具有非环氧模制混料的印刷头制造技术

印刷头可包括非环氧模制混料层和包覆成型在所述非环氧模制混料层中的多个细条。页宽阵列可包括多个印刷头模头和可模制材料层，其中所述可模制材料包括包覆成型在所述多个印刷头模头上的非环氧模制混料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有非环氧模制混料的印刷头背景印刷头模头(printheaddies)可包括将墨水送至喷射室的微通道。墨水从墨水供给源(inksupply)经过将一个或多个印刷头模头支承在笔(pen)或印刷杆(printbar)上的结构中的通路分配到模头通道。附图简述附图图示说明本文所述的原理的各种实例并且是说明书的一部分。所示实例仅用于举例说明并且不限制权利要求书的范围。图1是包括根据本文所述的原理的一个实例包覆成型(overmolded)到非环氧模制混料(compound)层中的多个细条(slivers)的印刷装置的方框图。图2是包括多个印刷头模头的印刷杆的分解透视图，所述印刷头模头包括根据本文所述的原理的一个实例被非环氧模制混料(NEMC)包覆成型的多个细条。图3是包括多个印刷头模头的印刷杆的特写剖分透视图，所述印刷头模头包括根据本文所述的原理的一个实例被非环氧模制混料(NEMC)包覆成型的多个细条。图4是显示制造包括包覆成型在非环氧模制混料(NEMC)中的多个细条的印刷头模头的方法的流程图。图5是包括根据本文所述的原理的一个实例被非环氧模制混料(NEMC)包覆成型的多个细条的印刷头的特写剖分透视图。图6是包括多个模头的页宽阵列(mediawidearray)的透视图，各模头包括根据本文所述的原理的一个实例被非环氧模制混料(NEMC)包覆成型的多个细条。在所有附图中，相同附图标记是指类似但不一定相同的元件。详述如上所述，印刷头模头可包括用于将一定量的喷射流体从印刷流体供给源传送至小印刷头模头的许多元件，从小印刷头模头将印刷流体喷到纸或其它印刷介质上。为了节省用于形成印刷头模头的材料的成本，可以通过减小槽距(即墨水进料槽之间的宽度)和因此喷嘴排之间的距离来减小印刷头模头的尺寸。尽管减小印刷头模头的尺寸和间距仍然是降低成本的一个目标，但将印刷流体从较大的供给组件引导到甚至更小更紧密间隔的模头使用复杂的流动结构和制造方法，这可能实际上提高形成印刷头模头的总成本。模头细条可由硅形成并可包括单排喷嘴、喷射室(firingchambers)和喷射流体进料槽。这能使各排喷嘴喷射其自己的颜色或类型的喷射流体，同时仍减小各细条的宽度和因此也减小由多个细条形成的模头。这些细条各自可具有100μm或更小的厚度，含有多个流体喷射器，如电阻加热元件和多个流体喷射室，具有50或更大的长宽比。细条可以为25mm长(或更长)和不大于200μm宽。多个细条可以组合以形成单个印刷头模头以将多种颜色或类型的喷射流体喷射到印刷介质上。在一个实例中，采用这些细条的印刷头可包括模制到细长、一体的可模制材料体中的多个细条。模制到该材料体中的印刷流体通道将印刷流体直接送至各模头中的流道。该模制实际上使各模头的尺寸增加以制造外部流体连接和将模头连向其它结构，因此能够使用更小的模头。印刷头模头和印刷流体传送通道可以在晶片层面模制以形成具有嵌入的印刷流体通道的复合印刷头晶片，以消除在硅基底中形成印刷流体通道的过程并且能够使用更薄、更长和更窄的模头。本说明书描述了排列形成印刷头，如页宽阵列或单个印刷头模头的多个细条。一旦排列(例如，面朝下)，可以在排列的细条上包覆成型非环氧模制混料(NEMC)层。在一个实例中，细条数为1。在一个实例中，细条数大于1。一旦用NEMC包覆成型，可以将包覆成型的细条置于模头载体上并与印刷杆的其余部分组装。NEMC的一些实例可包括，基于非环氧化物的热固性材料、polymide、热塑性塑料(thermalplastics)、玻璃(即低熔玻璃)、硅合金、半导体材料、陶瓷、金属氧化物和金属等。NEMC塑料的一些实例可包括液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)、丙烯腈丁二烯苯乙烯和苯乙烯丙烯腈(ABS&SAN)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚缩醛/聚甲醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯醚(PPO/PPE共混物)、含氟聚合物(PTFE)、聚苯硫醚(PPS)和聚酮(PEEK&PEKK)等。本说明书进一步描述了包括非环氧模制混料层和包覆成型在所述非环氧模制混料层中的多个细条的印刷头。本说明书还描述了可包括多个印刷头模头和可模制材料层的页宽阵列，其中所述可模制材料包括包覆成型在所述多个印刷头模头上的非环氧模制混料。