电子设备芯片拆焊装置制造方法及图纸

技术编号:18015735 阅读:50 留言:0更新日期:2018-05-23 03:31
本申请提供了一种电子设备芯片拆焊装置,包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块,其中:可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上,温度检测及照明模块安装于支臂模块,温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。本申请方案通过上述手段,可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求,有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。

Electronic equipment chip dismantling device

This application provides an electronic device chip dismantling device, including adjustable tripod fixed frame, floor, control and smoking module, arm module and temperature detection and lighting module. The adjustable tripod, control and smoking module and arm module are fixed on the floor, temperature detection and lighting module. The module is installed in the arm module, and the temperature detection and lighting module is electrically connected with the control and smoking module through wires. Through the above means, the application scheme can greatly reduce the requirements for the user's welding technology level, and effectively solve the problem of chip damage in the existing dismantling process.

【技术实现步骤摘要】
电子设备芯片拆焊装置
本申请涉及芯片拆焊
,特别地,涉及一种电子设备芯片拆焊装置。
技术介绍
芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储功能。芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子产品。但是芯片的拆焊对操作者有很高拆焊技术要求,且拆焊过程中容易造成芯片损坏。现有的芯片用加热拆装设备,无法对芯片温度进行实时监测,无法提醒芯片可摘状态,精度低,效果差,严重时会损毁芯片,造成整个PCB基板的报废,同时对操作者的要求高,劳动强度大。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备芯片拆焊装置,可解决现有技术无法对芯片温度进行实时监测、对操作者的要求高劳动强度大的问题。本申请提供的一种电子设备芯片拆焊装置,包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块,其中:可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上,温度检测及照明模块安装于支臂模块上,温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。优选的,所述可调节三脚固定架包括横向滑动块、纵向滑动块、纵向滑动固定块和导向轴;所述导向轴包括横向导向轴和纵向导向轴,呈T形结构固定;所述横向滑动块通过仿形配合安装于横向导向轴上,纵向滑动块和纵向滑动固定块通过仿形配合安装于纵向导向轴上,纵向滑动块和纵向滑动固定块之间设置有弹性压簧。优选的,所述控制及吸烟模块具体包括控制主板、状态提示灯、提醒蜂鸣器、电源开关、吸烟设备及模块外罩,所述状态提示灯、提醒蜂鸣器、电源开关和吸烟设备分别与控制主板电连接,所述电源主板通过导线与温度检测及照明模块电连接;所述控制主板、提醒蜂鸣器和吸烟设备固定安装在模块外罩的壳体内,所述电源开关和状态指示灯安装固定在模块外罩的壳体上,所述模块外罩设置有凸起卡边与所述底板上设置的卡槽相配合。优选的,所述支臂模块具体包括转动模块和滑动模块,所述转动模块上端和滑动模块左端固定连接。优选的,所述转动模块的上端设置有减料扁位,所述滑动模块的左端设置有加料扁位,所述减料扁位的尺寸大于加料扁位的尺寸,所述转动模块上端和滑动模块左端通过减料扁位和加料扁位固定。优选的,所述转动模块具体包括固定轴、转动轴套、转动片、限位压块和转动轴;所述固定轴通过转动轴套与转动轴配合,通过转动片和限位压块进行轴向及圆周方向的限位;所述限位压块设置有限位槽。优选的,所述滑动模块具体包括滑动基座、上轨道板、下轨道板、弹性柱塞、滑动块及滑动上盖;所述上轨道板、下轨道板安装于滑动基座上,所述滑动块安装于上轨道板和下轨道板之间,所述滑动块设有柱塞安装位并通过弹性柱塞调节轨道阻尼,所述滑动上盖固定连接于滑动基座的上方,形成滑动模块的外壳结构。优选的,所述温度检测及照明模块包括温度检测传感器和照明电路,所述温度检测传感器和照明电路安装于滑动块上。优选的,所述滑动块上设置有用于安装固定加热拆装设备的设备安装孔。优选的,所述底板采用铝合金制成;和/或,所述电子设备为手机。与现有技术相比,本申请具有以下优点:本申请优选实施例中设置的温度检测及照明模块能够探测芯片表面温度,控制及吸烟模块提醒芯片可摘、异常报警,可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求,有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。附图说明图1为本申请电子设备芯片拆焊装置一实施例的结构示意图;图2为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中可调节三脚固定架主要部件组合关系示意图;图3为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中控制及吸烟模块主要部件分解关系示意图;图4为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中支臂模块示意图;图5为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中支臂模块配合关系剖面示意图;图6为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中转动模块主要部件分解关系示意图;图7为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中滑动模块主要部件分解关系示意图;图8为图7所示的滑动模块各主要部件位置关系剖面示意图;图9为图1所示的电子设备芯片拆焊装置中温度检测及照明模块主要部件分解关系示意图;其中,1-可调节三脚固定架,11-横向滑动块,12-纵向滑动块,13-纵向滑动固定块,14-导向轴;2-底板;3-控制及吸烟模块,31控制主板,32-状态提示灯,33-提醒蜂鸣器,34-电源开关,35-吸烟设备,36-模块外罩;4-支臂模块,41-转动模块,411-固定轴,412-转动轴套,413-转动片,414-限位压块,415-转动轴,416-减料扁位,42-滑动模块,421-滑动基座,422-上轨道板,423-下轨道板,424-弹性柱塞,425-滑动块,426-滑动上盖,427-加料扁位;5-温度检测及照明模块,51-温度检测传感器,52-照明电路;6-导线;7-加热拆装设备。具体实施方式为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。另外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参照图1,示出了本申请电子设备芯片拆焊装置一实施例的结构示意图,包括:可调节三脚固定架1、底板2、控制及吸烟模块3、支臂模块4和温度检测及照明模块5,其中可调节三角固定架1、控制及吸烟模块3、支臂模块4均固定在设备底板2上,温度检测及照明模块5安装于支臂模块4上,温度检测及照明模块5通过导线6与控制及吸烟模块3建立电连接。具体实施时,可以在支臂模块4靠近温度检测及照明模块5的位置设置一设备安装孔,以方便安装固定加热拆装设备7。底板2可采用铝合金金属工艺,保证设备整体强度、刚度,且轻便易用。其中的电子设备可以为手机、平板电脑等小型电子设备。参照图2,在进一步的实施例中,可调节三脚固定架1具体可包括横向滑动块11、纵向滑动块12、纵向滑动固定块13及导向轴14。其中,所述导向轴14包括横向导向轴和纵向导向轴,呈T形结构固定;横向滑动块11通过仿形配合(例如,假定导向轴采用截面呈正六角形的柱状结构,横向滑动块11可以采用设置有截面为正六角形的柱状穿孔的长方体本文档来自技高网...
电子设备芯片拆焊装置

