探针自动监控方法技术

本发明专利技术提供一种探针自动监控方法，增加了图像识别算法，将探针台通过光学摄像头拍摄到的针尖图像进行识别，实现对探针卡针尖直径的自动量测，同时在测试仪上预先设置正常探针卡针尖照片和针尖直径的规格，可通过图像识别算法判断针尖是否有粘污，一旦判断针尖存在粘污可立即停止测试并向工程师报警，将量测数据与设定的规格进行对比，一旦超出规格则停止测试并向工程师报警。实现了对探针卡针尖直径和针尖粘污的自动监控，同时能够有效避免针尖问题对测试数据的影响。

Automatic probe monitoring method

The invention provides an automatic probe monitoring method, which increases the image recognition algorithm, identifies the tip images taken by the optical camera, and realizes the automatic measurement of the tip diameter of the probe card. At the same time, the diameter of the needle tip and the needle tip of the normal probe card can be set in advance. Like identification algorithm to judge whether the tip of the needle is sticky, once the point is judged to be sticky, it can stop testing immediately and alarm the engineer, compare the measured data with the set specifications, and stop the test and alarm the engineer once the specification is beyond the specification. The automatic monitoring of needle tip diameter and tip contamination of probe card is realized, and the influence of needle tip problem on test data can be effectively avoided.

