及手提式清洗装置，应用于半导体制造设备的气体管道中，气体管道包括进气口以及出气口；其中，包括：液体箱，液体箱设置有一出水口以及入水口；气体泵，一端通过一液体管道与出水口连接，另一端与气体管道的进气口连接，出气口通过一液体管道与入水口连接；气体泵用以将液体箱箱中的液体抽出至气体管道，并回流至液体箱。其技术方案的有益效果在于，克服了现有技术中对对气体管道进行清洗时，需要拆卸管道存在的操作不便，以及对拆卸的管道需要额外提供容积庞大的清洗槽进行清洗费时费力的缺陷。 1

A cleaning system and a hand-held cleaning device

The utility model provides a cleaning system and a hand-held cleaning device, which is applied to a gas pipe of a semiconductor manufacturing equipment. The gas pipe includes a intake port and an outlet, including a liquid box, a liquid box provided with a water outlet and a water inlet; a gas pump, one end through a liquid pipe and a outlet. The other end is connected to the air inlet of the gas pipeline. The outlet is connected to the inlet through a liquid pipe, and the gas pump is used to pump the liquid in the liquid box out into the gas pipe and return to the liquid tank. The beneficial effect of the technical scheme lies in overcoming the inconvenient operation of removing the pipe when cleaning the gas pipeline in the existing technology, and the defects of the time-consuming and laborious cleaning of the disassembled pipe. One

