集合基板、基板装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集合基板、基板装置的制造方法，所述集合基板包括：单片基板；废弃基板，与该单片基板连接，安装与安装在该单片基板的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在该废弃基板上，用于对安装在该废弃基板上的该部件进行电性检查。

【技术实现步骤摘要】
集合基板、基板装置的制造方法
本专利技术涉及一种集合基板、基板装置的制造方法。
技术介绍
日本专利文献特开2003-133658号公报中记载有将在印刷电路板(设定设置布线板的产品区域和在其外侧的不必要区域，设于不必要区域的规定位置的印刷电路板)上安装的部件中连接性最差的部件作为虚拟电子元件安装，仅对虚拟电子元件进行拉伸强度试验的结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于不必直接与安装在单片基板的部件电性连接而进行检查。根据本专利技术的第一方面，提供一种集合基板，其特征在于，具有单片基板、废弃基板和检查用端子，该废弃基板与该单片基板连接，安装与该单片基板上安装的部件相同种类的部件，该检查用端子形成在该废弃基板上，用于电性检查安装在该废弃基板的该部件。根据本专利技术的第二方面，提供一种集合基板，其特征在于，在根据本专利技术的第一方面的集合基板中，在所述废弃基板上安装多种所述部件，所述检查用端子具有第一端子、第二端子、连接部和第三端子，该第一端子分别与所安装的所述部件连接，与所述第一端子不同，该第二端子分别与所安装的所述部件连接，该连接部与多个所述第二端子连接，该第三端子与所述连接部连接。根据本专利技术的第三方面，提供一种集合基板，其特征在于，在根据本专利技术的第二方面的集合基板中，所述检查用端子形成于所述废弃基板的表面及背面，在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子，在一方向上排列并以相同的间隔配置，在所述废弃基板的背面形成的所述第一端子在从所述废弃基板的厚度方向观察时，与在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子重叠，在所述废弃基板的表面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的一端的第一端子配置在一方向的一侧，且相对于配置在一方向的一端的所述第一端子以所述间隔配置，以及在所述废弃基板的背面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的另一端的第一端子配置在一方向的另一侧，且相对于配置在另一端的所述第一端子以所述间隔配置。根据本专利技术的第四方面，提供一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括安装工序和检查工序，在该安装工序中，将部件安装在本专利技术的第一至第三方面的任一方面提供的集合基板具有的单片基板及废弃基板上，在该检查工序中，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。根据本专利技术的第五方面，提供一种基板装置的制造方法，在根据本专利技术的第四方面的基板装置的制造方法中，其特征在于，其用于制造多个基板装置，在用于将部件安装在集合基板上的安装机上，在补充了所述部件的情况下，或在更换了所述安装机的所述部件的情况下，进行所述安装工序和所述检查工序，在其他情况下，进行将所述部件仅安装在所述单片基板上的其他安装工序。根据本专利技术的第六方面，提供一种基板装置的制造方法，其特征在于，具备安装工序和检查工序，在该安装工序中，将部件安装在根据本专利技术的第二或者第三方面的集合基板具有的单片基板及废弃基板上，在该检查工序中，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查，其中，用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机具有保持部和传送部，该保持部用于保持安装在所述集合基板上的所述部件，该传送部将保持在所述保持部的所述部件传送至所述单片基板及所述废弃基板，在所述安装工序中，所述传送部以使所述部件与离所述保持部最近的所述第一端子连接的方式将所述部件安装在所述废弃基板上。根据所述第一方面的集合基板，能够不必直接电性连接安装在单片基板的部件即可进行检查。根据所述第二方面的集合基板，与不具有连接在多个第二端子的连接部的情况相比，能够抑制检测夹具的探针数量的增加。根据所述第三方面的集合基板，能够通用检查安装在集合基板的表面的电子元件的检测夹具与检查安装在集合基板的背面的电子元件的检测夹具。根据所述第四方面的基板装置的制造方法，能够不必直接电性连接安装在单片基板的部件即可进行检查。根据所述第五方面的基板装置的制造方法，与每次将部件安装在废弃基板上，并且每次进行检查工序的情况相比，能够减少检查工作量。根据所述第六方面的基板装置的制造方法，在废弃基板中，与部件的安装位置被设定为与保持部的位置无关的情况相比，能够缩短将部件安装在废弃基板的时间。