玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具制造技术

本实用新型专利技术提供玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，包括夹具底座和盖板；夹具底座上设有第一凹槽，第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列的回字型凹槽，第一凹槽侧部的台阶面上设有至少三个第一连接孔，盖板上设有与其相对应的第二连接孔，第一连接孔和第二连接孔用于将夹具底座和盖板组装连接在一起；当玻璃盖板PGA封装图像传感器置于第一凹槽中时，将夹具底座和盖板固定连接后能够夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器。本实用新型专利技术所述的振动试验夹具，将管脚阵列置于回字型凹槽内，可以对管脚阵列起到很好的保护作用，本实用新型专利技术安装简单，生产效率高，可靠性高，成本低，且使得试验装夹方便，操作简单，试验安全可靠。

Vibration test fixture for glass cover PGA packaging image sensor

The utility model provides a vibration test fixture for a glass cover plate PGA package image sensor, including a fixture base and a cover plate. The fixture base is provided with a first groove. The bottom of the first groove is provided with a back font groove for holding a tube foot array, and at least three first connection holes are provided on the side of the first grooves. A second connection hole corresponding to it is provided on the board. The first connection hole and the second connection hole are used to assemble the fixture base and the cover plate together. When the glass cover plate PGA encapsulates the image sensor in the first groove, the fixture base and the cover plate can be clamped by clamping the glass cover plate PGA to encapsulate the image sensor. The vibration test fixture of the utility model puts the tube foot array in the back shaped groove, and can play a good protective effect on the tube foot array. The utility model has the advantages of simple installation, high production efficiency, high reliability and low cost, and makes the test clamping convenient, easy to operate and the test is safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具
本技术属于传感器
，涉及一种基于图像传感器大玻璃盖板PGA封装的扫频振动试验夹具，具体为玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具。
技术介绍
根据GJB548B《微电子器件试验方法和程序》方法2007扫频振动试验规定，该扫频振动试验的目的是在规定频率范围内，对传感器件封装引线、密封有缺陷或损坏的迹象、标记模糊等方面存在缺陷的传感器件进行振动检测。在做扫频振动试验时，须对传感器件进行可靠的固定，才能进行试验，固定时不能对玻璃盖板和传感器件引脚造成损伤。对于采用大玻璃盖板PGA封装的图像传感器来说，若要对传感器件不但进行可靠的固定，又要不能损伤传感器件，必须设计制作专用的试验夹具才能完成试验。经对国内外图像传感器的机械试验进行研究查阅，目前还没有玻璃盖板PGA封装图像传感器的试验夹具可供购买使用。根据专利信息检索，目前还没有大玻璃盖板PGA封装图像传感器的扫频振动试验夹具申请专利。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术提供玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，能够满足对大玻璃盖板PGA封装图像传感器进行扫频振动实验的专用夹具，使得大玻璃盖板PGA封装图像传感器件能够进行扫频振动试验，解决大玻璃盖板PGA封装图像传感器的扫频振动试验问题，并节约生产成本。本技术是通过以下技术方案来实现：玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，包括夹具底座和盖板；夹具底座上设有第一凹槽，第一凹槽的长度和宽度与玻璃盖板PGA封装图像传感器的长度和宽度呈公差配合，第一凹槽的深度不大于玻璃盖板和陶瓷封装管壳的厚度之和；第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列的回字型凹槽，回字型凹槽的内侧边缘尺寸不大于管脚阵列的内侧边缘尺寸，回字型凹槽的深度不小于管脚阵列高度；第一凹槽侧部的台阶面上设有至少三个第一连接孔，盖板上设有与其相对应的第二连接孔，第一连接孔和第二连接孔用于将夹具底座和盖板组装连接在一起；当玻璃盖板PGA封装图像传感器置于第一凹槽中时，将夹具底座和盖板固定连接后能够夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器。优选的，盖板上设有第二凹槽，第二凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器的长度和宽度呈公差配合，第二凹槽和第一凹槽的深度之和与玻璃盖板和陶瓷封装管壳的厚度之和呈公差配合。进一步的，第二凹槽呈二级阶梯槽设置，自内向外依次包括一级凹槽和二级凹槽，自内向外依次为一级台面和二级台面；一级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板的长度和宽度呈公差配合，一级凹槽的的深度与玻璃盖板的厚度呈公差配合；二级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器的长度和宽度呈公差配合，二级凹槽的深度和第一凹槽的深度之和与陶瓷封装管壳的厚度呈公差配合。优选的，回字型凹槽的内侧边缘尺寸与管脚阵列的内侧边缘尺寸呈公差配合，外侧边缘尺寸与管脚阵列的外侧边缘尺寸呈公差配合，深度与管脚阵列的高度呈公差配合。优选的，第一凹槽侧部的台阶面上还设置有至少三个用于将夹具底座固定在振动试验设备上的固定孔。进一步的，盖板上设有与固定孔相对应的通孔。再进一步的，盖板上的通孔位于盖板的外侧边缘上，呈半圆形。再进一步的，第一凹槽侧部的台阶面四角和四边台阶面中心分别设有第一连接孔，盖板上设有与其相对应的第二连接孔；第一凹槽相对的两个台阶面上分别设有两个固定孔，盖板上设有与其相对应的半圆形的通孔。与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：本技术所述的振动试验夹具，使用时将玻璃盖板PGA封装图像传感器的管脚阵列置于夹具底座上的回字型凹槽内，然后盖上盖板，将夹具底座和盖板连接固定，再将夹具装在振动实验设备上，即可对大玻璃盖板PGA封装图像传感器件进行振动试验；通过在夹具底座上设计回字型凹槽，将管脚阵列置于回字型凹槽内，可以对管脚阵列起到很好的保护作用，将玻璃盖板PGA封装图像传感器进行固定时不会对管脚阵列造成损伤。本技术夹具采用刚性夹具设计，可以对大玻璃盖板PGA封装图像传感器件进行扫频振动试验，也可以作为机械冲击试验夹具，用于大玻璃盖板PGA封装图像传感器件的机械冲击试验。本技术夹具安装简单，生产效率高，可靠性高，成本低，且使得试验装夹方便，操作简单，试验安全可靠。进一步的，盖板上设计第二凹槽，通过盖板上的第二凹槽和夹具底座上的第一凹槽共同夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器，夹持根据稳定，避免由于其中一者尺寸误差造成的夹持松动。进一步的，第二凹槽设计为二级阶梯槽，将盖板玻璃置于一级凹槽内，陶瓷封装管壳置于二级凹槽内，可实现多级限位作用，且可以有效保护玻璃盖板。进一步的，盖板上半圆形固定孔的设计，使夹具底座上的固定孔暴露出来，可以方便将夹具底座固定于振动实验设备上。附图说明图1为本技术所述夹具底座的立体结构示意图。图2为本技术所述盖板的底部平面示意图。图3为本技术所述玻璃盖板PGA封装图像传感器的示意图。图4为本技术所述夹具底座和盖板装配完成后的示意图。图5为本技术所述夹具装配完成后玻璃盖板PGA封装图像传感器内部放置情况剖面图。图中：1为一级台面，2为二级台面，3为三级台面，4为盖板，5为夹具底座，6为连接孔，7为固定孔，8为玻璃盖板PGA封装图像传感器，9为螺丝，10为陶瓷封装管壳，11为管脚阵列，12为盖板玻璃。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。本技术设计了一种玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，包括夹具底座5和盖板4。如图1所示，夹具底座5设计有能够将玻璃盖板PGA封装图像传感器8整体放置在里面的第一凹槽，第一凹槽的长度和宽度与玻璃盖板PGA封装图像传感器8的长度和宽度呈公差配合；第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列11的回字型凹槽，回字型凹槽与管脚阵列11呈公差配合，具体的，回字型凹槽内侧边缘尺寸与管脚阵列11的内侧边缘尺寸呈公差配合，回字型凹槽外侧边缘尺寸与管脚阵列11的外侧边缘尺寸呈公差配合，回字型凹槽的深度与管脚阵列11的高度呈公差配合。如图2所示，盖板4设计为具有三级台面的结构，其中心部分为第二凹槽，第二凹槽呈二级阶梯槽设置，自内向外依次包括一级凹槽和二级凹槽，一级凹槽的底面为一级台面1，二级凹槽的底面为二级台面2，二级凹槽侧部的台面为三级台面3。一级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板12的长度和宽度呈公差配合，一级凹槽的深度与玻璃盖板12的厚度呈公差配合，用于容纳并固定玻璃盖板12；二级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器8的长度和宽度呈公差配合，二级凹槽的深度和第一凹槽的深度之和与陶瓷封装管壳的厚度呈公差配合，装配后，二级凹槽和第一凹槽形成的空间用于容纳并固定陶瓷封装管壳10，二级凹槽和第一凹槽共同为陶瓷封装管壳10限位，更加可靠。如图1、2和4所示，夹具底座5设有第一凹槽的一侧端面为长方形，其四个角上及四个边的中心分别设有第一连接孔61，即八个第一连接孔61，盖板4上设有与其相对应的八个第二连接孔62，本实例中连接孔为螺丝孔，组装时通过第一连接孔61和第二连接孔62采用螺丝9将夹具底座5和盖板4组装连接起来。夹具底座5相对的两个边上分别设有两个用于将夹具底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，包括夹具底座(5)和盖板(4)；夹具底座(5)上设有第一凹槽，第一凹槽的长度和宽度与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，第一凹槽的深度不大于玻璃盖板(12)和陶瓷封装管壳(10)的厚度之和；第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列(11)的回字型凹槽，回字型凹槽的内侧边缘尺寸不大于管脚阵列(11)的内侧边缘尺寸，回字型凹槽的深度不小于管脚阵列(11)高度；第一凹槽侧部的台阶面上设有至少三个第一连接孔(61)，盖板(4)上设有与其相对应的第二连接孔(62)，第一连接孔(61)和第二连接孔(62)用于将夹具底座(5)和盖板(4)组装连接在一起；当玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)置于第一凹槽中时，将夹具底座(5)和盖板(4)固定连接后能够夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)。

