【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的散热结构
本技术涉及PCB板的结构,具体公开了一种PCB板的散热结构。
技术介绍
PCB板应用于各种电子器件中,当今信息化的时代中,PCB板扮演者不可或缺的角色。随着科技的发展,电子器件不断向小型化、轻薄化设计,PCB板上集成的电子元件也越来越多,大量电子元件在工作中将产生大量的热量,热量积聚过多未能消散将会导致电子元件和PCB板受损,严重影响电子元件和PCB板的寿命。目前加强散热的方案主要在外部设置散热风扇,增大空气的流动速度,加快热交换速度,但这样的方法不符合小型化的理念,同时成本也较高;还有一种方案是在PCB板的S面(solderside引脚焊接面)外设置散热片,但散热效果不够好。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种PCB板的散热结构,散热效果好,且结构简单,组合方便,制作成本低。为解决现有技术问题,本技术公开一种PCB板的散热结构,包括PCB基板,PCB基板的两侧分别设有C面铜箔和S面铜箔,PCB基板中设有若干散热盲孔,散热盲孔的开口位于C面铜箔的一侧,每个散热盲孔的底部都连接有散热凹槽,散热凹槽的开口位于S面铜箔的一侧,散热盲孔与散热凹槽相连通,散热凹槽内固定有散热机构;散热盲孔的直径为d,散热凹槽的直径为D,d<D。进一步的,PCB基板中还设有若干安装槽孔,用于连接一个电子元器件的两个安装槽孔为一组安装座,散热凹槽位于安装座的中间。进一步的,散热盲孔和散热凹槽具有同一轴心。进一步的,安装座中的两个安装槽孔的间距为L,D<L。进一步的,散热机构为设有若干导热鳍的金属板。进一步的,散热凹槽与散热 ...
【技术保护点】
一种PCB板的散热结构,包括PCB基板(10),所述PCB基板(10)的两侧分别设有C面铜箔(11)和S面铜箔(12),其特征在于,所述PCB基板(10)中设有若干散热盲孔(21),所述散热盲孔(21)的开口位于所述C面铜箔(11)的一侧,每个所述散热盲孔(21)的底部都连接有散热凹槽(22),所述散热凹槽(22)的开口位于所述S面铜箔(12)的一侧,所述散热盲孔(21)与所述散热凹槽(22)相连通,所述散热凹槽(22)内固定有散热机构(23);所述散热盲孔(21)的直径为d,所述散热凹槽(22)的直径为D,d<D。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的散热结构,包括PCB基板(10),所述PCB基板(10)的两侧分别设有C面铜箔(11)和S面铜箔(12),其特征在于,所述PCB基板(10)中设有若干散热盲孔(21),所述散热盲孔(21)的开口位于所述C面铜箔(11)的一侧,每个所述散热盲孔(21)的底部都连接有散热凹槽(22),所述散热凹槽(22)的开口位于所述S面铜箔(12)的一侧,所述散热盲孔(21)与所述散热凹槽(22)相连通,所述散热凹槽(22)内固定有散热机构(23);所述散热盲孔(21)的直径为d,所述散热凹槽(22)的直径为D,d<D。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构,其特征在于,所述PCB基板(10)中还设有若干安装槽孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李德东,
申请(专利权)人:东莞翔国光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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