【技术实现步骤摘要】
探针自动监控方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种探针自动监控方法。
技术介绍
微电子技术中，半导体硅片在完成所有制程工艺后，需要针对硅片上的各种测试结构进行电性测试，即晶片允收测试(WAT测试，WaferAcceptanceTest)。通过对WAT数据的分析，可以发现半导体制程工艺中的问题，帮助制程工艺进行调整。通常，在晶圆制程完成后，对晶圆进行晶片允收测试。探针卡是靠探针扎在与被测器件衬垫上来实现测试仪器与被测器件的量测，探针卡针尖直径的大小决定了探针卡与被测器件连接是否良好。探针卡在测试过程中随着扎针次数增加针尖会变粗，导致扎针时压强减小，与被测器件接触变差，直接影响测试数据。目前通用的方法是规定探针卡的扎针次数上限，到达扎针次数上限后对探针卡进行维修保养(对探针卡针尖进行腐蚀、打磨使针尖变细)。传统的方法只能通过扎针次数来对针尖直径进行推算，无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下的针尖直径。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种探针自动监控方法,以解决现有工艺中无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下针尖直径的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种探针自动监控方法,包括以下步骤：提供探针的设定规格；获取测试时的探针的实际规格；以及利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。可选的，所述提供探针的设定规格的步骤包括：将测试时的所有类型探针卡的针尖理论照片和针尖直径规格预存在所述测试仪的配置文件中。可选的，所述获取测试时的探针的实际规格的步骤包括：在晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试仪。可选的，所述实际规格与设定规格不匹配包括探针卡针尖有粘污及探针卡针尖实际直径超出预存的探针卡针尖直径规格。可选的，所述测试仪采用图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污。可选的，所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格。可选的，所述测试仪包括一测试系统，所述测试系统包括探针参数模块和测试模块，所述测试模块进行测试时调用所述探针参数模块中的数据。可选的，所述探针参数模块中存放所述所有类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格。可选的，所述测试开始时，所述探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试模块。可选的，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污。可选的，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格。综上所述，在本专利技术提供的探针自动监控方法中，提供探针的设定规格；获取测试时的探针的实际规格；以及利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。在本专利技术中，预先将各类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格设置在所述测试仪的配置文件中，晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给测试仪，增加了图像识别算法，将探针台通过光学摄像头拍摄到的针尖图像进行识别，实现对探针卡针尖直径的自动量测，同时在测试仪上预先设置正常探针卡针尖照片和针尖直径的规格，可通过图像识别算法判断针尖是否有粘污，一旦判断针尖存在粘污可立即停止测试并向工程师报警，将量测数据与设定的规格进行对比，一旦超出规格则停止测试并向工程师报警。实现了对探针卡针尖直径和针尖粘污的自动监控，同时能够有效避免针尖问题对测试数据的影响。附图说明图1为本专利技术所提供的探针自动监控方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。正如
技术介绍
中所述的，在晶片允收测试过程中，探针卡针尖直径的大小决定了探针卡与被测器件连接是否良好，但在测试过程中随着扎针次数增加针尖会变粗，导致扎针时压强减小，与被测器件接触变差，直接影响测试数据。传统的方法只能通过扎针次数来对针尖直径进行推算，无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下的针尖直径。因此，在半导体制程工艺中，为了解决上述问题，本专利技术提供了一种探针自动监控方法。参阅图1，其为本专利技术实施例提供的探针卡自动监控方法的流程示意图，如图1所示，所述探针卡自动监控方法包括以下步骤:步骤S1：提供探针的设定规格；步骤S2：获取测试时的探针的实际规格；以及步骤S3：利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试；在步骤S1中，所述提供探针的设定规格的步骤包括：将测试时的所有类型探针卡的针尖理论照片和针尖直径规格预存在所述测试仪的配置文件中。在步骤S2中，所述探针台带有光学摄像头，通过光学摄像头来识别针尖，对探针卡进行对准并且可以拍摄所述探针卡针尖照片，在晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试仪，以获取测试时的探针的实际规格。在步骤S3中，所述实际规格与设定规格不匹配包括探针卡针尖有粘污及探针卡针尖实际直径超出预存的探针卡针尖直径规格。所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，更进一步的，所述测试仪含有逻辑判断结构以及报警结构，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖有粘污则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖没有粘污则继续晶圆测试。所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，若所述探针卡针尖实际直径规格超出预存的探针卡针尖直径规格则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针卡针尖实际直径规格没有超出预存的探针卡针尖直径规格则继续晶圆测试。具体的，所述测试仪包括一测试系统，所述测试系统包括探针参数模块和测试模块，所述测试模块进行测试时调用所述探针参数模块中的数据。进一步的，所述探针参数模块可以为一数据文件，即上述的配置文件。更进一步的，所述探针参数模块中存放所述所有类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格，当测试开始时，自动探针台(prober)对此次使用的探针卡对其所有针尖拍照并发送给所述测试仪的测试模块，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污，具体的，此处的相关数据为所述探针参数模块中存放的探针卡的针尖照片；所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，具体的，此处的相关数据为所述探针参数模块中存放的探针卡针尖直径规格。具体的，所述测试仪含有逻辑判断结构以及报警结构，当所述测试仪运行图像识别算法对比所述探针卡针尖实际照片和所述预存的探针针尖照片，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖有粘污则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖没有粘污则继续晶圆测试。当所述测试仪运行图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针自动监控方法，其特征在于，包括：提供探针的设定规格；获取测试时的探针的实际规格；以及利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。

【技术特征摘要】
1.一种探针自动监控方法，其特征在于，包括：提供探针的设定规格；获取测试时的探针的实际规格；以及利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。2.如权利要求1所述的探针自动监控方法，其特征在于，所述提供探针的设定规格的步骤包括：将测试时的所有类型探针卡的针尖理论照片和针尖直径规格预存在所述测试仪的配置文件中。3.如权利要求2所述的探针自动监控方法，其特征在于，所述获取测试时的探针的实际规格的步骤包括：在晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试仪。4.如权利要求3所述的探针自动监控方法，其特征在于，所述实际规格与设定规格不匹配包括探针卡针尖有粘污及探针卡针尖实际直径超出预存的探针卡针尖直径规格。5.如权利要求4所述的探针自动监控方法，其特征在于，所述测试仪采用图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污。6.如权利要求4所述的探针自动监控方法，其特征在于，所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，莫保章，邵雄，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31