一种柔化双层软性电路板制造技术

一种柔化双层软性电路板，包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)。本发明专利技术的有益效果在于：满足了双层软性电路板进一步柔化的需求，使得产品质量更好。

【技术实现步骤摘要】
一种柔化双层软性电路板
本专利技术涉及触控
，特别涉及一种柔化双层软性电路板。
技术介绍
随着技术的发展，软性电路板广泛应用电子产品，产品需求也呈多样化发展，部分产品在工作时，需要软性电路板处理反复绕折状态，而当前技术所提供的软性电路板在这种状态容易出现软性电路板因应力疲劳而出现开路、断裂，从而造成产品失效。现有技术如图2所示，包括从上到下依次设置的上层覆盖膜a1、上层粘合剂a2、上层线路镀层a3、上层线路层a4、基材a5、下层线路层a6、下层线路镀层a7、下层粘合剂a8和下层覆盖膜a9。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种满足进一步柔化、提高抗弯折性能要求的双层柔性电路板。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种柔化双层软性电路板，所述柔化双层软性电路板上设有弯折区，所述柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板和下层电路板，所述弯折区上位于所述上层电路板与下层电路板之间设置有间隙，所述上层电路板和下层电路板之间设置有中层粘合剂，所述上层电路板包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜、上层粘合剂、上层线路镀层、上层线路层和上层基材，所述下层电路板包括自上往下贴合设置的下层基材、下层线路层、下层线路镀层、下层粘合剂和下层覆盖膜，所述中层粘合剂、上层线路镀层与下层线路镀层均不与所述弯折区重合。在一些实施例中，所述弯折区位于所述柔化软性电路板中间，所述上层线路镀层、中层粘合剂、下层线路镀层均分为关于所述弯折区对称的两部分。在一些实施例中，两部分所述中层粘合剂之间形成所述间隙。在一些实施例中，位于所述弯折区处的所述上层覆盖膜与所述下层线路层粘合，所述下层覆盖膜与所述下层线路层粘合。本专利技术的有益效果在于：将软性电路板中硬度最高的上层线路镀层和上层线路层缩减为上层线路层一层，将下层线路镀层和下层线路层缩减为下层线路层一层，降低了材料的硬度，将柔性电路板分为上层电路板与下层电路板两层，分散了应力。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术现有技术结构示意图；图中，1、上层电路板；2、粘合层；3、下层电路板；4、弯折区；5、间隙；11、上层覆盖膜；12、上层粘合剂；13、上层线路镀层；14、上层线路层；15、上层基材；31、下层基材；32、下层线路层；33、下层线路镀层；34、下层粘合剂；35、下层覆盖膜。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。图1中，一种柔化双层软性电路板，所述柔化双层软性电路板上设有弯折区4，柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板1和下层电路板3，弯折区4上位于上层电路板1与下层电路板3之间设置有间隙5，上层电路板1和下层电路板3之间设置有中层粘合剂2，上层电路板1包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜11、上层粘合剂12、上层线路镀层13、上层线路层14和上层基材15，下层电路板3包括自上往下贴合设置的下层基材31、下层线路层32、下层线路镀层33、下层粘合剂34和下层覆盖膜35，中层粘合剂2、上层线路镀层13与下层线路镀层33均不与弯折区4重合。具体的，弯折区4位于所述柔化软性电路板中间，上层线路镀层13、中层粘合剂2、下层线路镀层33均分为关于弯折区4对称的两部分，两部分所述中层粘合剂2之间形成间隙5。位于弯折区4处的上层覆盖膜11与下层线路层14粘合，下层覆盖膜35与下层线路层32粘合。特别的，上层覆盖膜11、上层基材15、下层基材31和下层覆盖膜35的材料为厚度12.5um的PI，PI的柔性特点有利于绕折，其较薄的厚度也有利于提升产品绕折性能。上层线路层14和下层线路层32材料为厚度12um的压延铜，压延铜特性使其不易在绕折情况下受损，且其绕折阻力较低，其较薄的厚度也有利于提升产品绕折性能。以上仅就本专利技术的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本专利技术不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本专利技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔化双层软性电路板，其特征在于：所述柔化双层软性电路板上设有弯折区(4)，所述柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述弯折区(4)上位于所述上层电路板(1)与下层电路板(3)之间设置有间隙(5)，所述上层电路板(1)和下层电路板(3)之间设置有中层粘合剂(2)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)，所述中层粘合剂(2)、上层线路镀层(13)与下层线路镀层(33)均不与所述弯折区(4)重合。

【技术特征摘要】
1.一种柔化双层软性电路板，其特征在于：所述柔化双层软性电路板上设有弯折区(4)，所述柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述弯折区(4)上位于所述上层电路板(1)与下层电路板(3)之间设置有间隙(5)，所述上层电路板(1)和下层电路板(3)之间设置有中层粘合剂(2)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)...

【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36