【技术实现步骤摘要】
一种清洗系统及手提式清洗装置
本技术涉及一种半导体制造设备
，尤其涉及一种用于半导体制造设备气体管路的清洗系统及手提式清洗装置。
技术介绍
在半导体器件的制备过程中，往往会涉及一些需要气体参与反应的工艺，例如刻蚀工艺中的，三氟化硼(BF3)作为等离子刻蚀气体，NF3、NF3/Ar、NF3/He用于硅化合物MoSi2的蚀刻气体等，还包括化学气象沉积工艺，其主要利用挥发性化合物，通过气相化学反应淀积某种单质和化合物的一种方法，即应用气相化学反应的一种成膜方法。依据成膜种类，使用的化学气相淀积(CVD)气体也不同，锗烷(GeH4)气体等，如硅烷(SiH4)+氢等，而在反应中气体则是通过半导体设备中的气体管道输出，随着机台的逐渐老化，气体管道污染带来的问题越来越多，污染物大部分是易于被氧化的气体由于微漏或是原始气体供应不纯产生的氧化物附着在气体管道的管壁上，化学气相沉积机台大多数的气体管路中的氧化物为SIO2易溶入水，对于管路中出现的污染，现有的做法是对污染的全部气体管道通过拆装进行清洗或是换新，但是一般管气体管道难于拆装，而在清洗时需要提供容积非常庞大的清洗槽，清洗非常不便。
技术实现思路
针对现有技术中在去除气体管道中的污染物存在的上述问题，现提供一种方便对气体管路中的污染物进行去除，且操作简单的清洗系统及手提式清洗装置。具体技术方案如下：一种清洗系统，应用于半导体制造设备的气体管道中，所述气体管道包括进气口以及出气口；其中，包括：液体箱，所述液体箱设置有一出水口以及入水口；气体泵，一端通过一液体管道与所述出水口连接，另一端与所述气体管道的所述进气口连接，所述出气口通过一液体管道与所述入水口连接；所述气体泵用以将所述液体箱箱中的液体抽出至所述气体管道，并回流至所述液体箱。优选的，还包括一过滤器，所述过滤器通过液体管道连接与所述气体泵以及所述进气口之间。优选的，所述液体箱中存储的液体为水。优选的，所述进气口设置有第一密封接头；所述液体管道与所述进气口连接的一端设置有与所述第一密封接头适配的所述第二密封接头。优选的，所述出气口设置有第一密封接头；所述液体管道与所述出气口连接的一端设置有与所述第一密封接头适配的所述第二密封接头。优选的，所述第一密封接头与所述第二密封接头为VCR接头。优选的，所述第一密封接头以及所述第二密封接头由塑料材质制成。还包括一种手提式清洗装置，包括上述的清洗系统，其中，包括：箱体本体，所述箱体本体内设置有一容置空间；所述液体箱固定设置于所述容置空间的底部；第一通孔，设置于所述箱体本体的侧壁并对应所述进水口的位置；所述气体泵固定设置于所述容置空间的底部，并位于所述液体箱的一侧；所述过滤器可拆卸的设置于所述容置空间内，并位于所述液体箱以及所述气体泵的上部；手提把手，固定设置于所述箱体本体的顶部。上述技术方案具有如下优点或有益效果：不仅结构简单，且在不拆卸气体管道的状态下可方便的对气体管道中的污染物进行去除，另一方面该手提式清洗装置可方便的进行移动，方便对位于不同位置的机台中的气体管道进行清洗，克服了现有技术中对对气体管道进行清洗时，需要拆卸管道存在的操作不便，以及对拆卸的管道需要额外提供容积庞大的清洗槽进行清洗费时费力的缺陷。附图说明图1为本技术一种清洗系统的实施例的整体结构示意图；图2为本技术一种手提式清洗装置的实施例的爆炸图。附图标记标识：1、液体箱；2、气体泵；3、气体管道；4、过滤器；5、VCR接头；6、液体管道；7、箱体本体；8、手提把手。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图1所示，一种清洗系统的实施例，应用于半导体制造设备的气体管道3中，气体管道3包括进气口以及出气口；其中，包括：液体箱1，液体箱1设置有一出水口以及入水口；气体泵2，一端通过一液体管道6与出水口连接，另一端与气体管道3的进气口连接，出气口通过一液体管道6与入水口连接；气体泵2用以将液体箱1箱中的液体抽出至气体管道3，并回流至液体箱1。针对现有技术中的对气体管道3中的污染物进行清洗时，需要对整个气体管道3进行拆卸，并且对拆卸的气体管道3需要提供容积庞大的清洗槽进进行清洗带来的操作费时费力的问题；本技术中，在对气体管道3进行清洗时，通过设置的气体泵2将液体箱体1中的液体通过液体管道6输出至与液体管道6连接的气体管道3中，通过液体对气体管道3中的污染物进行清洗，清洗之后的液体通过与气体管道3连接的液体管道6输出至液体箱1中，上述方案中，可在不拆卸气体管道3下，对气体管道3进行清洗，操作简单方便，提高了清洗效率。在一种较优的实施方式中，还包括一过滤器4，过滤器4通过液体管道6连接与气体泵2以及进气口之间。上述技术方案中，通过设置的过滤器4可将输出至气体管道3中的液体优选为水，进行过滤去除杂质，进而可避免水中的杂质对气体管道3进行污染。在一种较优的实施方式中，液体箱1中存储的液体为水。上述技术方案中，液体管道6中污染物通常为氧化物SIO2，而SIO2是溶于水的，因此液体箱1中存储的液体可选择液态水，将水输入气体管道3中则可以将氧化物SIO2去除。在一种较优的实施方式中，进气口设置有第一密封接头；液体管道6与进气口连接的一端设置有与第一密封接头适配的第二密封接头。在一种较优的实施方式中，出气口设置有第一密封接头；液体管道6与出气口连接的一端设置有与第一密封接头适配的第二密封接头。在一种较优的实施方式中，第一密封接头与第二密封接头为VCR接头。在一种较优的实施方式中，第一密封接头以及第二密封接头由塑料材质制成。上述技术方案中，在气体管道3的出气口以及进气口处设置有第一密封接头，优选的第一密封接头为VCR接头5中的母头或者公头，而与出气口和进气口连接的液体管道6可分别设置为与公头匹配的母头或者与母头匹配的公头，通过设置为VCR接头5的方式连接，可方便拆卸的同时，也保证了接口处的密封性。本技术的技术方案中还包括一种手提式清洗装置。如图2所示，一种手提式清洗装置的实施例，包括上述的清洗系统，其中，包括：箱体本体7，箱体本体7内设置有一容置空间8；液体箱1固定设置于容置空间8的底部；第一通孔(未于图中示出)，设置于箱体本体7的侧壁并对应进水口的位置；气体泵2固定设置于容置空间8的底部，并位于液体箱1的一侧；过滤器4可拆卸的设置于容置空间8内，并位于液体箱1以及气体泵2的上部；手提把手9，固定设置于箱体本体7的顶部。上述技术方案中，箱体本体7的容置空间8内，可根据液体箱1、气体泵2以及过滤器4的大小设置具体的固定位置对液体箱1、气体泵2以及过滤器4进行固定，其中，第一通孔可通过液体管道6与气体管道3的出气口连接，出水口则设置在液体箱1于朝向气体泵2的一侧，通过液体管道6在容置空间8内部与气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗系统，应用于半导体机台的气体管道中，所述气体管道包括进气口以及出

【技术特征摘要】
1.一种清洗系统，应用于半导体机台的气体管道中，所述气体管道包括进气口以及出气口；其特征在于，包括：液体箱，所述液体箱设置有一出水口以及入水口；气体泵，一端通过一液体管道与所述出水口连接，另一端与所述气体管道的所述进气口连接，所述出气口通过一液体管道与所述入水口连接；所述气体泵用以将所述液体箱箱中的液体抽出至所述气体管道，并回流至所述液体箱。2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，还包括一过滤器，所述过滤器通过液体管道连接与所述气体泵以及所述进气口之间。3.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述液体箱中存储的液体为水。4.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述进气口设置有第一密封接头；所述液体管道与所述进气口连接的一端设置有与所述第一密封接头适配的第二密封接头。5.根据权利要求1所述的清洗系...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42