本说明书还描述了一种印刷头制造方法，其包括将多个印刷头模头面朝下放置在载体上，用非环氧模制混料包覆成型在所述载体上的所述印刷头模头。本说明书和所附权利要求书中所用的术语“印刷头”和“印刷头模头”意在被广义地理解为从多个开口或喷嘴分配喷射流体的印刷机的一部分或其它类型的分配器。另外，在本说明书和所附权利要求书中，模头“细条”或“细条”意在被理解为印刷头模头的一部分，其在一个实例中包括单排喷嘴并从多个喷嘴分配喷射流体。在一个实例中，细条可具有50或更大的长宽比。印刷头包括多个印刷头模头。术语“印刷头”和“印刷头模头”不意在限制从其喷出的喷射流体的类型，而是意在包括在例如印刷过程中的喷射墨水以及其它流体。另外，“印刷头”或“印刷头模头”可用于除印刷外的其它用途。此外，本说明书和所附权利要求书中所用的术语“环氧模制混料(EMC)”在本文中广义地定义为任何包含至少一个环氧官能团的材料。在一个实例中，该EMC是自交联环氧化物。在这一实例中，该EMC可通过催化均聚固化。在另一实例中，该EMC可以是使用共反应物固化聚环氧化物的聚环氧化物。这些实例中的EMC的固化产生具有高机械性质和耐高温和耐化学性的热固性聚合物。另外，本说明书和所附权利要求书中所用的术语“非环氧模制混料(EMC)”在本文中广义地定义为不包含环氧官能团的那些材料。在许多实例中，该NEMC可包括玻璃、塑料、硅合金、半导体材料、陶瓷、金属氧化物、金属或其组合。再另外，本说明书和所附权利要求书中所用的术语“多个”或类似词语意在被广义地理解为包括1至无穷大的任何正数。在下列描述中，为了解释说明，阐述许多具体细节以提供对本系统和方法的充分理解。但是，对本领域技术人员显而易见的是，可以不用这些具体细节实践本装置、系统和方法。在说明书中提到“一个实例”或类似词语是指联系该实例描述的特定特点、结构或特征如所述被包括，但可能不包括在其它实例中。图1是包括根据本文所述的原理的一个实例包覆成型在非环氧模制混料层中的多个细条(135)的印刷装置(100)的方框图。印刷装置(100)可包括印刷杆(105)，其在一个实例中横跨印刷介质(110)的宽度。印刷装置(100)可进一步包括与印刷杆(105)相关联的流量调节器(115)、介质传送机构(120)、墨水或其它喷射流体供给源(125)和控制器(130)。控制器(130)可代表一个或多个编程处理器、一个或多个相关数据存储装置和用于控制印刷装置(100)的操作元件的电子电路和组件。印刷杆(105)可包括用于将印刷流体分配到单张或连续卷筒纸或其它印刷介质(110)上的包覆成型的细条(135)的排列。图1中的印刷杆(105)包括横跨印刷介质(110)的多个包覆成型的细条(135)。但是，在本说明书中设想了不同的印刷杆(105)，其可能包括或多或少的包覆成型的细条(13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷头，其包括：非环氧模制混料层；和包覆成型在所述非环氧模制混料层中的多个细条，所述非环氧模制混料层的上表面与所述多个细条的上表面齐平。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷头，其包括：非环氧模制混料层；和包覆成型在所述非环氧模制混料层中的多个细条，所述非环氧模制混料层的上表面与所述多个细条的上表面齐平。2.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是玻璃。3.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是硅合金。4.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是半导体材料。5.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是陶瓷。6.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是热塑性塑料。7.权利要求1的印刷头，其中所述非环氧模制混料是polymide。8.一种页宽阵列，其包括：多个印刷头模头，其包含含有多个喷嘴的上表面；和可模制材料层，其中所述可模制材料包含包覆成型在所述多个印刷头模头上的非环氧模制混料并且其中所述可模制材料层与所述印刷头模头的上表面齐平。9.权利要求8的页宽阵列，其中所述多个印刷头模头各...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健华，M·W·坎比，
申请(专利权)人：惠普发展公司，有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US