一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50‑60、聚苯醚粉料12‑19、羟基氟硅油0.3‑0.7、纳米氢氧化铝3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米氧化铜1.2‑1.6、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明专利技术制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高散热性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，尤其涉及一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50-60、聚苯醚粉料12-19、羟基氟硅油0.3-0.7、纳米氢氧化铝3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米氧化铜1.2-1.6、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS16-24。所述的一种LED封装用高散热性绝缘复合材料的制备方法，所述的制备方法为：(1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯醚料；(2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米氢氧化铝、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；(3)将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、三羟甲基丙烷聚醚及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高散热性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。具体实施方式下面结合试验例及具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本专利技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本专利技术的范围。实施例1该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚53、聚苯醚粉料16、羟基氟硅油0.5、纳米氢氧化铝4、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.7、马来酸酐0.3、纳米氧化铜1.4、硅烷偶联剂0.1、氯仿适量、抗氧剂0.02、固化剂DDS19。所述的一种LED封装用高散热性绝缘复合材料的制备方法，所述的制备方法为：(1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20kGy，得预辐照聚苯醚料；(2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米氢氧化铝、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；(3)将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、三羟甲基丙烷聚醚及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120℃，混合搅拌1.5h，随后降温至100℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120℃，固化40min后再加热至150℃，继续固化2h后即得。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50‑60、聚苯醚粉料12‑19、羟基氟硅油0.3‑0.7、纳米氢氧化铝3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米氧化铜1.2‑1.6、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50-60、聚苯醚粉料12-19、羟基氟硅油0.3-0.7、纳米氢氧化铝3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米氧化铜1.2-1.6、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS16-24。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热性绝缘复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：（1）先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸥，
申请(专利权)人：成都善水天下科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51