一种电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备壳体，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体接触配合；上壳体的内表面外边缘四周设置上壳体环形凸台，上壳体的内表面还设置环形凹槽，所述环形凹槽位于上壳体环形凸台内侧；下壳体的内表面外边缘四周设置环形沉槽，环形沉槽的尺寸与上壳体环形凸台的尺寸一致，上壳体环形凸台能够完全嵌入环形沉槽中，实现接触配合；下壳体的内表面还设置下壳体环形凸台，下壳体环形凸台位于环形沉槽内侧，下壳体环形凸台能够完全嵌入环形凹槽中，实现密封。本实用新型专利技术的电子设备壳体能达到IP67的防水等级。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体
本技术涉及电子设备密封
，特别是一种电子设备壳体。
技术介绍
电子设备的密封要求越来越高。目前，电子设备采用的密封措施有以下两种，第一种是在一壳体上设置凸台，在另一壳体相对应的位置设置凹槽，两个壳体装配前将密封材料装入有凹槽的壳体中，通过凸台挤压密封材料使得密封材料产生一定的压缩量，从而达到壳体密封的效果；第二种是仅在一个壳体上设置凹槽，两个壳体装配前将密封材料装入有凹槽的壳体中，通过另一壳体的配合面挤压密封材料使得密封材料产生一定的压缩量，从而达到壳体密封的效果。综上所述，第一种密封方式中凸台挤压密封材料与第二种密封方式中大平面挤压密封材料相比，前者的作用力较大，因此前者的密封材料变形较大，密封效果比第二种密封方式的效果好；但是第一种密封方式存在壳体加工误差较大时造成壳体密封不良的风险。因此，目前急需一种密封效果好的电子设备壳体。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双重密封并且结构简单的电子设备壳体。实现本技术目的的技术解决方案为：一种电子设备壳体密封方式，包括上壳体、下壳体和密封材料。上壳体与下壳体接触配合，密封材料嵌入上壳体的凹槽中，密封材料与上壳体过盈配合，密封材料与下壳体的凸台接触配合。上壳体的内表面外边缘四周设置环形凸台，环形凸台内侧设置环形凹槽，环形凹槽用于放置密封材料，螺纹孔位于环形凸台和环形凹槽之间，用于连接固定上壳体和下壳体。下壳体的内表面外边缘四周设置环形沉槽，环形沉槽的尺寸与上壳体的环形凸台的尺寸一致，环形凸台能够完全嵌入环形沉槽中，环形凸台与环形沉槽接触配合。环形沉槽内侧设置环形凸台，环形凸台的宽度尺寸略小于上壳体的环形凹槽的宽度尺寸，环形凸台与环形凹槽的深度差为密封材料压缩后的高度，环形凸台能够完全嵌入环形凹槽中。通孔位于环形沉槽和环形凸台之间，通孔与上壳体中螺纹孔数量位置一致，用于连接固定上壳体和下壳体。本技术与现有技术相比，其有益效果为：1)本技术的壳体完全适用于当前有密封需求的电子设备，包括民用电子设备和军用加固设备，能达到IP67的防水等级；2)本技术的上下壳体外边缘及外边缘内侧分别设置凸台与凹槽配合，与现有的单一凸台与凹槽配合的壳体密封方式相比，具有双重防水防尘密封功能，提高了防水密封等级，提高了电子设备工作可靠性。附图说明图1是本技术实施例中壳体密封装配立体图。图2是本技术实施例中壳体密封装配二维剖视图。图3本技术实施例中上壳体立体图。图4本技术实施例中上壳体局部立体剖视图。图5本技术实施例中上壳体局部二维剖视图。图6本技术实施例中下壳体局部立体图。图7本技术实施例中下壳体局部立体剖视图。图8本技术实施例中下壳体局部二维剖视图。图中编号所代表的含义为：1-上壳体，11-环形凸台，12-环形凹槽，13-螺纹孔，2-下壳体，21-环形沉槽，22-环形凸台，23-通孔，3-密封材料。具体实施方式结合附图，本技术的一种电子设备壳体，包括上壳体1和下壳体2，所述上壳体1和下壳体2接触配合；上壳体1的内表面外边缘四周设置上壳体环形凸台11，上壳体1的内表面还设置环形凹槽12，所述环形凹槽12位于上壳体环形凸台11内侧；下壳体2的内表面外边缘四周设置环形沉槽21，环形沉槽21的尺寸与上壳体环形凸台11的尺寸一致，上壳体环形凸台11能够完全嵌入环形沉槽21中，实现接触配合；下壳体2的内表面还设置下壳体环形凸台22，下壳体环形凸台22位于环形沉槽21内侧，下壳体环形凸台22能够完全嵌入环形凹槽12中，实现密封。上壳体1上设置若干螺纹孔13，下壳体2在对应的位置设置通孔23，通孔23与螺纹孔13的数量位置一致，用于固连上壳体1和下壳体2。所述螺纹孔13位于上壳体环形凸台11和环形凹槽12之间，通孔23位于环形沉槽21和下壳体环形凸台22之间。