压力传感器制造技术

本发明专利技术属于传感器技术领域，具体公开了一种压力传感器，包括外壳、压力接口部件、压力信号引出部件、以及位于所述外壳内的压力芯体和线路板组件，其特征在于，所述压力芯体固定在所述外壳的底部并与所述压力接口部件的压力腔连通，所述线路板组件外套有隔屏罩，所述隔屏罩置于所述压力芯体的上部，所述压力芯体的引出插针穿过所述隔屏罩的开孔接入所述线路板组件，本发明专利技术提供的压力传感器，隔屏罩设置在压力芯体的外侧，线路板组件的设置相对灵活，隔屏罩可以针对线路板组件进行优化隔磁设计。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种接插式压力传感器
技术介绍
压力传感器作为压力信号采集系统的首要部件，其工作原理是将流体的压力信号通过一定方法转换成电信号，经处理后的电信号作为压力控制系统的输入信号，经过控制系统的处理，实现自动控制。在中国公开号为CN105043658A的专利中公开了一种如附图1所示的常见的压力传感器类型。如图1所示，压力传感器主要包括外壳2’、在外壳2’的底部一体延伸设置有压力接口部件3’，在外壳2’的内腔中套设有隔屏罩5’，压力芯体21’安装在固定套筒22’中,并至于隔屏罩5’的底部，压力芯体21’与压力接口部件3’的内腔连通，线路板组件6’设置在隔屏罩5’中。接插件23’与外壳2’配合以密封外壳2’的内腔，并引出压力信号。因压力传感器使用场合的特定要求，一般要求压力传感器应具有良好的稳定性和抗干扰性，否则一旦受到外界干扰，将导致压力传感器信号失真及紊乱，影响控制逻辑，造成系统误操作。上述现有技术的压力传感器由于隔屏罩套设在压力芯体和线路板组件的外围，受到安装位置的限制一般体积较大，不能优化设计隔磁效果。而且现有技术的压力传感器结构零件较多，如果处理不好，在使用环境较复杂的条件下，外界的电磁干扰很容易耦合到产品电路中，影响产品输出，导致信号失真及紊乱。产品也无法实现小型化。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种压力传感器，包括外壳、压力接口部件、压力信号引出部件、以及位于所述外壳内的压力芯体和线路板组件，所述压力芯体固定在所述外壳内的底部并与所述压力接口部件的压力腔连通，所述线路板组件外套有隔屏罩，所述隔屏罩置于所述压力芯体的上部，所述压力芯体的引出插针穿过所述隔屏罩的开孔接入所述线路板组件。本专利技术提供的压力传感器，隔屏罩设置在压力芯体的外侧，在结构上没有相互位置设计约束，线路板组件的设置相对灵活，隔屏罩可以针对线路板组件进行优化设计，同时可以使压力传感器的结构小型化。在上述技术方案的基础上，作为本专利技术给出的进一步的优化方案，所述隔屏罩与所述外壳的内壁之间具有灌封体；进一步，所述压力芯体通过烧结一体设置于所述外壳的容纳腔的底部；进一步，所述外壳由上壳体和下壳体焊接而成，在所述下壳体的内壁上还设置有向所述容纳腔凸出的环形部，所述压力芯体设置在所述环形部的下部；进一步，所述外壳上具有沿所述容纳腔的腔口方向缩径的台阶部，所述屏蔽罩外边缘和所述外壳之间具有间隙；进一步，所述隔屏罩与所述压力芯体之间还包括第一绝缘片；进一步，所述隔屏罩与所述线路板组件之间还包括第二绝缘片；进一步，所述灌封体覆盖所述第一绝缘片和所述第二绝缘片；进一步，所述线路板组件包括沿轴向设置的通过插针连接的第一线路板组件和第二线路板组件；进一步，所述灌封体覆盖所述第一线路板组件和所述第二线路板组件。在本专利技术给出的进一步的技术方案中，灌封体覆盖了腔体内的线路板组件和隔屏罩，将整个产品的电气部分和外界隔离。并通过零件结构改进，保证了灌封体在腔体内的流动性和密封可靠性，可以保证产品的可靠性和绝缘耐压的良好性。在本专利技术给出的进一步的技术方案中，由于隔屏罩可以灵活设计，所以可以将线路板组件设置多层，进一步减小产品的体积，使产品小型化。附图说明图1：现有技术中一种典型结构的压力传感器的示意图；图2：本专利技术给出的一种具体化的压力传感器的示意图；图3：图2中压力传感器的线路板组件的结构示意图。图2-3中符号说明：1-压力传感器；2-外壳；21-压力芯体、22-台阶部；23-上壳体、24-下壳体；25-容纳腔、26-环形部；3-压力接口部件；4-信号引出部件、5-隔屏罩；51-开孔、52-隔屏腔；6-线路板组件；61-第一线路板组件；62-第二线路板组件；63-插针孔、64-插针座；65/66-插针；71-第一绝缘垫片；72-第二绝缘垫片；8-灌封体。