【技术特征摘要】
1.玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，包括夹具底座(5)和盖板(4)；夹具底座(5)上设有第一凹槽，第一凹槽的长度和宽度与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，第一凹槽的深度不大于玻璃盖板(12)和陶瓷封装管壳(10)的厚度之和；第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列(11)的回字型凹槽，回字型凹槽的内侧边缘尺寸不大于管脚阵列(11)的内侧边缘尺寸，回字型凹槽的深度不小于管脚阵列(11)高度；第一凹槽侧部的台阶面上设有至少三个第一连接孔(61)，盖板(4)上设有与其相对应的第二连接孔(62)，第一连接孔(61)和第二连接孔(62)用于将夹具底座(5)和盖板(4)组装连接在一起；当玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)置于第一凹槽中时，将夹具底座(5)和盖板(4)固定连接后能够夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)。2.根据权利要求1所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，盖板(4)上设有第二凹槽，第二凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，第二凹槽和第一凹槽的深度之和与玻璃盖板(12)和陶瓷封装管壳(10)的厚度之和呈公差配合。3.根据权利要求2所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，第二凹槽呈二级阶梯槽设置，自内向外依次包括一级凹槽和二级凹槽，自内向外依次为一级台面(1)和二级台面(2)；一级凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚奇，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：陕西,61