一种手机喇叭腔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机喇叭腔装置，包括上壳体、下壳体和喇叭本体，上壳体设置在下壳体的上端，上壳体与下壳体固定连接，上壳体上设置有矩形凸起，矩形凸起在上壳体内部形成一个矩形内嵌凹槽，喇叭本体位于上壳体与下壳体之间，喇叭本体固定设置在下壳体的底部内壁上，喇叭本体的一侧设置有导音通道，导音通道倾斜向下设置，导音通道的通道口径沿水平方向逐渐变大，下壳体的盒壁端面设置有凹槽，凹槽闭合设置在下壳体盒壁端面四周边沿位置。本实用新型专利技术大大提高了手机喇叭腔的发声效果，通过采用硅胶来连接上壳体与下壳体，提高了密封性，通过采用导音通道来传播声音，更加利于声音的传播，提高了音质和音量，实用性强。

A Mobile Phone Horn Cavity Device

【技术实现步骤摘要】
一种手机喇叭腔装置
本技术涉及通讯
，特别是涉及一种手机喇叭腔装置。
技术介绍
手机作为人们日常生活几乎人人必备的通信和娱乐工具，已经成为生活中不可或缺的一部分。随着科技的飞速发展，使用手机播放音乐和电影，已经成为人们日常生活很重要的娱乐消遣方式。用户对手机功能，特别是外放声音音量和音质方面的要求也越来越高。不管什么档次的手机，为了实现来电铃声提醒或者音频的播放都需要设置喇叭，喇叭一般放置在腔体(音腔)中，手机音腔对于铃声和听筒音质的优劣影响很大。目前有些手机的手机音腔音质不好，播放声音比较干涩、单调、没力度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种手机喇叭腔装置，能解决现有的手机喇叭腔装置存在音质不好、播放声音没力度的问题。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种手机喇叭腔装置，包括上壳体、下壳体和喇叭本体，所述上壳体设置在下壳体的上端，所述上壳体与下壳体固定连接，所述上壳体上设置有矩形凸起，所述矩形凸起在上壳体内部形成一个矩形内嵌凹槽，所述喇叭本体位于上壳体与下壳体之间，所述喇叭本体固定设置在下壳体的底部内壁上，所述喇叭本体的一侧设置有导音通道，所述导音通道倾斜向下设置，所述导音通道的通道口径沿水平方向逐渐变大，所述下壳体的盒壁端面设置有凹槽，所述凹槽闭合设置在下壳体盒壁端面四周边沿位置，所述下壳体的盒壁一侧侧面上设置有出音孔，所述出音孔设置在靠近导音通道的一侧侧面，所述出音孔与导音通道相连通。作为本技术的一种优选的技术方案，所述上壳体与下壳体的周边尺寸大小一致。作为本技术的一种优选的技术方案，所述矩形凸起在上壳体上的位置与喇叭本体在下壳体上的位置相对应。作为本技术的一种优选的技术方案，所述矩形凸起的尺寸大于喇叭本体的尺寸。作为本技术的一种优选的技术方案，所述凹槽的宽度为3毫米，深度为3毫米。作为本技术的一种优选的技术方案，所述凹槽中填充有硅胶，所述硅胶初始状态为液态，经过一定时间后固化。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：本技术大大提高了手机喇叭腔的发声效果，通过采用硅胶来连接上壳体与下壳体，提高了密封性，通过采用导音通道来传播声音，更加利于声音的传播，提高了音质和音量，实用性强。附图说明图1是本技术的正视结构示意图；图2是本技术的侧视结构示意图；图3是本技术的下壳体俯视结构示意图；图4是本技术的下壳体剖视结构示意图；其中：1、上壳体；2、下壳体；3、矩形凸起；4、喇叭本体；5、导音通道；6、凹槽；7、出音孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。请参照图1-4所示，一种手机喇叭腔装置，包括上壳体1、下壳体2和喇叭本体4，上壳体1设置在下壳体2的上端，上壳体1与下壳体2固定连接，上壳体1上设置有矩形凸起3，矩形凸起3在上壳体1内部形成一个矩形内嵌凹槽，喇叭本体4位于上壳体1与下壳体2之间，喇叭本体4固定设置在下壳体2的底部内壁上，喇叭本体4的一侧设置有导音通道5，导音通道5倾斜向下设置，导音通道5的通道口径沿水平方向逐渐变大，下壳体2的盒壁端面设置有凹槽6，凹槽6闭合设置在下壳体2盒壁端面四周边沿位置，下壳体2的盒壁一侧侧面上设置有出音孔7，出音孔7设置在靠近导音通道5的一侧侧面，出音孔7与导音通道5相连通。