一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法技术

本发明专利技术提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，涉及制作铁弗龙高频电路板技术领域。一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。利用绝缘阻焊层的厚度阻止机械加工时板边毛刺的产生，且该方法去板边毛刺效果显著。

【技术实现步骤摘要】
一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法
本专利技术涉及制作铁弗龙高频电路板
，具体涉及一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法。
技术介绍
5G承载着“信息随心至，万物触手及”的宏伟发展目标，将为未来人、机、物三元互通、灵活交互乃至有机融合提供重要支撑。当5G应用场景由单纯人与人的通信，以及人与机之间的通信和信息服务，拓展至人与物、物与物之间的通信和控制，大规模接入成为随之而来的突出需求。典型场景下，5G将面对每平方千米约100万个连接的大接入规模，或者高达每平方米6个以上的用户密度。更重要的是，人、机、物具有高度复杂、相互关联和显著差异化的接入业务需求和流量特征，大量突发/偶发、具有准周期性或特定随机性的实时/非实时业务必须实现同时混合接入，这无疑给5G接入系统的设计带来了巨大的挑战。当前，5G在网络架构和无线传输的不同层面分别针对大规模接入的复杂需求提出了一些基本的解决思路。超密集组网(UDN)是网络架构方面的重要途径，物理层切片包括子带滤波和新型多址等是无线传输层的重要手段。然而，尽管当前5G大规模接入技术的研发和标准化如火如荼，但仍然存在规模化用户支撑能力难以体现，业务特性挖掘不足，对不同场景的适应能力有待提升等问题。因此，有必要重新审视5G大规模接入的设计目标，重新定义其关键性能指标(KPI)，并探讨其必备技术特征和新的可能解决方案。以上构想的实现与应用，都要依赖于作为电子通信网络中最基础的高频天线为载体，而高频天线线路板是基础中的基础，制作铁弗龙线路板时，板边毛刺是高频天线电路板中长期困扰业界的问题。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，旨在改善去板边毛刺效果不佳的问题。本专利技术是这样实现的：一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.4-1.2mm。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.5-1.0mm。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.8mm。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，制作线路层的方法包括：将负片菲林与压好的干膜板对好位后，进行曝光、显影。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面之后还包括：外型加工，外型加工过程中的锣边垫板采用高密度垫板。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，铁弗龙基板与铁弗龙基板之间隔牛皮纸。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，铁弗龙基板与锣机压力脚之间隔酚醛纸板。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，锣边时锣刀取逆时针方向走刀。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，制作线路层之前，还包括：开料钻孔，沉铜电镀，通过化学沉积将非导体材料沉积上导电铜并加厚电镀层。本专利技术提供的一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法的有益效果是：将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面，也即，通过制作绝缘阻焊层，利用绝缘阻焊层的厚度阻止机械加工时板边毛刺的产生，且该方法去板边毛刺效果显著。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中铁氟龙基材与毛刺的示意图；图2是本专利技术实施例中制作阻焊层的第一视角的示意图；图3是本专利技术实施例中制作阻焊层的第二视角的示意图；图4是本专利技术实施例中外型加工时的示意图。图标：1-毛刺；2-铁氟龙基材；3-导电铜层；4-锣刀转动方向；5-阻焊层；6-铁氟龙基板；7-高密度垫板；8-牛皮纸；9-酚醛纸板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。本专利技术实施例提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其主要利用绝缘阻焊层的厚度阻止机械加工时板边毛刺的产生。具体地，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉线路层中的铜箔；蚀刻掉铜箔的过程中可以解决铁氟龙高频电路板传统锣边起毛刺的问题。其次，印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面，从而解决基材锣边时起毛刺的现象。其中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.4-1.2mm。在该宽度范围内，能够有效去除板边毛刺。在本实施例中，锣刀行程虚拟线宽度可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm。优选地，在本实施例中，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.5-1.0mm。更为优选地，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.8mm。当宽度为0.8mm时，板边残留毛刺的概率最小。值得注意的是，锣刀行程虚拟线宽度控制在0.4-1.2mm，以为不覆盖其他焊接点为准，尽可能放大。在本实施例中，可以理解为，锣刀行程虚拟线宽度也为阻焊层宽度控制在0.4-1.2mm。制作线路层的方法包括：将负片菲林与压好的干膜板对好位后，进行曝光、显影。具体地，将干膜通过压膜机压到电路板基板上，将负片菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路层。利用负片菲林制作线路层，在与其他操作配合时，能够有效去除板边毛刺。优选地，制作线路层之前，还包括：开料钻孔；沉铜电镀，通过化学沉积将非导体材料沉积上导电铜并加厚电镀层。具体地，开料钻孔，使用数控加工钻孔机；沉铜电镀，通过化学沉积，将非导体材料沉积上导电铜并加厚电镀层。进一步地，在本实施例较佳的实施方式中，将锣刀行程虚拟线转化成阻焊层覆盖在基材表面之后还包括：外型加工，锣边垫板采用高密度垫板作业。在本实施例中，高密度垫板是指，硬度要求为TECLOCK硬度计测试，平均硬度6-12hd的垫板。铁弗龙基板与铁弗龙基板之间隔牛皮纸。需要说明的是，在本实施例中，铁弗龙基板是在铁氟龙基材上添加阻焊层后的铁氟龙基板。牛皮纸能够有效吸咐零碎板边毛刺。铁弗龙基板与锣机压力脚之间隔酚醛纸板。锣边垫板与锣机压力脚之间隔酚醛纸板的作用是将板件表面保护，并减少板与板之间的空隙，以减少毛刺的产生。锣边时锣刀取逆时针方向走刀，增加刀具切削力，减少毛刺产生。需要说明的是，在本实施例中，外形加工过程中，各板之间的从上往下依次为：酚醛盖板、铁氟龙基板、牛皮纸、铁氟龙基板、高密度垫板。下面结合具体实施例对本专利技术提供的一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法作进一步说明。实施例1本实施例提供了一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其包括：线路层制作好后；蚀刻掉线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉所述线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。

【技术特征摘要】
1.一种制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，其包括：线路层制作好后，蚀刻掉所述线路层中的铜箔；印刷阻焊油墨，通过菲林曝光，显影，形成阻焊图形；将锣刀行程虚拟线转化成绝缘阻焊层覆盖在基材表面。2.根据权利要求1所述的制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，所述锣刀行程虚拟线宽度控制在0.4-1.2mm。3.根据权利要求2所述的制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，所述锣刀行程虚拟线宽度控制在0.5-1.0mm。4.根据权利要求2所述的制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，所述锣刀行程虚拟线宽度控制在0.8mm。5.根据权利要求1所述的制作阻焊层铁弗龙高频电路板去板边毛刺的方法，其特征在于，制作所述线路层的方法包括：将负片菲林与压好的干膜板对好位后，进行曝光、显影。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林能文，肖小红，黄增江，林晓红，谢军里，刘桂良，杨帆，
申请(专利权)人：深圳冠锋航天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44