【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种镀膜技术,特别是涉及一种可方便快捷的制备不同成分 合金膜的合金拼接靶。
技术介绍
磁控溅射技术是利用磁场控制辉光放电产生的等离子体来轰击出靶材 表面的粒子并使其沉淀到基片表面的一种技术,是当今主流镀膜技术之一。 可用于高熔点金属、合金和化合物材料成膜。在研究合金膜的成分和性能之间的关系时,常常需要制备不同成分的合 金膜,进行性能测试,以优化出最佳的合金膜成分。通常是炼制一个成分的 合金靶,溅射后就获得相应成分的合金膜,要获得几个成分的合金膜就要炼 制几个成分的合金靶,然后分别溅射。这样炼制多个合金靶的成本比较高, 同时分别溅射的时间也比较长。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单的合金拼接靶,采用合金拼接靶可 方便快捷的制备不同成分合金膜,使之达到经济适用的使用目的。 本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种合金拼接靶,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其合金拼接 靶由高合金半靶和低合金半靶拼接在一起,构成一个整体平面溅射靶两个 半耙分别加工出台阶,然后搭接一起。本专利技术的优点与效果是本专利技术结构简单, 一块拼接合金耙、 一次溅射实验便可以在基片上方便、 快捷的制备不同成分的合金膜,且经济适用。 附图说明本专利技术图1为合金拼接靶主视本专利技术图2为合金拼接靶左视本专利技术图3为基片分层摆放示意图。 具体实施方案根据要获得的合金膜的成分确定合金靶的组元,两个组元或三个组元。 一个组元作为合金基体,另一个或两个组元作为合金元素,分别炼制含合金 元素低的合金靶半块(A),含合金元素高的合金靶半块(B),将A和B两 个 ...
【技术保护点】
一种合金拼接靶,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其特征在于合金拼接靶由高合金半靶和低合金半靶拼接在一起,构成一个整体平面溅射靶:两个半靶分别加工出台阶,然后搭接一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:付广艳,刘群,
申请(专利权)人:沈阳化工学院,
类型:发明
国别省市:89[中国|沈阳]
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