【技术保护点】
一种电子设备芯片拆焊装置,其特征在于,包括可调节三脚固定架(1)、底板(2)、控制及吸烟模块(3)、支臂模块(4)和温度检测及照明模块(5),其中:可调节三脚固定架(1)、控制及吸烟模块(3)和支臂模块(4)均安装固定在底板(2)上,温度检测及照明模块(5)安装于支臂模块(4)上,温度检测及照明模块(5)通过导线(6)与控制及吸烟模块(3)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备芯片拆焊装置,其特征在于,包括可调节三脚固定架(1)、底板(2)、控制及吸烟模块(3)、支臂模块(4)和温度检测及照明模块(5),其中:可调节三脚固定架(1)、控制及吸烟模块(3)和支臂模块(4)均安装固定在底板(2)上,温度检测及照明模块(5)安装于支臂模块(4)上,温度检测及照明模块(5)通过导线(6)与控制及吸烟模块(3)电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置,其特征在于,所述可调节三脚固定架(1)包括横向滑动块(11)、纵向滑动块(12)、纵向滑动固定块(13)和导向轴(14);所述导向轴(14)包括横向导向轴和纵向导向轴,呈T形结构固定;所述横向滑动块(11)通过仿形配合安装于横向导向轴上,纵向滑动块(12)和纵向滑动固定块(13)通过仿形配合安装于纵向导向轴上,纵向滑动块(12)和纵向滑动固定块(13)之间设置有弹性压簧。3.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置,其特征在于,所述控制及吸烟模块(3)具体包括控制主板(31)、状态提示灯(32)、提醒蜂鸣器(33)、电源开关(34)、吸烟设备(35)及模块外罩(36),所述状态提示灯(32)、提醒蜂鸣器(33)、电源开关(34)和吸烟设备(35)分别与控制主板(31)电连接,所述控制主板(31)通过导线与温度检测及照明模块(5)电连接;所述控制主板(31)、提醒蜂鸣器(33)和吸烟设备(35)固定安装在模块外罩(36)的壳体内,所述电源开关(34)和状态指示灯(32)安装固定在模块外罩(36)的壳体上,所述模块外罩(36)设置有凸起卡边与所述底板(2)上设置的卡槽相配合。4.根据权利要求1所述的电子设备芯片拆焊装置,其特征在于,所述支臂模块(4)具体包括转动模块(41)和滑动模块(42),所述转动模块(41)上端和滑动模块(42)左端固定连接。5.根据权利要求4所述的电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄楚权吴神培胡凤日叶法宝朱志超
申请(专利权)人:厦门市美亚柏科信息股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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