一种电路板制造技术

本申请提供了一种电路板，该电路板由电路基板和布置在该电路基板上的导电部件组成，该电路基板由基座和设置在该基座上的至少一个凸台组成，在该至少一个凸台表面上布置有该导电部件。本申请提供的电路板，将导电部件设置在电路基板的凸台的表面上，可以有效的降低导电部件在拉伸过程中所受的应力，即降低导电部件在拉伸过程中的应变，从而降低导电部件在拉伸过程中的电阻值的变化。减少了导电部件的电阻变化对电路板性能的影响，提高电路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本申请涉及电子产品领域，更为具体的，涉及电子产品领域中的一种电路板。
技术介绍
近年来，可穿戴设备已经在信息通讯技术、医疗保健等方面打开了巨大的应用市场。可穿戴设备不仅需要满足小型化，轻量化和低功耗，而且要考虑到人体的贴身设计以及保证穿戴的舒适度。为了满足这些需求，非常重要的一点就是使可穿戴设备中的电路基板具备可拉伸性，并且能够在可拉伸的电路基板上实现可拉伸的金属布线。但是，对于目前的可穿戴设备，在可拉伸的电路基板上实现可拉伸的金属布线的过程中，存在一个非常严重的问题：可拉伸的金属布线的电阻随着电路基板在拉伸的过程中变化特别大。这样会导致电路基板上的金属布线的性能严重退化，严重影响可穿戴设备的正常的性能。因此，实现小型化的可穿戴设备的可拉伸金属布线，并且保证其在拉伸过程尽量减少其电阻的变化显得非常重要。
技术实现思路
本申请提供了一种电路板，可以使得在电路板中的导电部件在电路板被拉伸时电阻的变化较小。减少了导电部件的电阻变化对电路板性能的影响，提高电路板的性能。第一方面，提供了一种电路板，该电路板由电路基板和布置在该电路基板上的导电部件组成，其特征在于，该电路基板由基座和设置在该基座上的至少一个凸台组成，在该至少一个凸台表面上布置有该导电部件。第一方面提供的电路板，将导电部件设置在电路基板的凸台表面上，而不直接设置在基座表面上。可以有效的降低导电部件在拉伸过程中所受的应力，即降低导电部件在拉伸过程中的应变，从而降低导电部件在拉伸过程中的电阻值的变化。减少了导电部件的电阻变化对电路板性能的影响，提高电路板的性能。在第一方面的一种可能的实现方式中，至少一个凸台的表面的形状包括：平面、波浪形的曲面和锯齿形的曲面中的至少一种。在该实现方式中，凸台具有上述的几种表面形状，可以便于凸台的制造和布置导电部件，提高布置的导电部件的稳定性，提高电路板的性能，节约电路板的制造成本。在第一方面的一种可能的实现方式中，在至少一个凸台的表面的形状包括波浪形曲面和锯齿形曲面中的至少一种情况下，并且，该波浪形曲面和/或锯齿形曲面的波谷的高度与该基座的高度相同的情况下，该导电部件布置于该波浪形曲面或锯齿形曲面的波峰处。在该实现方式中，该导电部件布置于该波浪形曲面或锯齿形曲面的波峰处。可以达到增加在该凸台表面上布置的导电部件受力面积的目的，从而降低该处导电部件在拉伸时电阻的变化，提高电路板的性能。在第一方面的一种可能的实现方式中，该至少一个凸台的厚度为d1，该基座的厚度为d2，d1和d2的比值的范围为小于或等于3，并且大于或等于0.5。在该实现方式中，在凸台上布置导电部件，可以在节省制造电路板成本和控制电路板体积的同时，进一步的降低拉伸该电路基板时导电部件电阻的变化。提高该电路板的性能。在第一方面的一种可能的实现方式中，该基座与该至少一个凸台的材料相同或者不同。在该实现方式中，在基座和凸台的材料相同的情况下，便于电路基板的整体成型，并且，在材料相同的情况下，可以使得电路基板的整体力学性能相同，提高电路基板的力学特性和使用性能。在基座与凸台的材料不相同的情况，可以根据基座与凸台具体不同的要求灵活的选择材料，提高电路基板选材的灵活性和使用性能。在第一方面的一种可能的实现方式中，该基座的材料和/或该至少一个凸台的材料包括如下材料中的任意一种或多种：硅橡胶、聚二甲基硅氧烷PDMS、热塑性聚氨酯TPU。在该实现方式中，利用这些材料来制备电路基板，材料来源方便，节省制造电路板的成本。并且，可以使得该电路基板的可拉伸性更加突出，并且具有较好的刚度。延长该电路板的使用寿命。在第一方面的一种可能的实现方式中，该导电部件包括布置在该至少一个凸台表面上的金属布线和/或粘接在至少一个凸台表面上的芯片。在该实现方式中，不仅可以在电路基板拉伸时减少金属布线电阻的变化，还可以降低芯片粘接处的应力，提高粘接的可靠性，从而提高电路板的可靠性和使用性能。在第一方面的一种可能的实现方式中，该金属布线的材料包括：金、银、铜、碳、上述材料的纳米颗粒或纳米线、以及由上述纳米颗粒或纳米线组成的导电复合材料的任意一种。在该实现方式中，材料来源方便，可以节省制造电路板的成本。并且，由这些材料制造出的金属布线的可拉伸性更加突出，并且具有较好的刚度，延长该金属布线和电路板的使用寿命。第二方面，提供了一种终端设备，包括射频电路和处理器，该射频电路和该处理器中的至少一个包括上述第一方面或者上述第一方面的任意一种可能的实现方式中的电路板。