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式的集合基板的表面的平面图；图2是示出在本专利技术的实施方式的集合基板的表面安装有电子元件的状态的平面图；图3是示出本专利技术的实施方式的集合基板的表面的放大平面图；图4是示出在本专利技术的实施方式的集合基板的表面安装有电子元件的状态的放大平面图；图5是示出本专利技术的实施方式的集合基板的背面的平面图；图6是示出在本专利技术的实施方式的集合基板的背面安装有电子元件的状态的平面图；图7是示出本专利技术的实施方式的集合基板的背面的放大平面图；图8是示出在本专利技术的实施方式的集合基板的背面安装有电子元件的状态的放大平面图；图9的(A)和(B)是示出检查在本专利技术的实施方式的集合基板的表面安装的电子元件的工序的工序图；图10的(A)和(B)是示出检查在本专利技术的实施方式的集合基板的背面安装的电子元件的工序的工序图；图11是示出检查在本专利技术的实施方式的集合基板上安装的电子元件的检查装置的一部分的立体图；图12是示出检查在本专利技术的实施方式的集合基板上安装的电子元件的检查装置的一部分的立体图；图13的(A)和(B)是示出根据本专利技术的实施方式的基板装置的制造方法制造的基板装置的立体图；图14是示出本专利技术的实施方式的基板装置的制造方法的流程的流程图；以及图15是示出相对于本专利技术的实施方式的比较例的集合基板的平面图。具体实施方式按照图1至图5说明本专利技术的实施方式的集合基板及基板装置的制造方法的一例。首先，对根据本实施方式的基板装置的制造方法制造的基板装置进行说明。接下来，对集合基板及基板装置的制造方法进行说明。另外，图中所示的箭头X表示基板(后述的集合基板90及单片基板22)的基板长度方向，箭头Y表示基板的基板宽度方向，箭头Z表示基板的基板厚度方向。(基板装置)如图13的(A)和13的(B)所示，基板装置10构成为包括在基板长度方向上延伸的单片基板22、安装在单片基板22的表面的多个电子元件24、以及安装在单片基板22的背面的多个电子元件24。电子元件24是部件的一例。此外，在单片基板22的表面(参照图13的(A))及背面(参照图13的(B))形成有在基板长度方向上延伸的布线图案26。而且，如图13的(A)所示，在单片基板22的表面安装有三种电子元件24。具体地说，安装在单片基板22的表面的电子元件24是电子元件24A、电子元件24B以及电子元件24C。而且，在基板长度方向的一侧(图中的左侧)部分，沿着基板长度方向在单片基板22的表面安装有三个电子元件24A。另外，在基板长度方向的另一侧部分(图中的右侧)，在单片基板22的表面安装有一个电子元件24C。此外，在基板长度方向的中央侧部分，沿着基板长度方向在单片基板22的表面安装有两个电子元件24B。此外，如图13的(B)所示，在单片基板22的背面安装有三种电子元件24。具体地说，安装在单片基板22的背面的电子元件24是电子元件24D、电子元件24E以及电子元件24F。而且，在基板长度方向的一侧(图中的左侧)部分，沿着基板长度方向在单片基板22的背面安装有三个电子元件24D。另外，在基板长度方向的另一侧部分(图中的右侧)，在单片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集合基板，其特征在于，具备：单片基板；废弃基板，与所述单片基板连接，安装与安装在所述单片基板上的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在所述废弃基板上，用于对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。

【技术特征摘要】
2016.11.14 JP 2016-2215641.一种集合基板，其特征在于，具备：单片基板；废弃基板，与所述单片基板连接，安装与安装在所述单片基板上的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在所述废弃基板上，用于对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。2.根据权利要求1所述的集合基板，其中，在所述废弃基板上安装多种所述部件，所述检查用端子具有：第一端子，分别与所安装的所述部件连接；第二端子，与所述第一端子不同，分别与所安装的所述部件连接；连接部，连接于多个所述第二端子；以及第三端子，连接于所述连接部。3.根据权利要求2所述的集合基板，其中，所述检查用端子形成于所述废弃基板的表面及背面，在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子在一方向上排列并以相同的间隔配置，在所述废弃基板的背面形成的所述第一端子在从所述废弃基板的厚度方向观察时，与在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子重叠，在所述废弃基板的表面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的一端的第一端子配置在一方向的一侧，且相对于配置在一方向的一端的所述第一端子以所述间隔配置，以及在所述废弃基板的背面形成的所述第三端子相对于配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村晃，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP