A kind of heat dissipating foam comprises a foam cotton body including a plurality of holes and a plurality of heat dissipating materials. The heat dissipating material is granular and buried in the body of the foam cotton body. The heat radiating material embedded in the foam body has good heat radiation ability and can effectively adsorb the waste heat emitted by the heated object. Because the air is a poor conductor of heat, the waste heat absorbed by the heat dissipating material can be retained in the holes of the foam body, and the waste heat can be discharged when the foam body is extruded.
【技术实现步骤摘要】
散热泡棉
本技术涉及一种导热基体,特别是涉及一种散热泡棉。
技术介绍
近年来,半导体制程技术越来越成熟,半导体组件集成化的程度越来越高。因此,「散热」已经是半导体组件不可或缺的功能。特别是对高功率组件而言,由于组件作动时产生的热能大幅增加,使得电子产品的温度会急速上升。由于电子产品的受到过高的温度时,会使电子产品的寿命大幅地下降。一般电子组件的散热方式多半是借由设置在其上的散热鳍片或是散热片将电子组件运作时产生的废热导出。而上述散热鳍片或是散热片一般是利用具有高导热性质的金属制成,或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料,例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而,金属材料的导热性质虽佳,但是密度大,因此会增加组件整体的重量。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度又不是这么的好。因此,如何发展出更适用于高功率组件需求的散热方法,已经是相关开发厂商亟待克服的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种重量轻且具有高散热性的散热泡棉。本技术散热泡棉在一些实施态样中,是包含一包括多个孔洞的泡棉本体,以及多个散热材料。所述散热材料呈颗粒状且埋设于该泡棉本体内部。本技术所述的散热泡棉,所述散热材料为多壁纳米碳管。本技术所述的散热泡棉,所述散热材料选自氧化铝、氧化锌或是氧化钛。本技术所述的散热泡棉,该泡棉本体是由聚氨基甲酸酯发泡成型而制成。本技术所述的散热泡棉,是由所述散热材料掺混于一发泡组成物而形成一预混物后,再经发泡而成。本技术的有益效果在于:埋设于该泡棉本体内部的所述散热材料具有良好的热辐射能力,能够有效地吸附发热物体所发出的废热。由于空气是热的不良导体,所述 ...
【技术保护点】
一种散热泡棉,其特征在于:包含:一泡棉本体,包括多个孔洞;以及多个散热材料,呈颗粒状且埋设于该泡棉本体内部。
【技术特征摘要】
1.一种散热泡棉,其特征在于:包含:一泡棉本体,包括多个孔洞;以及多个散热材料,呈颗粒状且埋设于该泡棉本体内部。2.如权利要求1所述的散热泡棉,其特征在于:所述散热材料为多壁纳米碳管。3.如权利要求1所述的散热泡棉,其特征在于:所述散热材料选...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈坤勇,林荣清,
申请(专利权)人:辰展股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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