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。图2为本专利技术给出的一种具体化的压力传感器的示意图；图3为图2中压力传感器的线路板组件的结构示意图。请参考图2和图3。压力传感器1包括金属材料的外壳2，外壳2由上壳体23和下壳体24焊接连接而成，在下壳体24的底部通过焊接设置有压力接口部3。在本实施例中，压力芯体21通过烧结一体固定在下壳体24的底部，压力芯体21与压力接口部3的压力腔连通。这样的结构能提高产品的抗振性，当然，也可以采用其他形式的安装方式，只要能实施可靠的固定及密闭性。上壳体23和下壳体24的内壁构成了容纳腔25。下壳体24的内壁还设置有向容纳腔25凸出的环形部26，压力芯体21设置在环形部26的下部，容纳腔25中安装的其他零件如隔屏罩5可以以环形部26作为压力支撑，很好地保护压力芯体21受力。第一绝缘垫片71设置在凸出的环形部26上，隔屏罩5设置在第一绝缘垫片71上，在隔屏罩5上还设置有第二绝缘垫片72。隔屏罩5的隔屏腔52中设置有电路板组件6。通过玻璃一体烧结在压力芯体21上的插针66向上穿过隔屏罩5的开孔51，与电路板组件6上的插针孔61连接固定。电路板组件6通过信号引出部件4将处理后的压力变化信号引出。在本实施例中，因屏蔽罩5的外边缘和上壳体23和下壳体24的内壁之间具有间隙，给灌封体8的密封材料的流通提供了足够的空间，在上壳体23上具有沿容纳腔25的腔口方向缩径的台阶部22。即外口空间小而内腔空间大，灌封体8与壳体的密闭性较好。第一绝缘垫片71、第二绝缘垫片72、以及电路板组件6都能通过灌封体8密封固定，提高了壳体与内部零件之间的密封可靠性，在产品使用过程中具有很好的抗振性和绝缘耐压性。使产品能在多种环境下正常工作。而且，隔屏罩5可以依据电路板组件6的位置紧凑设计，使产品小型化。在图3给出的一种具体的电路板组件的优化设计中，可以使用多个外径较小的电路板组件进行轴向排列，如第一电路板组件61与第二电路板组件62通过插针65与插针座64插接的方式连接，再通过灌封体8固定在屏蔽罩5的隔屏腔52中，整个产品的体积可以进一步减小，实现小型化，而且还可以实现电路板组件的模块化组合。以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器，包括外壳(2)、压力接口部件(3)、压力信号引出部件(4)、以及位于所述外壳(2)内的压力芯体(21)和线路板组件(6)，其特征在于，所述压力芯体(21)固定在所述外壳(2)内的底部并与所述压力接口部件(3)的压力腔连通，所述线路板组件(6)外套有隔屏罩(5)，所述隔屏罩(5)置于所述压力芯体(21)的上部，所述压力芯体(21)的引出插针(66)穿过所述隔屏罩(5)的开孔(51)接入所述线路板组件(6)。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括外壳(2)、压力接口部件(3)、压力信号引出部件(4)、以及位于所述外壳(2)内的压力芯体(21)和线路板组件(6)，其特征在于，所述压力芯体(21)固定在所述外壳(2)内的底部并与所述压力接口部件(3)的压力腔连通，所述线路板组件(6)外套有隔屏罩(5)，所述隔屏罩(5)置于所述压力芯体(21)的上部，所述压力芯体(21)的引出插针(66)穿过所述隔屏罩(5)的开孔(51)接入所述线路板组件(6)。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述隔屏罩(5)与所述外壳(2)的内壁之间具有灌封体(8)。3.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯体(21)通过烧结一体设置于所述外壳(2)的容纳腔(25)的底部。4.如权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(2)包括上壳体和下壳体，在所述下壳体的内壁上设置有向所述外壳(2)的容纳腔(25)凸出的环形部(26)，所述压力芯体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：浙江三花制冷集团有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33