印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包含绝缘基板及印刷涂布于所述绝缘基板的导电线路单元。所述导电线路单元包括金属中间层及高分子包覆层，所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，并附着于所述绝缘基板。借由所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，能保护所述金属中间层，使所述金属中间层不易氧化。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及一种印刷电路板，特别是指一种具抗氧化特性的印刷电路板。
技术介绍
传统的印刷电路板一般均以蚀刻制程将导电线路形成于基板上，详细地说，以往于制造时需经过薄膜沉积步骤、贴附干膜步骤、烘烤步骤、曝光步骤、显影步骤、二次烘烤步骤、蚀刻步骤、去膜步骤、清洗步骤等步骤，此种减法制程步骤繁杂且机台昂贵外，其导电线路于烘烤步骤时，容易氧化而导致良率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具抗氧化特性的印刷电路板。本技术印刷电路板包含绝缘基板及印刷涂布于所述绝缘基板的导电线路单元。所述导电线路单元包括金属中间层及高分子包覆层，所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，并附着于所述绝缘基板。本技术的印刷电路板，所述金属中间层具有奈米银。本技术的印刷电路板，所述绝缘基板为硬质板体。本技术的印刷电路板，所述绝缘基板为软质板体。本技术的印刷电路板，所述绝缘基板为玻璃纤维板。本技术的印刷电路板，所述绝缘基板为玻璃板。本技术的印刷电路板，所述绝缘基板为塑料板。本技术的印刷电路板，所述导电线路单元是以网板印刷形成于所述绝缘基板。本技术的有益效果在于：借由所述高分子包覆层包覆所述金属中间层，能保护所述金属中间层，使所述金属中间层不易氧化。附图说明图1是本技术的一个实施例的立体图；及图2是所述实施例沿图1中II–II剖线的一不完整的剖面放大侧视图，说明所述导电线路单元的细部结构。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1及图2，本技术印刷电路板的一实施例，包含一绝缘基板1及一印刷涂布于所述绝缘基板1的导电线路单元2。于本实施例中，所述绝缘基板1材质为玻璃板，但并不以此为限，于其他实施态样中，所述绝缘基板1的材质也可以是塑料板或是玻璃纤维板等其他硬质板体或是软质板体。所述导电线路单元2是以网板印刷后烘烤而形成于所述绝缘基板1，制程简单且环保。相较于传统蚀刻制程属于材料耗损高的减法制程，所述导电线路单元2制程则属于材料耗损少的加法制程，有效改善以往制程常产生的高污染。值得注意的是，图1中所述导电线路单元2的走线分布仅做为例示说明，并不以此为限，于实际制作时，所述导电线路单元2的走线分布可依实际需求改变设计。于本实施例中，所述导电线路单元2包括一金属中间层21及一高分子包覆层22。所述金属中间层21具有奈米银。所述高分子包覆层22包覆所述金属中间层21，并附着于所述绝缘基板1。由于所述金属中间层21被所述高分子包覆层22包覆并与外界隔离，故于烘烤过程或平常使用过程中，所述金属中间层21皆不易氧化。另一方面，由于高分子包覆层22具有良好的接着性，故能使整个导电线路单元2紧密并耐刮地附着于所述绝缘基板1，更能提高绝缘基板1的吃锡率。另外，借由高分子包覆层22的良好接着性，当本实施例装设有一例如芯片等电子组件(图未示)时，可以提升所述电子元件的附着度。综上所述，本技术印刷电路板借由所述高分子包覆层22包覆所述金属中间层21，能保护所述金属中间层21，使所述金属中间层21不易氧化。此外，由于高分子包覆层22具有良好的接着性，故能使整个导电线路单元2紧密并耐刮地附着于所述绝缘基板1。另外，所述导电线路单元2是以网板印刷后烘烤而形成于所述绝缘基板1，属于材料耗损少的加法制程，制程简单且环保。因此，确实能达成本技术之目的。惟以上所述者，仅为本技术之实施例而已，当不能以此限定本技术实施之范围，凡是依本技术权利要求书及说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术涵盖之范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包含：绝缘基板；及导电线路单元，印刷涂布于所述绝缘基板，并包括：金属中间层；及高分子包覆层，包覆所述金属中间层，并附着于所述绝缘基板。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包含：绝缘基板；及导电线路单元，印刷涂布于所述绝缘基板，并包括：金属中间层；及高分子包覆层，包覆所述金属中间层，并附着于所述绝缘基板。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述金属中间层具有奈米银。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘基板为硬质板体。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣清，
申请(专利权)人：辰展股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71