上壳体1与下壳体2的周边尺寸大小一致，使得上壳体1与下壳体2能够匹配，方便连接；矩形凸起3在上壳体1上的位置与喇叭本体4在下壳体2上的位置相对应，矩形凸起3的尺寸大于喇叭本体4的尺寸，使得矩形凸起3在上壳体1上形成的内嵌凹槽能够容纳得下喇叭本体4；凹槽6的宽度为3毫米，深度为3毫米，凹槽6中填充有硅胶，硅胶初始状态为液态，经过一定时间后固化，用于存放足够的硅胶，提供足够的粘合力。具体的，在使用时，上壳体1与下壳体2固定连接，喇叭本体4位于上壳体1与下壳体2之间，下壳体2的盒壁端面设置有凹槽6，凹槽6闭合设置在下壳体2盒壁端面四周边沿位置，凹槽6中填充有硅胶，硅胶初始状态为液态，经过一定时间后固化，硅胶的型号为B52，固化时间为30分钟，凹槽6的宽度为3毫米，深度为3毫米，使得凹槽6中的硅胶达到最佳粘合状态，使得上壳体1与下壳体2铜鼓硅胶严密粘贴，没有空隙，密封性好，使得装置的音质更好，同时也减小了手机的厚度，使手机整体变薄，喇叭本体4的一侧设置有导音通道5，导音通道5倾斜向下设置，导音通道5的通道口径沿水平方向逐渐变大，使得装置播放出的声音更加清晰响亮。本技术大大提高了手机喇叭腔的发声效果，通过采用硅胶来连接上壳体与下壳体，提高了密封性，通过采用导音通道来传播声音，更加利于声音的传播，提高了音质和音量，实用性强。本技术的实施方式不限于此，按照本技术的上述实施例内容，利用本领域的常规技术知识和惯用手段，在不脱离本技术上述基本技术思想前提下，以上优选实施例还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，所获得的其它实施例均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机喇叭腔装置，包括上壳体(1)、下壳体(2)和喇叭本体(4)，其特征在于，所述上壳体(1)设置在下壳体(2)的上端，所述上壳体(1)与下壳体(2)固定连接，所述上壳体(1)上设置有矩形凸起(3)，所述矩形凸起(3)在上壳体(1)内部形成一个矩形内嵌凹槽，所述喇叭本体(4)位于上壳体(1)与下壳体(2)之间，所述喇叭本体(4)固定设置在下壳体(2)的底部内壁上，所述喇叭本体(4)的一侧设置有导音通道(5)，所述导音通道(5)倾斜向下设置，所述导音通道(5)的通道口径沿水平方向逐渐变大，所述下壳体(2)的盒壁端面设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)闭合设置在下壳体(2)盒壁端面四周边沿位置，所述下壳体(2)的盒壁一侧侧面上设置有出音孔(7)，所述出音孔(7)设置在靠近导音通道(5)的一侧侧面，所述出音孔(7)与导音通道(5)相连通。

【技术特征摘要】
1.一种手机喇叭腔装置，包括上壳体(1)、下壳体(2)和喇叭本体(4)，其特征在于，所述上壳体(1)设置在下壳体(2)的上端，所述上壳体(1)与下壳体(2)固定连接，所述上壳体(1)上设置有矩形凸起(3)，所述矩形凸起(3)在上壳体(1)内部形成一个矩形内嵌凹槽，所述喇叭本体(4)位于上壳体(1)与下壳体(2)之间，所述喇叭本体(4)固定设置在下壳体(2)的底部内壁上，所述喇叭本体(4)的一侧设置有导音通道(5)，所述导音通道(5)倾斜向下设置，所述导音通道(5)的通道口径沿水平方向逐渐变大，所述下壳体(2)的盒壁端面设置有凹槽(6)，所述凹槽(6)闭合设置在下壳体(2)盒壁端面四周边沿位置，所述下壳体(2)的盒壁一侧侧面上设置有出音孔(7)，所述出音孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明鸿，
申请(专利权)人：吴明鸿，
类型：新型
国别省市：广西,45