第二方面提供的终端设备，在终端设备的部件被拉伸时，即该部件中的电路板被拉伸时，可以有效的降低导电部件因为应变过大而导致的电阻变化过大。可以使得电路基板上的导电部件在电路基板被拉伸时电阻的变化减小。减少了导电部件的电阻变化对电路板性能的影响。提高电路板的性能和该部件的性能，从而提高该终端设备的性能和用户体验。附图说明图1是金属颗粒和树脂的复合材料组成圆柱体的金属布线材料的结构示意图。图2是由金属颗粒和树脂的复合材料组成的金属布线印刷在电路基板上的示意图。图3是现有的由金属颗粒和树脂的复合材料组成的金属布线印刷在平面型电路基板上的横截面结构的示意图。图4是本申请一个实施例的电路板横截面结构的示意图。图5是物体某一横截面上的应力和该横截面上受到的拉力的关系的示意图。图6是本申请一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图7是本申请一个实施例的电路板横截面的结构示意图。图8是本申请另一个实施例的电路板横截面的结构示意图。图9是本申请一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图10是本申请另一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图11是本申请一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图12是本申请另一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图13是在电路基板上布置金属布线时电路基板的拉伸率和金属布线的电阻的变化率的之间的关系图。图14是本申请一个实施例的模具横截面结构的示意图。图15是本申请一个实施例的在模具上进行电路基板的液态材料涂布后模具横截面结构的示意图。图16是本申请另一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。图17是本申请另一个实施例的在模具的凹槽内涂布银墨水后模具的横截面结构的示意图。图18是本申请另一个实施例的在具有金属墨水层的模具中涂布电路基板的液态材料后模具的横截面结构的示意图。图19是本申请另一个实施例的电路板的横截面结构的示意图。图20是本申请一个实施例的在该电路基板上粘接芯片后形成的电路板横截面结构的示意图。图21是本申请另一个实施例的模具横截面结构的示意图。图22是本申请另一个实施例的电路基板横截面结构的示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。本申请实施例中的终端设备可以是可穿戴设备，该终端设备可以指用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。终端设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(SessionInitiationProtocol，SIP)电话、无线本地环路(WirelessLocalLoop，WLL)站、个人数字处理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，所述电路板由电路基板和布置在所述电路基板上的导电部件组成，其特征在于，所述电路基板由基座和设置在所述基座上的至少一个凸台组成，在所述至少一个凸台表面上布置有所述导电部件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板由电路基板和布置在所述电路基板上的导电部件组成，其特征在于，所述电路基板由基座和设置在所述基座上的至少一个凸台组成，在所述至少一个凸台表面上布置有所述导电部件。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个凸台的表面的形状包括：平面、波浪形的曲面和锯齿形的曲面中的至少一种。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述至少一个凸台的表面的形状包括波浪形曲面和锯齿形曲面中的至少一种情况下，并且，所述波浪形曲面和/或锯齿形曲面的波谷的高度与所述基座的高度相同的情况下，所述导电部件布置于所述波浪形曲面或锯齿形曲面的波峰处。4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述至少一个凸台的厚度为d1，所述基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：二瓶瑞久，菅沼克昭，李万里，李财富，张昊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，公立大学法人首都大学东京，
类型：发明
国别省市：广东,44