下壳体环形凸台22的宽度小于上壳体1的环形凹槽12的宽度。上壳体1和下壳体2之间填充密封材料3，密封材料3位于环形凹槽12中，密封材料3与上壳体1的环形凹槽12过盈配合，密封材料3与下壳体环形凸台22接触配合。下壳体环形凸台22与环形凹槽12的深度差为密封材料3压缩后的高度。所述密封材料3采用硅胶或密封胶。所述密封材料3采用具有电磁屏蔽功能的密封材料。上壳体1和下壳体2通过螺钉固定。本技术的壳体完全适用于当前有密封需求的电子设备，包括民用电子设备和军用加固设备，能达到IP67的防水等级。下面结合实施例对本技术进行详细的描述。实施例如图1、图2所示，一种电子设备壳体密封方式，包括上壳体1、下壳体2和密封材料3。上壳体1与下壳体2接触配合，密封材料3嵌入上壳体1的凹槽中，密封材料3与上壳体1过盈配合，密封材料3与下壳体2的凸台接触配合。如图3、图4、图5及图1所示，上壳体1的内表面外边缘四周设置环形凸台11，环形凸台11内侧设置环形凹槽12，环形凹槽12用于放置密封材料3，螺纹孔13位于环形凸台11和环形凹槽12之间，用于连接固定上壳体1和下壳体2。如图6、图7、图8及图3、图4、图1所示，下壳体2的内表面外边缘四周设置环形沉槽21，环形沉槽21的尺寸与上壳体1的环形凸台11的尺寸一致，环形凸台11能够完全嵌入环形沉槽21中，环形凸台11与环形沉槽21接触配合。环形沉槽21内侧设置环形凸台22，环形凸台22的宽度尺寸略小于上壳体1的环形凹槽12的宽度尺寸，环形凸台22与环形凹槽12的深度差为密封材料3压缩后的高度，环形凸台22能够完全嵌入环形凹槽12中。通孔23位于环形沉槽21和环形凸台22之间，通孔23与螺纹孔13数量位置一致，用于连接固定上壳体1和下壳体2。密封材料3采用现有技术，可以选用硅胶、密封胶，有电磁屏蔽要求的还可以选用具有电磁屏蔽功能的密封材料。如图1、图2及图4所示，装配时，密封材料3压入或者灌入上壳体1的环形凹槽12中，然后通过螺钉将上壳体1和下壳体2连接固定。本技术的上下壳体外边缘及外边缘内侧分别设置凸台与凹槽配合，与现有的单一凸台与凹槽配合的壳体密封方式相比，具有双重防水防尘密封功能，提高了防水密封等级，提高了电子设备工作可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备壳体，其特征在于，包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)接触配合；上壳体(1)的内表面外边缘四周设置上壳体环形凸台(11)，上壳体(1)的内表面还设置环形凹槽(12)，所述环形凹槽(12)位于上壳体环形凸台(11)内侧；下壳体(2)的内表面外边缘四周设置环形沉槽(21)，环形沉槽(21)的尺寸与上壳体环形凸台(11)的尺寸一致，上壳体环形凸台(11)能够完全嵌入环形沉槽(21)中，实现接触配合；下壳体(2)的内表面还设置下壳体环形凸台(22)，下壳体环形凸台(22)位于环形沉槽(21)内侧，下壳体环形凸台(22)能够完全嵌入环形凹槽(12)中，实现密封。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)接触配合；上壳体(1)的内表面外边缘四周设置上壳体环形凸台(11)，上壳体(1)的内表面还设置环形凹槽(12)，所述环形凹槽(12)位于上壳体环形凸台(11)内侧；下壳体(2)的内表面外边缘四周设置环形沉槽(21)，环形沉槽(21)的尺寸与上壳体环形凸台(11)的尺寸一致，上壳体环形凸台(11)能够完全嵌入环形沉槽(21)中，实现接触配合；下壳体(2)的内表面还设置下壳体环形凸台(22)，下壳体环形凸台(22)位于环形沉槽(21)内侧，下壳体环形凸台(22)能够完全嵌入环形凹槽(12)中，实现密封。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，上壳体(1)上设置若干螺纹孔(13)，下壳体(2)在对应的位置设置通孔(23)，通孔(23)与螺纹孔(13)的数量位置一致，用于固连上壳体(1)和下壳体(2)。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述螺纹孔(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乾乾，吴爱国，刘萍，赵跃俊，张苗，黄江丰，孙懿，孙铨钰，梁尚勇，曹存显，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一六研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32