一种塑料基座改进的SMD-LED结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光电子器件技术领域，公开了一种塑料基座改进的SMD‑LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，通过结构优化设计，缩小焊接基板与固晶基板，使之二次下沉入塑料基座内，凸起塑料基座起到缓冲保护作用，防止因复杂多样的环境下产品遭受水汽侵入造成的气化膨胀力拉断金线；经过合理设计的改进的SMD‑LED结构，仅针对塑料基座进行改造，其余部分可沿用现有生产，对生产线的影响较小，适合生产线的改造升级。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料基座改进的SMD-LED结构
本技术涉及光电子器件
，特别是一种塑料基座改进的SMD-LED结构。
技术介绍
传统的SMD-LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺。以SMD3528产品为例，在应用于汽车电子产品时，受汽车环境的多样性复杂性影响，填充胶易与塑料上基座，固晶基板，焊接基板，内嵌塑料产生轻微剥离缝隙，并被环境中水汽侵入。随温度的变化水分子再气化产生的膨胀力逐步排挤填充胶与塑料上基座之间的结合，直至金球与金线结合处。此处产生的排挤拉扯力使金线与金球结合的脆弱点断裂，从而使SMD3528在通电时失效不亮。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种塑料基座改进的SMD-LED结构，缩小焊接基板与固晶基板，使之二次下沉入塑料基座内，凸起塑料基座起到缓冲保护作用，防止因复杂多样的环境下产品遭受水汽侵入造成的气化膨胀力拉断金线。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术公开了一种塑料基座改进的SMD-LED结构，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，焊接基板为不连接的左右两组基板，焊接基板下方均设置有引脚，引脚将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，固晶基板设置于杯口结构的底部，位于两组焊接基板的中部，固晶基板与焊接基板通过设置塑料凸起相互隔离，发光二极体晶片安装于固晶基板上并通过银胶进行固定导电，金球植入于塑料凸起外侧的焊接基板上，金线一端与发光二极体晶片相连，另一端与焊接基板上的金球相连，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。其中，塑料基底包括了塑料上基座、塑料下基座和凸起塑料基座，塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，凸起塑料基座为隔离固晶基板和焊接基板的塑料凸起。其中，塑料上基座为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。优选的，塑料上基座底部向内设置有内延塑料基座，内延塑料基座高度与凸起塑料基座相一致。其中，固晶基板、焊接基板厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。本技术具有以下有益效果：1.本技术通过结构优化设计，缩小焊接基板与固晶基板，使之二次下沉入塑料基座内，凸起塑料基座起到缓冲保护作用，防止因复杂多样的环境下产品遭受水汽侵入造成的气化膨胀力拉断金线。2.经过合理设计的改进的SMD-LED结构，仅针对塑料基座进行改造，其余部分可沿用现有生产，对生产线的影响较小，适合生产线的改造升级。附图说明图1为现有SMD-LED俯视图。图2为现有SMD-LED结构示意图。图3为本技术的俯视图。图4为本技术的结构示意图。主要部件符号说明:1：引脚，2：焊接基板，3：固晶基板，4：塑料基座，5：塑料上基座，6：塑料下基座，7：凸起塑料基座，8：内延塑料基座，9：发光二极体晶片，10：银胶，11：金球，12：金线，13：填充胶，14：发光面，15：内嵌塑料。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图3、4所示，本技术公开了一种塑料基座改进的SMD-LED结构，包括了引脚1、焊接基板2、固晶基板3、塑料基座4、发光二极体晶片9、金球11和金线12，焊接基板2为不连接的左右两组基板，焊接基板2下方均设置有引脚1，引脚1将塑料基座4的下端部包覆，塑料基座4上端部呈杯口结构，固晶基板3设置于杯口结构的底部，位于两组焊接基板2的中部，固晶基板3与焊接基板2通过设置塑料凸起相互隔离，发光二极体晶片9安装于固晶基板3上并通过银胶10进行固定导电，金球11植入于塑料凸起外侧的焊接基板2上，金线12一端与发光二极体晶片9相连，另一端与焊接基板2上的金球11相连，形成的结构通过填充胶13包封，填充胶13的表面为发光面14。塑料基底4包括了塑料上基座5、塑料下基座6和凸起塑料基座7，塑料下基座6为引脚1包覆的塑料基座下端部，凸起塑料基座7为隔离固晶基板3和焊接基板2的塑料凸起。塑料上基座5为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。塑料上基座5底部向内设置有内延塑料基座8，内延塑料基座8高度与凸起塑料基座7相一致。焊接基板2、固晶基板3厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。设计原理：本申请技术针对传统的SMD-LED结构，如图1、2所示，受使用环境的多样性复杂性影响，填充胶13易与塑料上基座5，固晶基板3，焊接基板2，内嵌塑料15产生轻微剥离缝隙，并被环境中水汽侵入。随温度的变化水分子再气化产生的膨胀力逐步排挤填充胶13与塑料上基座5之间的结合，直至金球11与金线12结合处。此处产生的排挤拉扯力使金线12与金球11结合的脆弱点断裂，从而使SMD-LED在通电时失效不亮。为了克服这一技术问题，本申请技术缩小焊接基板2与固晶基板3，使之二次下沉入塑料基座4内，并且凸起塑料基座7起到缓冲保护作用，防止因复杂多样的环境下产品遭受水汽侵入造成的气化膨胀力拉断金线12。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料基座改进的SMD‑LED结构，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，所述的焊接基板为不连接的左右两组基板，焊接基板下方均设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的固晶基板设置于杯口结构的底部，位于两组焊接基板的中部，固晶基板与焊接基板通过设置塑料凸起相互隔离，所述的发光二极体晶片安装于固晶基板上并通过银胶进行固定导电，所述的金球植入于塑料凸起外侧的焊接基板上，所述的金线一端与发光二极体晶片相连，另一端与焊接基板上的金球相连，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。

【技术特征摘要】
1.一种塑料基座改进的SMD-LED结构，其特征在于，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，所述的焊接基板为不连接的左右两组基板，焊接基板下方均设置有引脚，所述的引脚将塑料基座的下端部包覆，所述的塑料基座上端部呈杯口结构，所述的固晶基板设置于杯口结构的底部，位于两组焊接基板的中部，固晶基板与焊接基板通过设置塑料凸起相互隔离，所述的发光二极体晶片安装于固晶基板上并通过银胶进行固定导电，所述的金球植入于塑料凸起外侧的焊接基板上，所述的金线一端与发光二极体晶片相连，另一端与焊接基板上的金球相连，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。2.如权利要求1所述的一种塑料基座改进的SMD-LED结构，其特征在于：所述的塑料基底包括了...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪亮，
申请(专利权)人：苏州工业园区弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32