本实用新型专利技术公开了一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，该导电本体具有一电连接部，及多数邻近该电连接部的穿槽。借由该导电本体上的所述穿槽，改变流入该导电本体中的电流的流向，使得该导电本体的电流分布更为均匀，进而提高在镀膜作业时待电镀物的镀膜厚度的均一性，连带提升电镀良率而有效降低产成本与品管成本，提升产品在市场上的竞争力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电极板，特别是涉及一种电流分布较均匀的电极板。
技术介绍
参阅图l、 2，现有的真空镀膜设备l，具有一界定出一电镀室10的中空状壳 体ll、 一可滑动地设于该电镀室10内的电极板座12、多数相间隔设置于该电极板 座12上的电极板13，及多数分别设置于该中空状壳体11上的加热件(图未示)。 该电极板座12具有多数相间隔的连換件121,每一连接j牛121与相对应的一电极板 13相连接，并将多数待电镀物IOO (图2中只显示一个待电镀物100)置于该电镀 室10中，且令每一待电镀物100是设置位于相邻的二电极板13间。禾,所述加热件对该电镀室10加温至适于电镀的温度，以使充填于所述电极 板13间的电镀物质(一般皆是充填气体)解离并附着至所述待电镀物100上，以完 成对所述待电镀物100进行镀膜的作业。然而，此种真空镀膜设备l于实际使用时，由于每一电极板13，只由一与该电 极板13相连接的连接件121将电流导入相对应的该电极板13中，因为电流的流动 方式如同水流般，是朝最短且阻力最小方向流动，使得所述电极板13位于与该连接 件121相连接处的区域，其电流密度较高，而愈远离该连接件121的电极板13的区 域则电流密度愈为稀疏，造成所述待电镀物100上的电镀物质的附着量不平均，以 致戶万述待电镀物100易产生镀膜厚度不一的现象，进而降低产品的良率，连带造成 生产成本与品管成本的提升，而影响产品在市场上的竞争力。为改善电流的分布状态，相关业者研创出如图3所示的镀膜设备1'，其是将多 数连接件121予以分隔连设于相对应的每一电极板13的底缘，此举虽可达成使每一 电极板13的电流分布较为均匀，但是却也大幅提升了配线的复杂度，造成安装上的 困7隹与不便，且相对地亦提高了维修的难度，所以此种改善方式并非良策。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种电流分布均匀且安装简便的电极板。为达到上述目的，本技术电极板，包括一l既成薄板状的导电本体，该导电 本体具有一电连接部，及多数邻近该电连接部的穿槽。本技术的功效在于，借由该导电本体上的所述穿槽，改变流入该导电本体 中的电流的流向，使得该导电本体上的电流分布较为均匀，进而提高在镀膜作业时 待电镀物的镀膜厚度的均一性，连带提升电镀良率而有效降低产成本与品管成本， 提升产品在市场上的竞争力。附图说明图1是一立体图，说明现有真空镀膜设备。图2是一局部剖面图，说明现有真空镀膜设备的使用态样。图3是一立体图，说明另一现有真空镀膜设备。图4是一立体图，说明本技术电极板的较佳实施例。图5是一立体图，说明该较佳实施例应用于一镀膜装置中的态样。图6是一剖面图，说明应用该较佳实施例的镀膜装置的使用态样。具体实施方式下面通过较佳实施例及附图对本技术电极板进行详细说明。 参阅图4，本技术电极板2的较佳实施例，该电极板2包括一概成薄板状 的导电本体21，而该导电本体21具有一电连接部211、及多数邻近该电连接部211 且概呈矩形的穿槽212，所述穿槽212可以区分为二相间隔且邻近该电连接部211 的第一穿槽213，及二分别与相对应的第一穿槽213相间隔的第二穿槽214，而每一 第一穿槽213相对于该电连接部211的垂直距离，小于相对应的第二穿槽214相对 于该电连接部211延伸线的垂直距离，且所述第一穿槽213间的间距亦小于所述第 二穿槽214间的间距，就是，所述第一穿槽213与所述第二穿槽214是呈平行交错 的态样。由于所述第一穿槽213与所述第二穿槽214的电阻值是无限大，所以，自该电 连接部211流入该导电本体21中的电流不易流经所述第一穿槽213与所述第二穿槽 214，而被迫改变流动方向，使得该导电本体21上的电流分布较为均匀。于本较佳实施例中，该电连接部211是二相间隔的穿孔，而该导电本体21具有 二相间隔且邻近该电连接部211的第一穿槽213，及二分别与相对应的第一穿槽213相间隔的第二穿槽214，当然，所述第一穿槽213与所述第二穿槽214，于实际使用 上可视该导电本体21的长、宽比例增减，只要邻近该电连接部211，且足以改变电 流流动方向，就是可达到使该导电本体21上的电流分布较为均匀的相同功效，不应 以本较佳实施例中所提及的特定范围而囿限。参阅图5、 6，将多数片前述的电极板2安装在一该镀膜装置3内，该镀膜装置 3包括具有一界定出一电镀室32的中空状壳体31 、 一可滑动地设于该电镀室32内 且具有多数相间隔的连 f^牛331的电t及板座33 ，及多数分别设置于该中空状壳体31 上的加热件(图未示)，所述电极板2的导电本体21是可拆卸地固设于该电极板座 33的相对应的连接件331上。进行镀膜作业时，将多数待电镀物4 (图6中只显示一个待电镀物)置入该镀 膜装置3的电镀室32中，每一待电镀物4是插设于两相邻的导电本体21间的电极 板座33上，而该电极板座33是可移出电镀室32，便于安装所述导电本体21与所 述待电镀物4。禾拥所述加热件将该电镀室32加温至适于电镀的温度，于此同时，任二相邻的 导电本体21借由电镀物质形成电导通，使电流自该电极板座33上的每一连接件331 流入相对应的每一导电本体21中，使位于二相间隔的导电本体21间的电镀物质解 离并附着至该待电镀物4上，而对该待电镀物4进行真空镀膜作业。由于所述第一穿槽213与所述第二穿槽214的电阻值是无限大，所以，自该电 连接部211流入该导电本体21中的电流不易流经所述第一穿槽213与所述第二穿槽 214，而被迫改变流动方向，使得该导电本体21上的电流分布较为均匀，连带使电 镀物质附着于每一待电镀物4上的速率较为平均，因此，造成每一待电镀物4的镀 膜厚度较为均匀，克服现有技术因电流分布不均所造成镀膜厚度不一的问题，连带 提升电镀良率而有效降低产成本与品管成本，提升产品在巿场上的竞争力。综上所述，本技术的电极板2，借由该导电本体21上的所述穿槽212的设 置，改变该导电本体21上的电流的流动方向，在不添加额外构件的情况下，就可使 得该导电本体21上的电流分布较为均匀。由于电流分布较为均匀应用于该镀膜装置 3上时，可改善电镀物质的附着速率，进而提高所述待电镀物4的镀膜厚度的均一 性，连带提升电镀良率而有效降低产成本与品管成本，提升产品在市场上的竞争力， 所以确实能达成本技术的目的。权利要求1.一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，其特征在于该导电本体具有一电连接部，及多数相间隔且邻近该电连接部的穿槽。2. 如权利要求1所述电极板，其特征在于 该导电本体的穿槽概呈矩形。3. 如权利要求1或2项所述电极板，其特征在于所述穿槽可以区分为一邻近该电连接部的第一穿槽，及一与该第一穿槽相间隔 的第二穿槽，而该第一穿槽相对于该电连接部的垂直距离小于该第二穿槽相对于该 电连接部延伸线的垂直距离。专利摘要本技术公开了一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，该导电本体具有一电连接部，及多数邻近该电连接部的穿槽。借由该导电本体上的所述穿槽，改变流入该导电本体中的电流的流向，使得该导电本体的电流分布更为均匀，进而提高在镀膜作业时待电镀物的镀膜厚度的均一性，连带提升电镀良率而有效降低产成本与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电极板，包括一概成薄板状的导电本体，其特征在于： 该导电本体具有一电连接部，及多数相间隔且邻近该电连接部的穿槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭铭书，吴明鸿，
申请(专利权)人：吴明鸿，郭铭书，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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